中移芯昇科技入選“2023年度中國(guó)數(shù)智轉(zhuǎn)型標(biāo)桿企業(yè)榜”

5月31日，由智次方主辦的2023數(shù)智產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在北京盛大開幕。峰會(huì)以大模型時(shí)代的“破”與“立”為主題，旨在探討企業(yè)如何利用新技術(shù)實(shí)現(xiàn)“破圈”式突破和持續(xù)性增長(zhǎng)。會(huì)上隆重公布了“2023數(shù)智產(chǎn)業(yè)系列榜單”評(píng)選結(jié)果，其中，中移芯昇科技入選“2023年度中國(guó)數(shù)智轉(zhuǎn)型標(biāo)桿企業(yè)榜”。

智次方是專注于智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域的“研究型智能產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)”，在本屆峰會(huì)中，智次方繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)見證者的視角，用媒體的方式和力量，隆重推出“2023數(shù)智產(chǎn)業(yè)系列榜單”評(píng)選，遴選行業(yè)有態(tài)度的實(shí)力榜樣，助推行業(yè)健康蓬勃發(fā)展。

圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，聚焦國(guó)產(chǎn)內(nèi)核替代，中移芯昇科技以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬物互聯(lián)，加速社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，基于RISC-V內(nèi)核開展芯片攻關(guān)。目前已推出多款自研芯片產(chǎn)品，其中基于RISC-V內(nèi)核的MCU系列芯片和NB芯片先后入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》和國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)（2022年版）》，可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

面向數(shù)智未來，中移芯昇科技將繼續(xù)心懷熱忱、奮力拼搏，深入開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作，助力更多合作伙伴實(shí)現(xiàn)數(shù)智“芯”升級(jí)，進(jìn)一步賦能智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。