高通第二代驍龍4芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工

高通27日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）正式發(fā)布了snapdragon 4 （gen 2）移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，高通將搭載三星的4納米處理器，而不是現(xiàn)有的6納米平臺(tái)。

snapdragon 4是第一個(gè)以4納米工藝開發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延長(zhǎng)了電池壽命，提高了整體效率，最多可以使用2.2ghz的頻率。cpu性能比之前的型號(hào)提高了10%，snapdragon 4系列首次支持ddr5，達(dá)到25.6 gb/s的帶寬，比之前的型號(hào)提高了約50%。

報(bào)道分析，高通其他系列芯片如第二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6等高通的芯片都轉(zhuǎn)換為4納米處理器，但snapdragon 4是最晚被采用的。

該報(bào)援引投資機(jī)構(gòu)的話報(bào)道說(shuō)，三星的4納米工程數(shù)量的改善也起到了吸引顧客的效果，不僅是高通，amd也對(duì)三星的4納米工程表現(xiàn)出了關(guān)心。