如何保證差分線的長度和寬度一致？

12. 如何保證差分線的長度和寬度一致？

軟件自動控制，通過設定相關規(guī)則來控制走線。

13. 高速數據總線的走線需要注意什么？阻抗控制？

高速數據線有些需要做阻抗控制，根據層疊算出阻抗，正負10%的容差，50、90、100Ω一般都是正負10%，串擾，拉開間距，帶狀線的阻抗計算需要將相鄰兩層的pannel都計算進去，X-section計算，設定線寬和厚度

14. 電源層對上下相鄰層產生什么樣的影響？

若是信號走線的話，回流路徑總按感抗最小的地方回流，只要是平面都可作為回流，并不是說一定要是地平面才可以，如電源平面也是回流平面。

15. 走線長度考慮

重要的 1/4 。 1/4是指PCB****的走線長度要小于這根線上信號波長的 1/4 ，因為1/4的波長的走線就是一個非常好的發(fā)射天線。

一般建議小于1/20λ 才是最佳走線長度。如 100M 頻率的走線， 波長為 **3M;1/4λ=75cm ；走線長度最好不要超過 1/20*λ=15cm 。

16. 如何確定下面線的間距

同類型的信號線干擾很小，可以不用考慮干擾，只需要考慮生產工藝能做到多小，如Camera的兩條DataLine，只要滿足生產工藝要求就可以，間距就可以離的比較近些，看具體情況處理間距。所謂要考慮串擾主要是針對不同類型信號之間的間距，同類信號只考慮生產工藝問題。而不同類信號就考慮3W原則。

17. 下面RF區(qū)域走線主要考慮的問題是什么？

要點就是必須要控制阻抗到50Ω，這里覆銅的話因為內層有可能因為走線限制而無法打孔倒地，而導致孤立銅皮存在，孤立銅皮有可能造成天線效應，所以挖空。

18. 下面電源部分分割的原因？

這樣做肯定是不利的，但是因為這是電源走線，因其載流較大導致線寬太大而不能在別的層走線，萬不得已才在地層走電源線。但是因為還有另外一層地提供完整的平面，所以此處分割沒有造成大的問題。

19. 如下射頻部分下面挖空的主要目的是什么？

這里覆銅的話，可能因為內層有可能因為走線限制無法打孔倒地，而導致孤立銅皮存在，孤立銅皮有可能造成天線效應，所以挖空處理較好。

VTCXO在Top層挖空的主要目的是減少從PA傳導過來的熱量。

20. PCB Layout中如何查看器件的高度和坐標？

在設計之初，如何確定整個板子的厚度（PCB+器件后的，以防組裝成型后太過厚重）？PCB厚度通常為多少？厚度的多少會影響什么電氣性能？

高度通過下圖來確認

在Find欄選擇Shape

厚度主要由結構確定，我們PCB厚度通常為1mm，比方國外可以做到0.7mm，都是受限于工藝水平

21.考察一個PCB板廠的資質主要考慮它們的哪些能力？

線能走多寬，線間距，阻焊控制能力等等~

22. 如何確定走線覆銅的厚度？

根據板廠庫存（備貨）哪種厚度的板多，就按哪種來做，不然若板廠的庫存少的話，它們需要去備料，會增加時間，交期這些。如板廠庫存多的是xx盎司的板材，而我們需要xxx盎司的板材的話，就會增加備料時間，交期延遲等，所以要綜合考慮，除非是板廠的材料無法滿足需要，不然總按板廠庫存量來設計覆銅厚度。

23.電源層電源線走線的考慮是什么？過孔多大？

考慮載流能力，根據載流能力計算過孔大小和線寬。8mil VIA，18mil的PAD通常載流能力為700mA，目前我們最大的孔為這么大，跟加工能力有關。手機通常最大的孔為8mil VIA，18mil PAD。1A走線=40mil，電流與線寬不是線性的，但還是可以以這個經驗來推算一下，然后留一定余量。

24. Layout之前看器件Datasheet主要看Datasheet的哪些參數？

主要看引腳信號屬于什么類型，以便于確定走線時候需要注意的事項。

25. 如何方便走線就如何放置元件的方向？

Yes

26. BGA里面打孔方式，結合SMT，那種方式比較好？

打孔的話應該打在PAD的正中間，之前的板子因為VIA稍微有點偏移,SMT反映較難貼片**。**

27. PCB表面處理技術及優(yōu)劣，實際環(huán)境下對PCB的影響？

不同的情況適用于不同的場合，如有鉛和pb-free等，根據產品要求來定義，我們手機板常做沉金和OSP的處理，沉金抗氧化能力好，OSP暴露在空氣中的話抗氧化能力不如沉金，所以按需求用沉金和OSP處理。

28. 常說的通孔板是什么意思？手機設計成通孔板的原因是什么？

從TOP一直打穿到BOTTOM,優(yōu)點就是便宜，功能性的手機可用通孔板做，但是Smartphone由于信號要求，不能做通孔板。手機通孔板主要就是因為低端機要求不高，便宜。

29. 有些接地過孔是從Top-Bottom的，這樣做的目的是什么？

便宜，且可以將所有的地一次性連接起來**。**

**30. die **

(plural dies or dice) A square of silicon thatcontains an integrated circuit. Die often is used synonymously with chip. die就是ic 未封裝前的晶粒 , 是從硅晶片 (wafer) 上用激光切割下 , 把****die 焊在框架上 , 再在die上面焊接上金線后形成****ic 裸芯片 , 再拿去塑封 . 將半導體大圓片 (Wafer) 分割而成的小片 (Die) 。它可有一個或多個電路 , 但作為一個單位封裝而成DIE是個單詞，它的原本意義有模的意思，引申為管芯，模片的意思。

31. Layout時候的封裝如何和SCH結合起來？

先做好封裝后再在SCH中填寫****footprint

32. 檢查封裝的時候都是檢查一些什么東西？

根據Datasheet對比****尺寸

33. 在原理圖庫中做元件封裝時定義引腳都為Passive的缺點是什么？

是否有必要將所有的引腳都規(guī)定為如下示中的幾個形式？

為了省事，通常用****Passive

34. 如下參數如何理解？

特征阻抗，感抗，容抗，延遲，自由阻抗。

要正確查看阻抗的話，遵守下圖步驟。

35. 能否查看某網絡的單獨的阻抗是多少？

和分布參數查看一樣

36. PolarPA的過孔？

主要是考慮載流能力和余量，8mil VIA，18mil的PAD通常載流能力為700mA，目前我們最大的孔為這么大，跟加工能力有關，手機通常最大的孔為8mil VIA，18mil PAD。

37. 如下PA Power Line走線重疊的原因

38. 如何查看屏蔽框？

通常為這層

39. 如何查看射頻走線的阻抗，如何根據層疊來計算和控制阻抗？

CM圖標定義差分阻抗等，在查看阻抗之前一定要先設定參考平面，不然用分布參數查看功能得出的結果會有問題。

40. 差分走線規(guī)則設定（根據需要手動設定）

41.通孔板

通孔板是沒有埋、盲孔的，即所有過孔都是從Top到Bottom貫通的。

42. Datasheet參考

很重要的一點是詳細參閱相關Datasheet及HW Training文檔和User Guide來 Layout 。 務必按這些要求來進行相關 Layout 。