漢高力促“新基建、新能源”行業(yè)革新與可持續(xù)發(fā)展

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2023年，全球移動通信技術(shù)加速迭代，5G已經(jīng)在全球多個地區(qū)實現(xiàn)了規(guī)劃部署。愛立信移動市場報告數(shù)據(jù)顯示，截止2022年底，全球已有235家運營商推出了商用5G服務(wù)，全球5G基站數(shù)量在2023年底將突破480萬個。根據(jù)3GPP標準的節(jié)奏，5G-Advanced (5.5G) 預(yù)計將于2024年進入商用階段，這為2030年邁向6G打下基礎(chǔ)。

圖：來自愛立信官網(wǎng)

通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。未來隨著算力和功率密度的持續(xù)提升，云數(shù)據(jù)中心將成為主流業(yè)務(wù)場景，單1T機柜主流功率密度將從6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升對散熱要求越來越高，隨之而來帶來的高熱密度和高能耗問題對數(shù)據(jù)中心的散熱技術(shù)提出更高的挑戰(zhàn)。

在全球5G+算力中心加速落地的大趨勢下，設(shè)備廠商如何采用更新、更先進的材料解決方案和熱管理技術(shù)來支持新需求并應(yīng)對新挑戰(zhàn)呢？近日，《電子發(fā)燒友》對漢高工業(yè)電子亞太區(qū)通訊數(shù)據(jù)中心及電源工業(yè)自動化銷售總監(jiān)林翊女士進行了專訪，就漢高公司針對5G、數(shù)據(jù)中心市場的最新戰(zhàn)略布局、解決方案以及對中國市場的支持和規(guī)劃進行了探討。

圖：漢高工業(yè)電子亞太區(qū)通訊數(shù)據(jù)中心及電源工業(yè)自動化銷售總監(jiān) 林翊女士

應(yīng)對5G基站和數(shù)據(jù)中心導熱需求，漢高創(chuàng)新導熱材料引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注

“過去幾年，5G包括數(shù)據(jù)中心的增量巨大，但是今年在中國市場，無論是5G，還是數(shù)據(jù)中心，都面臨巨大的挑戰(zhàn)。因為，全球經(jīng)濟的下滑態(tài)勢使得云廠商對數(shù)據(jù)中心進行了戰(zhàn)略調(diào)整，導致整個市場預(yù)期的下調(diào)。但是，從漢高的角度，我們認為這只是一個短期的現(xiàn)象，不久的將來，市場將會恢復(fù)增長。” 漢高工業(yè)電子亞太區(qū)通訊數(shù)據(jù)中心及電源工業(yè)自動化銷售總監(jiān)林翊女士介紹道。

林翊進一步強調(diào)：“今年，中國還會延續(xù)過去對于5G基礎(chǔ)建設(shè)投資的策略。此外，ChatGPT 使AI由識別轉(zhuǎn)向生成，AI邁向大模型時代，算力需求激增。這將會推動AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的增長，并將助推下半年市場的增長。漢高一直堅持的導熱材料開發(fā)理念，就是如何更好地去結(jié)合先進封裝的技術(shù)，包括一些導熱材料的新演變，來幫助導熱材料在整個系統(tǒng)集成和系統(tǒng)制造過程中更加優(yōu)化。”

作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G通信及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)備設(shè)施提供多種形式的導熱界面材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。例如，漢高推出了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速光通訊接收器的耐插拔涂層BERGQUIST microTIM。與金屬跟金屬的散熱界面相比，應(yīng)用漢高BERGQUIST microTIM mTIM1028導熱涂層的散熱界面，其熱阻下降0.18°C /W (在20W功率下，平均溫度下降3-4°C)，超耐磨涂層可承受500次左右的反復(fù)插拔，遠遠超過市場的平均標準。

ChatGPT的出現(xiàn)迅速推動了對于數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求，為相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)備設(shè)施帶來更高的散熱管理挑戰(zhàn)。對裸Die封裝類芯片及其它應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的高功率芯片而言，高導熱、低熱阻且長期穩(wěn)定的相變材料有助于更好地滿足算力升級趨勢下的新需求。

今年上半年，漢高推出了一款非硅的高導熱相變材料BERGQUIST? HI FLOW THF 5000UT。該款產(chǎn)品導熱系數(shù)高達8.5W/m-K，可滿足裸Die級封裝的CPU/GPU芯片散熱需求。同時，此相變材料在低機械壓力（5-20PSI）下表現(xiàn)出更低的熱阻，熱阻值低于市場中大部分相變材料。另外，市面上現(xiàn)有一般相變材料冷卻后易與散熱器粘連，難以從芯片上拔出，加大芯片返工損壞風險。相較而言，漢高新型相變材料返工返修操作更簡便，可大幅降低芯片的受損風險，幫助企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。據(jù)介紹，該產(chǎn)品目前已具備完善的全球生產(chǎn)供應(yīng)鏈，可滿足中國本土市場需求。

漢高夯實三大競爭優(yōu)勢，制勝熱管理材料領(lǐng)域

隨著通訊設(shè)備向高功率、高集成和智能化的方向發(fā)展，原材料廠商之間的競爭也日趨激烈。面對國內(nèi)外廠商的競爭，漢高通過夯實三大競爭優(yōu)勢，在熱管理材料的市場中依然保持行業(yè)的領(lǐng)先地位。林翊指出，漢高在熱管理領(lǐng)域具備三個方面的競爭優(yōu)勢。

第一、在產(chǎn)品端和技術(shù)端，漢高優(yōu)勢明顯。漢高是全球領(lǐng)先的膠粘劑公司，作為熱管理材料領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，漢高為5G通信及數(shù)據(jù)中心行業(yè)客戶提供多種形式的導熱界面材料，漢高在整個體系上可以實現(xiàn)全面的覆蓋，無論在硅體系和非硅體系，都能夠為客戶提供適應(yīng)不同場景和需求的組合。

第二、漢高一直堅持“以客戶為中心”，并將這一理念貫徹于整個經(jīng)營過程中。漢高與各大通信公司及數(shù)據(jù)中心保持密切的合作，及時了解客戶對于產(chǎn)品和技術(shù)的需求，以及他們所面臨的挑戰(zhàn)。對此，漢高配備了專業(yè)的技術(shù)和銷售團隊，能夠帶給客戶更好的技術(shù)服務(wù)體驗。另外，當一些客戶進行生產(chǎn)轉(zhuǎn)移的時候，漢高覆蓋全球的服務(wù)和銷售網(wǎng)絡(luò)能夠更好地服務(wù)客戶，幫助他們體驗到漢高高質(zhì)量的服務(wù)。

第三、漢高擁有全球的生產(chǎn)制造布局，還積累了不同行業(yè)、不同技術(shù)的應(yīng)用和服務(wù)經(jīng)驗。漢高可以把其他行業(yè)和技術(shù)和經(jīng)驗，更快、更好地借鑒給5G通信及數(shù)據(jù)中心行業(yè)客戶。

這些競爭優(yōu)勢為漢高在市場競爭中保持領(lǐng)先地位起到了積極的作用。

降碳減排成共識，漢高助力客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

自2020年中國政府提出雙碳戰(zhàn)略以來，降碳減排已成為各界共識?！皾h高一直把可持續(xù)性的目標放在KPI里。我們的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)都會考慮如何實現(xiàn)可持續(xù)性的目標。我們在產(chǎn)品的組合方面也會非常注重可持續(xù)性的轉(zhuǎn)型?！?林翊表示。

在綠色環(huán)保領(lǐng)域，漢高粘合劑事業(yè)部開展了卓有成效的工作。漢高開發(fā)了適用于電源工控行業(yè)的創(chuàng)新材料無溶劑UL三防漆系列，符合行業(yè)UL要求（UL94 V0），UV紫外線快速固化，提高生產(chǎn)效率。此外，漢高正在研發(fā)新的高導熱絕緣墊片系列產(chǎn)品，新系列將采用低揮發(fā)性的無溶劑涂布材料，能夠幫助客戶在半導體元器件方面實現(xiàn)更高效的散熱，并實現(xiàn)減排目標。

“對于電源或者是工業(yè)自動化領(lǐng)域的客戶來說，減少碳足跡是非常重要的KPI。在材料技術(shù)的改進方面，漢高一直朝著低溫、快速固化，包括可返修、可循環(huán)、可回收材料的方向發(fā)展，我們幫助客戶以及漢高自身減少在生產(chǎn)過程中的碳排放?！?林翊總結(jié)說。

全面推動中國戰(zhàn)略落地，提升本土研發(fā)和生產(chǎn)能力

1987年，漢高在中國開設(shè)了第一家生產(chǎn)工廠，30多年來，漢高持續(xù)看好中國市場。從全球市場布局來看，中國是漢高全球最重要的三大市場之一。漢高一直堅持“在中國、為中國”的發(fā)展戰(zhàn)略。2021年5月21日，漢高宣布將在上海張江成立新的粘合劑技術(shù)創(chuàng)新中心，這一中心占地32,000平方米，包括9,000平方米的實驗室，將進一步提升漢高在中國的研發(fā)能力，助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開發(fā)先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，該創(chuàng)新中心預(yù)計于2024年啟用。

林翊總結(jié)說，創(chuàng)新是漢高助力客戶成功的關(guān)鍵優(yōu)勢。為此，漢高一直持續(xù)加大在中國本土研發(fā)和生產(chǎn)能力，漢高還在上海成立全新熱管理材料聯(lián)合研發(fā)實驗室，并將珠海工廠設(shè)立為綜合型導熱材料生產(chǎn)基地，進一步加速了漢高電子事業(yè)部的本土自主創(chuàng)新。

“漢高對于國內(nèi)市場的研發(fā)大部分都在中國本土實現(xiàn)，漢高的策略是通過本土研發(fā)和本土制造，最大程度上縮短響應(yīng)客戶的時間?！?林翊指出。據(jù)悉，漢高兩款突破性產(chǎn)品BERGOUIST GAP PAD TGP 12000ULM和BERGOUIST LIQUI FORM TLF10000是由漢高中國技術(shù)團隊率先開發(fā)出來。

展望未來，中國在5G基站部署方面引領(lǐng)全球，未來隨著室內(nèi)部署開展，5G小基站還有更多的市場增長空間。同時，預(yù)計“十四五”期末數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模近1400萬架，總增量投資約7000億元。另外，以ChatGPT、元宇宙為代表的生產(chǎn)式AI等新業(yè)態(tài)，在三年內(nèi)將帶動算力需求提升超過10倍。

我們相信，漢高憑借專業(yè)的技術(shù)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，可以助力客戶抓住未來的市場機會，贏得業(yè)務(wù)的突破性增長。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱zhangying@elecfans.com。