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PA匹配調(diào)試具體步驟

冬至配餃子 ? 來源:小小馬奔奔 ? 作者:秦風(fēng)純?nèi)?/span> ? 2023-06-30 14:20 ? 次閱讀

PA 調(diào)試block

圖片

圖1 RF Block

PA RF cable焊接

圖片

圖2 PA接線方式

PA匹配****調(diào)試具體步驟如下:

  1. 校準(zhǔn)VNA并做測試Cable的延遲校準(zhǔn)。即將Cable連接到VNA后通過校準(zhǔn)程序,將其校準(zhǔn)到Smith Chart右端開路點(diǎn),完成延遲補(bǔ)償
  2. 焊接Cable,如上圖2注意事項,先將PA用熱風(fēng)槍拿掉,然后將Cable的信號線接到PA的輸出引腳PAD上,將Cable的地接到PA封裝的主地上。然后再連到易于連接到的地上固定Cable。
  3. 以上圖1示例如何調(diào)試PA,上圖1的VNA兩個端口接線分別為Port1→PA output PAD,Port2→RF Jack,所以S11即從PA output到RFJack的收斂性。而S21為Port1到Port2的IL(好的IL通常為3.2左右的樣子),S21可用來判斷測試路徑是否是通的。

若收斂差的話則需要調(diào)節(jié)DPX ANT端口的MN,調(diào)試完DPX ANT端口的MN后還需確定是否對Rx Path產(chǎn)生影響。因為Port1在PA輸出端,Port2在RFJack端,所以通過匹配,可以調(diào)試整條Tx鏈路的收斂,Tx Path的收斂決定了功率的平坦度。

如下圖示可用來確認(rèn)Rx Path的影響。因為這樣調(diào)試的時候S11經(jīng)過了DPX,所以在調(diào)試收斂的時候不能以常規(guī)的并/串元件在Smith Chart上移動的方向來確認(rèn)S11,經(jīng)過DPX后很難預(yù)測S11走向,調(diào)試后需要用VNA進(jìn)行驗證。

圖片

  1. 經(jīng)常會遇到ACLR的問題,首先可以盲調(diào)PA的MN,若是PA的MN與PA放置較遠(yuǎn)的話可以考慮并聯(lián)電感,若是緊挨PA放置的話并聯(lián)電感的效果較差。再就是找多家PA看看,最后查看PA供電是否穩(wěn)定,電源是否受到干擾。
  2. 對比廠商提供的Load Pull的數(shù)據(jù)調(diào)試對應(yīng)的MN來 優(yōu)化ACLR,PAE,Tx Power要做好三者的均衡 ,通常按中信道Load Pull數(shù)據(jù)來調(diào)試PA輸出的MN,在實際信令情況下測試時候需看三個信道的具體情況。

由于要考慮高低溫,所以對ACLR應(yīng)留有足夠的余量,溫度會對ACLR影響較大。

考慮到溫度上升帶來的Noise影響,估計能惡化2dB的ACLR性能,但是HSDPA由于其高的PAPR,所以對于HSDPA高溫時候ACLR的惡化不便于估計,盡量調(diào)試ACLR<-39。實際中遇到過在用RFMD的7225調(diào)試時候,不管怎么改變匹配電路,其ACLR的變化很少??紤]兩個方面:

1 PA電源問題

但是W2100&W1900均用同一組電源,這兩個Band的ACLR均<-40,所以考慮電源問題似乎不太合適。

2.器件本身問題

經(jīng)調(diào)試MN無效后更換該P(yáng)A為ANADIGICS的AWU6605后其ACLR表現(xiàn)極佳,±5M為-47~-48,所以該問題是器件本身性能不太理想,再加之PCB Layout的寄生影響導(dǎo)致ACLR結(jié)果不如意。

PA Loadull示例

圖片

藍(lán)框:如上圖左所示為電流最小的點(diǎn),藍(lán)色的等高線代表了等電流點(diǎn),100.0mA每Step

紅框 :如上圖左所示為功率最大的點(diǎn),紅色線等高線代表了等功率點(diǎn),各等高線間的間隔為1dB

綠框 :如上圖左所述為ACLR最小的點(diǎn),水綠色等高線代表了等ACLR點(diǎn),各等高線間隔為1.00dBc

三個框會圍成一個三角形,將PA的load往三角形內(nèi)調(diào)是均衡三者的性能表現(xiàn)。

具體情況,具體參考loapull分析調(diào)試。

盲調(diào)小修是必要的。

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