6月28日,全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場!
2023上海MWC上的芯馳展位呈現(xiàn)芯馳第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案
正如十多年前的手機行業(yè)一樣,汽車正從“功能車”演變?yōu)椤爸悄苘嚒?,成為新一代移動智能終端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動泊車、AR-HUD、智能大燈等等“黑科技”在車上越來越普遍。
汽車智能化浪潮中,車規(guī)芯片是核心基石,未來汽車要保持領(lǐng)先性,需要有足夠前瞻的底層芯片設(shè)計。本屆上海MWC上,芯馳重磅呈現(xiàn)第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0車模,并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU“四芯合一”的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。
與此同時,知名半導(dǎo)體企業(yè)ST(意法半導(dǎo)體)也在本屆MWC上也帶來了“芯馳Inside”的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產(chǎn)的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP,可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。
2023上海MWC上,ST(意法半導(dǎo)體)智能座艙解決方案展示,該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片X9HP
芯馳展位上具有科技感的透明汽車引起諸多觀展者的駐足——透過透明的車身,芯馳最新發(fā)布的第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0之下,汽車中央有了一個大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲共享服務(wù)等功能。
高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心,并集成G9和E3用于高可靠運算,CPU總算力達到300KDMIPS。作為未來汽車的大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲共享服務(wù)等功能,未來芯馳將持續(xù)升級,把上述功能逐步集成到一顆芯片上;
高可靠智能車控單元:采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車控單元(Vehicle HPC)作為底盤域+動力域的集成控制器,實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控;
4個區(qū)域控制器:以高性能高可靠的E3多核MCU為核心,實現(xiàn)在車內(nèi)四個物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能;
6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實現(xiàn)互聯(lián),并采用冗余架構(gòu),既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換,又能確保安全性。
芯馳的這一架構(gòu)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的***公司開始探索汽車行業(yè)中央計算架構(gòu),從全球看,也是發(fā)布完整中央計算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。
芯馳全場景的汽車芯片布局涵蓋中央計算、區(qū)域控制架構(gòu)的各大核心部分,全系列車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過260家,擁有近200個定點項目,覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
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原文標(biāo)題:汽車成下一代移動智能終端,芯馳攜智能車芯亮相上海MWC
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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