臺積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升

據(jù)《電子時報》6月29日報道，臺積電最近表示：“預(yù)計今年下半年晶圓廠的生產(chǎn)能力利用率將大幅提高，特別是7納米以下尖端工程的生產(chǎn)能力將明顯增加。”

臺灣lcd的oem開工率上升，得益于蘋果“iphone15”系列新產(chǎn)品的上市利好及下半年英偉達、amd、ibcom、亞馬遜等的訂單增加等。

tsac當初預(yù)計2023年進口會有所減少，但今年委托生產(chǎn)價格上漲6%，抵消了大大小小的顧客削減訂單帶來的影響。

今年上半年，tsmc預(yù)測美元收入將下降10%，年收入將下降1-6%。

據(jù)統(tǒng)計，2023年tsmc的銷售額中約有一半是7納米以下的工程，晶片的制造價格達到了約1萬美元。目前最先進的3nm工藝oem價格在2萬美元以上，蘋果將獨占90%的生產(chǎn)能力。

消息人士稱，英偉達從第二季度開始增加了對臺積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。

此前，集微網(wǎng)報道說，tsmc將在2023年將cowos高級包裝的生產(chǎn)能力擴大到約12萬個，到2024年將擴大到17.5萬個。英偉達提前收購了tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%。

據(jù)悉，nvidia rtx 40系列g(shù)pu及圖像數(shù)據(jù)中心的ai gpu芯片是第二季度7nm、5nm生產(chǎn)能力反彈的主要動力。

目前amd的7納米以下芯片全部由tsmc生產(chǎn)，amd子公司賽靈思的芯片也將從2023年開始生產(chǎn)。amd的新mi300系列芯片將于2023年第四季度上市，使用tsmc的soic和cowos技術(shù)。amd和cellings將確保tsmc cowos包裝生產(chǎn)能力的20%。

broadcom的tsmc的7納米、5納米工程半導體的啟動率在過去1年間一直維持著穩(wěn)定趨勢。broadcom的訂貨量在第二季度有所增加，預(yù)計下半年還會增加一倍。broadcom成功確保了tsmc今年cowos生產(chǎn)能力的10%，目前正在進行到2024年為止的訂單協(xié)商。

中國半導體公司創(chuàng)意電子、愛芯科技、平頭哥第二季度也增加了臺灣半導體的訂單。亞馬遜和思科的7納米以下尖端工程訂貨量也比第一季度有所增加。

tsmc對mediatech、qualcomm的需求還沒有恢復(fù)。這是因為全球智能手機需求低迷，再加上庫存尚未完全消耗殆盡。兩家公司雖然都推出了新產(chǎn)品，但訂單規(guī)模卻大幅減少。