聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉填料配方低粘度，又不結(jié)塊

粘度是聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠的一個重要參數(shù)，很多客戶都希望膠的粘度越低越好。但是粘度太低，又會出現(xiàn)硬結(jié)塊現(xiàn)象。如何通過導(dǎo)熱填料讓膠體滿足粘度低的性能又能長時間儲存？氧化鋁導(dǎo)粉體專為低粘度、又利于長時間存儲的聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠設(shè)計。

產(chǎn)品特點
（1）經(jīng)過特殊表面處理，與基體相容性佳，加工性能優(yōu)異，由其制備的灌封膠粘度低，且不易硬結(jié)塊，適合長時間儲存；
（2）雜質(zhì)含量低，絕緣性能優(yōu)。

東超新材料特定的表面處理劑進行包覆而成，保證粉體表面既不與異氰酸酯反應(yīng)，又能提高粉體在樹脂中的分散性，降低分子間的纏繞，使得較高填充量氧化鋁導(dǎo)熱填料在樹脂中增粘幅度小，非常適合制備低粘度聚氨酯灌封膠。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠種類非常多，主要有：導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。

聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料

● 具有優(yōu)異的阻燃導(dǎo)熱、防霉、防震、防水防潮效果，產(chǎn)品可以在開水中蒸煮而無變化；
● 良好的穩(wěn)定性,通過雙百實驗(溫度100oC,濕度100%)；
● 綠色環(huán)保,不含VOC有機揮發(fā)物；
● 可修補性，該彈性膠不影響電子元器件、線路板等的正常檢修；
● 對金屬、塑料、玻璃、木材等有較好粘結(jié)力。
● 可常溫硬化，適于手工或機械澆注，對電子、機械等部件具有極佳的絕緣、密封、防潮、防水、防震、防塵等性能;
● 產(chǎn)品不燃燒，可以抗拒電子元件偶爾產(chǎn)生的火花放電，產(chǎn)品絕緣，不導(dǎo)電，不影響電子線路的正常工作。

審核編輯黃宇