PCB多層板的焊盤設計：半蓋半露設計、等大設計

今天來聊聊兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。

半蓋半露設計：

顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。

具體情況，請看下圖：

仿真圖：

截面圖：

這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。

（注：圓形焊盤，變成不規(guī)則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）

但是呢，這種設計又是難以規(guī)避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償?shù)霓k法，來優(yōu)化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應以PCB在PCBA實際生產中的真實使用情況為準。

等大設計：

等大設計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設計為一樣大。

但通常情況下，有經驗的設計者，會認為這是一種錯誤的設計。

截面圖：

（注：暫未遇到朋友們發(fā)給我的設計資料中，有焊盤為等大設計，所以無設計圖與仿真圖）

為什么呢？

從設計的角度來看，其實這并不算是問題，但在實際生產的過程中，等大的設計，幾乎無法生產出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經驗的設計者，都會選擇規(guī)避這種問題。

那為什么，這種設計會幾乎無法生產出來呢？

這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。

在Layout設計的時候，設計者因為自身知識的局限性，往往難以在設計的時候，將設計資料在實際生產中的每一項公差，都考慮進去，但PCB代工廠在實際生產的過程中，這些公差都是真實存在，并且，會影響到最終成品。

假如把PCB的焊盤設計成等大設計，那么大多數(shù)生產出來的焊盤，都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續(xù)的PCBA生產造成困擾，如引發(fā)虛焊。

所以，綜上所述，如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優(yōu)化，而最好不要設計為等大。

審核編輯：湯梓紅