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為支持從雷達(dá)系統(tǒng)和醫(yī)學(xué)成像到高性能測試設(shè)備與 5G 無線系統(tǒng)等一切應(yīng)用,數(shù)字信號處理( DSP )計算的需求日益增加,因此,對滿足性能與功耗要求的計算解決方案的需求也在增加。
在探索如何實施這些解決方案時,使用功能固定的 ASIC 可能會增加軟硬件重新設(shè)計的工作。有了可通過設(shè)計工具訪問的一系列豐富的硬件加速開源庫,SoC 和 FPGA 迎來了更加高效、靈活的途徑,從而滿足不斷演進(jìn)的需求。
// 賦能全體開發(fā)者,提升生產(chǎn)力
”
AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺可為所有開發(fā)人員簡化使用 AMD 自適應(yīng) SoC 和 FPGA 加速計算,快速設(shè)計、仿真并執(zhí)行復(fù)雜設(shè)計的流程,包括軟硬件工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師。
借助面向軟硬件及固件的綜合開發(fā)環(huán)境,開發(fā)人員可使用熟悉的框架和編程語言(如 C/C++)為算法設(shè)計創(chuàng)新。此外,該平臺還提供了豐富的工具和硬件加速庫,不僅可縮短設(shè)計周期,而且降低了復(fù)雜性。
Vitis 統(tǒng)一軟件平臺 2023.1 版本的發(fā)布令人感到興奮。在其它更新中,我們簡化了搭載 AI 引擎( AIE )的 Versal 自適應(yīng) SoC 的使用。通過利用可編程邏輯及 AIE,這些可改變競爭格局的器件針對 DSP 系統(tǒng)優(yōu)化了每瓦性能和吞吐量。
//簡化基于 AI 引擎的設(shè)計的實現(xiàn)
”
2023.1 版提供增強(qiáng)的端到端工具,支持實現(xiàn)基于 AIE 的設(shè)計。例如,我們聽取了客戶反饋,將 Vitis 工具 AIE 構(gòu)建與 AMD Vivado 設(shè)計套件環(huán)境解耦,這就令平臺團(tuán)隊可并行工作,使用通用接口檢查點。現(xiàn)在,兩個團(tuán)隊都能更新和導(dǎo)出固定的硬件文件,而無需重新編譯。
與此同時,我們還擴(kuò)展了平臺內(nèi)的編譯器、解析器、分析器、調(diào)試器和驗證工具的功能。為了實現(xiàn)復(fù)雜的 DSP 設(shè)計,我們按照 AIE 編譯器中的輸入/輸出為圖中圖結(jié)構(gòu)以及 2D 和 3D 陣列提供了更多支持。為了避免死鎖,開發(fā)人員現(xiàn)在可在 AIE 仿真器中獲得調(diào)節(jié)先進(jìn)先出( FIFO )大小的指導(dǎo)。此外,我們還改進(jìn)了設(shè)計狀態(tài)報告,并為擴(kuò)展了菜單選項的 Vitis 分析器提供了速度更快的圖形用戶界面。
對于通過標(biāo)量引擎、可編程邏輯和 AIE 等多個領(lǐng)域拆分的復(fù)雜設(shè)計,這些升級可縮短開發(fā)周期。
//使用擴(kuò)展庫快速啟動復(fù)雜設(shè)計
”
為了進(jìn)一步簡化設(shè)計流程,我們持續(xù)投資于對標(biāo)準(zhǔn)庫。隨著 2023.1 版本的發(fā)布,開發(fā)人員現(xiàn)在可以訪問針對 DSP、醫(yī)學(xué)成像和視覺應(yīng)用的擴(kuò)展 Vitis 加速庫。
在現(xiàn)有庫的基礎(chǔ)上,我們?yōu)?DSP 庫中的有限脈沖響應(yīng)( FIR )濾波器帶來了增強(qiáng)功能,為求解器庫提高了性能,并支持在 AIE 與內(nèi)核之間交換數(shù)據(jù)的 4D 數(shù)據(jù)移動器函數(shù)。
使用 Vitis 高層次綜合( HLS )的開發(fā)人員能夠獲取 600 多個開源函數(shù),實現(xiàn)快速系統(tǒng)開發(fā)。借助最新版本的 Vitis HLS,設(shè)計人員可以從其 C/C++ 源代碼中推斷出這些函數(shù)。
//借助 Vitis Model Composer 節(jié)省時間
”
對于開發(fā)人員,我們知道快速的早期設(shè)計空間探索可以在復(fù)雜設(shè)計上節(jié)省了多少時間和精力。Vitis Model Composer 是一款重要的附加工具,可為 MathWorks MATLAB/ Simulink 環(huán)境中的自適應(yīng) SoC 及 FPGA 提供基于模型的設(shè)計流程。
通過 Vitis Model Composer,開發(fā)人員可快速執(zhí)行早期階段的設(shè)計探索、驗證和實現(xiàn)。他們還能在高層次探索階段對復(fù)雜設(shè)計進(jìn)行微調(diào),對 AIE 和可編程邏輯進(jìn)行協(xié)同仿真,以優(yōu)化其設(shè)計。
//加速高性能 DSP 設(shè)計進(jìn)程
”
借助 Vitis 統(tǒng)一軟件平臺 2023.1 版本,軟硬件開發(fā)人員可快速開發(fā)由搭載 AIE 的 Versal 自適應(yīng) SoC 提供支持的優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計??梢哉f,這只是一系列計劃更新中的第一項,旨在簡化設(shè)計流程并增強(qiáng)庫與函數(shù),以滿足下一代 DSP 的性能要求,對此我深感振奮。
歡迎在這里進(jìn)一步了解 2023.1 版
或立即下載啟動設(shè)計。
原文標(biāo)題:AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺助力簡化并優(yōu)化設(shè)計
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