匯成股份擬募資12億元加碼新型顯示驅動芯片

6月16日，匯成股份發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案，擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額不超過12億元。

匯成股份表示，隨著國家產業(yè)政策的扶持鼓勵以及終端應用領域的需求提升，境內顯示面板行業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展。受益于此，境內顯示驅動芯片及其封裝測試需求相應增長。

同時，顯示驅動芯片的引腳眾多且排列緊密，對封裝測試的技術要求也更高，金凸塊制造技術實現(xiàn)了“以點代線”的技術跨越，可以顯著提高產品性能。

基于此，匯成股份擬通過募資進一步擴充公司產能，并優(yōu)化公司產品結構，提高公司整體競爭實力和抗風險能力。

預案顯示，匯成股份擬將扣除發(fā)行費用后的募集資金將用于12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目、12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目和補充流動資金。

從具體項目情況看，晶圓金凸塊制造與晶圓測試項目計劃建設期為36個月，計劃投資總額為4.76億元，擬使用募資3.5億元。

該項目利用現(xiàn)有廠房進行建設，開展新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試生產。

晶圓測試與覆晶封裝項目方面，該項目計劃建設期亦為36個月，總投資5.61億元，擬使用募資5億元。

該項目利用現(xiàn)有廠房進行擴產建設，擬在現(xiàn)有業(yè)務的基礎上，結合當前市場需求和技術發(fā)展趨勢，通過購置先進的設備，擴大新型顯示驅動芯片晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產規(guī)模。

匯成股份認為，本次募集資金投資項目的順利實施，有利于公司擴大市場份額，深化公司在相關板塊的業(yè)務布局，有效提高公司的盈利能力及市場占有率。

同時募投項目結合了市場需求和未來發(fā)展趨勢，契合行業(yè)未來發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。

資料顯示，匯成股份主營高端先進封裝測試業(yè)務，聚焦于顯示驅動芯片封測領域，是中國境內較早具備金凸塊制造能力并實現(xiàn)量產的顯示驅動芯片先進封測企業(yè)之一，擁有合肥與揚州兩座封測基地。

隨著全球顯示驅動芯片產業(yè)逐漸向境內轉移，匯成股份收入增長迅速。據匯成股份2022年年度報告顯示，2022年，公司營業(yè)收入為9.40億元，同比增長18.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.77億元，同比增長26.30%。

去年8月18日，匯成股份在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。匯成股份首次公開發(fā)行實際募集資金凈額為13.2億元，分別用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

6月28日（周三），由高工LED、高工產研（GGII）主辦，主題為“驅動產業(yè)化突破應用開啟新時代”的2023高工LED顯示產業(yè)高峰論壇暨2023顯示產業(yè)TOP50頒獎典禮，將在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。 本次高峰論壇將聚焦小間距LED顯示、Mini直顯、Mini背光和Micro LED等熱點領域，邀請芯片、封裝模組、設備材料、電源IC、面板廠、電視廠商等頭部企業(yè)高層分享。

審核編輯：劉清