日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄：采購 ASML ***，加強技術(shù)合作

6 月 26 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，日本經(jīng)產(chǎn)省與荷蘭經(jīng)濟事務(wù)和氣候政策部在東京簽署了半導(dǎo)體合作備忘錄。二者將共同推進欲量產(chǎn) 2 nm 工藝的日本晶圓代工商 Rapidus 與荷蘭***巨頭 ASML 的合作，并聯(lián)手進行技術(shù)開發(fā)。

▲ 圖源：ASML

報道稱，ASML 量產(chǎn)尖端半導(dǎo)體工藝所需的 EUV ***。Rapidus 計劃利用經(jīng)產(chǎn)省提供的補貼，采購 EUV 光刻設(shè)備。IT之家注意到，EUV ***在全球范圍內(nèi)較為短缺，面臨著臺積電、英特爾、三星等巨頭的爭搶。報道指出，如果 Rapidus 和 ASML 展開合作，有望強化供應(yīng)鏈。

出席簽約儀式的日本經(jīng)產(chǎn)相西村康稔以 Rapidus 為先例，表示“希望加強半導(dǎo)體領(lǐng)域的政府間合作”。此前，荷蘭與日本先后追隨美國的腳步，加強半導(dǎo)體出口管制。日本 7 月起將半導(dǎo)體制造設(shè)備等 23 項產(chǎn)品加入出口管制名單，荷蘭也將于本周對 ASML 的 5 nm 級 DUV *** NXT:2000i、NXT:2050i 及 NXT:2100i 加強出口管制。