漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

智能卡是我們?cè)谌粘Ｉ钪谐Ｒ?jiàn)的， 我國(guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過(guò)近十年的跨越式發(fā)展,我國(guó)銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時(shí)期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場(chǎng)環(huán)境日趨復(fù)雜,風(fēng)險(xiǎn)隱患依然突出。新形勢(shì)下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴(kuò)大內(nèi)需、拉動(dòng)消費(fèi),依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進(jìn)一步拓展銀行卡應(yīng)用領(lǐng)域,在市場(chǎng)博弈中積極謀求產(chǎn)業(yè)共贏之路,共同促進(jìn)我國(guó)銀行。

國(guó)內(nèi)某公司在智能卡生產(chǎn)中，技術(shù)更新迭代研發(fā)時(shí)，存在問(wèn)題與難點(diǎn)。

客戶產(chǎn)品：手機(jī)CM卡和銀行卡

客戶產(chǎn)品用膠部件：手機(jī)CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)

客戶需要解決的問(wèn)題與難點(diǎn):

1,在做溫度 ,濕度,振動(dòng)三個(gè)環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂.

2,在點(diǎn)膠固化后的膠水厚度不能超過(guò) 要求的兩個(gè)厚度： 530微米和470微米。

3,點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面。

漢思新材料解決方案：

推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠

經(jīng)過(guò)我司的研發(fā)人員與客戶工程人員多次溝通，多次的驗(yàn)證和調(diào)整以后，成功解決了客戶的難題，及滿足客戶工藝和測(cè)試要求。