SMT在加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

伴隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的提高，對電子產(chǎn)品的追求也越來越小、精密，而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA中的作用已經(jīng)不如SMT貼片加工，特別是大型、高集成的IC。精密行業(yè)不管是從材料的使用的，還是加工的步驟，都要求非常的仔細(xì)，這是因為精密行業(yè)的任何一點誤差都會導(dǎo)致整個設(shè)備的無法使用，因此，在進(jìn)行貼片加工的時候，在貼片加工時,可從以下幾方面找出造成元件移動的原因，下面錫膏廠家為大家講解一下：

一、主要原因

1、錫膏本身沒有太多的粘性，不足以粘連，而在搬運的過程中會產(chǎn)生震蕩、晃動等問題，所以導(dǎo)致元件位移；

2、錫膏中焊劑的含量高，而在焊接過程中焊劑流量比較大，所以導(dǎo)致元件位移；

3、在貼片加工時，機器吸嘴的氣壓小，未調(diào)試好，氣壓不足，所以導(dǎo)致元件位移；

4、smt貼片機本身存在質(zhì)量問題，未及時修復(fù)，使元件放置的位置不對，所以導(dǎo)致元件位移。

二、針對原因的處理方法

1、使用貼合度大、質(zhì)量好的錫膏，增強元器件貼裝的粘結(jié)力；

2、選用合適的錫膏，防止出現(xiàn)錫膏坍塌等問題，選取錫膏時看是否有合適的助焊劑含量；

3、在調(diào)試過程中，做到認(rèn)真仔細(xì)，調(diào)試好機器吸嘴氣壓，從而增強元器件的smt貼裝壓力；

4、定時檢查機器質(zhì)量，及時排查質(zhì)量隱患，嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

其實在smt貼片加工的回流焊接中除了元器件位移還會存在很多不良現(xiàn)象,但是這些不良現(xiàn)象都是可以避免甚至解決的，從最開始的電路板設(shè)計，選擇負(fù)責(zé)任的smt貼片加工廠會做好加工每一步，同時選擇合適質(zhì)量好的錫膏，從而在根本上提高回流焊質(zhì)量、防止元器件的偏移問題。

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