射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。
目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客戶要求：
目前客戶可以接受加熱。
顏色目前暫時(shí)沒有要求。
漢思新材料推薦用膠：
通過我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測(cè)試。
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健永科技
發(fā)布于 :2024年01月29日 11:41:00
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