搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用

      漢思新材料 ? 2023-06-13 05:00 ? 次閱讀

      航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供。

      wKgaomSGwfuAeVH0AAAxaY3tM7Q804.jpg

      客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，

      芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。


      產(chǎn)品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測(cè)試方面客戶暫時(shí)沒有標(biāo)準(zhǔn)。


      漢思新材料推薦用膠：

      通過我公司工程人員和客戶詳細(xì)溝通后確認(rèn)，航空攝像機(jī)用底部填充膠建議用公司的HS700系列底部填充膠給客戶測(cè)試。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        452

        文章

        50206

        瀏覽量

        420924
      • BGA芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        23

        瀏覽量

        13619
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦

        電路板元件保護(hù)用膠

        填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而
        的頭像 發(fā)表于 10-18 10:44 ?162次閱讀
        電路板元件保護(hù)用<b class='flag-5'>膠</b>

        請(qǐng)問TAS5760L底部的BGA焊盤起什么作用？

        TAS5760L芯片底部的BGA焊盤除了起散熱還起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片腳位脫落的作用嗎?如果此
        發(fā)表于 10-10 07:14

        三防漆進(jìn)入BGA底部焊盤有影響嗎？有防護(hù)措施嗎？

        PCBA經(jīng)過三防涂覆，在進(jìn)行高溫試驗(yàn)后，BGA器件失效，將BGA拆下后，發(fā)現(xiàn)底部焊盤有三防漆流入，請(qǐng)問三防漆進(jìn)入BGA底部會(huì)有影響嗎？除了在
        發(fā)表于 10-08 10:43

        軍工領(lǐng)域新寵兒：一體化攝像機(jī)機(jī)芯模組的應(yīng)用與突破

        在軍工領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著戰(zhàn)場(chǎng)格局的深刻變化。近年來，一體化攝像機(jī)機(jī)芯模組憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用潛力，成為了軍工領(lǐng)域的新寵兒。本文將詳細(xì)探討一體化攝像機(jī)機(jī)芯模組在軍
        的頭像 發(fā)表于 09-13 14:34 ?185次閱讀
        軍工領(lǐng)域新寵兒：一體化<b class='flag-5'>攝像機(jī)</b><b class='flag-5'>機(jī)芯</b>模組的應(yīng)用與突破

        芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

        一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
        的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

        芯片封裝底部填充材料如何選擇？

        芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到
        的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?347次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何選擇？

        芯片底部填充工藝流程有哪些？

        芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝
        的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1586次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些？

        底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

        底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)（常
        的頭像 發(fā)表于 07-19 11:16 ?647次閱讀
        <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>上的應(yīng)用

        等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

        接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
        的頭像 發(fā)表于 06-17 08:44 ?324次閱讀
        等離子清洗及點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>軌跡對(duì)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動(dòng)性的影響

        底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

        疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改
        的頭像 發(fā)表于 06-05 09:10 ?447次閱讀
        <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>上的應(yīng)用

        底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

        底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小
        的頭像 發(fā)表于 03-26 15:30 ?1022次閱讀
        <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

        什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

        什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充
        的頭像 發(fā)表于 03-14 14:10 ?941次閱讀
        什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>，它有什么特點(diǎn)？

        填充膠是做什么用的?

        如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部
        的頭像 發(fā)表于 01-17 14:52 ?905次閱讀
        <b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>是做什么用的?

        芯片包封膠是什么？

        不同的應(yīng)用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于
        的頭像 發(fā)表于 12-28 11:57 ?1050次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>包封<b class='flag-5'>膠</b>是什么？

        什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

        芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
        的頭像 發(fā)表于 12-19 15:56 ?1.1w次閱讀
        什么是<b class='flag-5'>芯片</b>封裝？倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>(FC)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>的原因