MEMS制造商芯動聯科敲鐘上市！開盤漲超90%，總市值逾192億

電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）IPO闖關近一年的芯動聯科，終于在6月30日這一天，迎來科創(chuàng)板上市敲鐘的歷史時刻。

芯動聯科本次發(fā)行11493.33萬股人民幣普通股（A股），發(fā)行價格定為26.74元/股，募集資金總額約為14.76億元，比原計劃的10億元募資，超出了4.76億元。發(fā)行估值較高的芯動聯科，開盤并沒有破發(fā)，而是高開高走。

開盤價為51元/股，開盤漲超90%。截至上午10點59分，最新股價為48.24元/股，漲幅收窄至80.40%，總市值逾192億元。

芯動聯科成立于2012年，作為國內較早從事高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)的芯片設計公司，芯動聯科目前營收規(guī)模2億多、盈利剛過億元大關、研發(fā)團隊規(guī)模50人、發(fā)明專利20項、實用新型專利20項……

根據Yole的統(tǒng)計和預測，全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將從2021年的136億美元增長至2027年的223億美元，2021-2027年復合增長率為9%。但目前少數巨頭企業(yè)占據了全球MEMS行業(yè)的主導地位，2021年博世、博通、Qorvo、意法半導體、高通、TDK、德州儀器、歌爾微電子、惠普、英飛凌前十大MEMS廠商市場占比達到了57.94%，市場集中度較高。中國僅有歌爾微電子進入全球Top10榜單，芯動聯科沒有進入Top10，也沒有進入前30行列。

經營規(guī)模較小的芯動聯科仍處于快速發(fā)展階段，近三年營業(yè)收入以44.54%的年復合增長率增長，分別為1.09億元、1.66億元、2.27億元；歸母凈利潤則以49.89%的年復合增長率，從2020年的0.52億元增長至2022年的1.17億元。

芯動聯科MEMS慣性傳感器核心技術指標已達到國際先進水平，銷售議價能力強，報告期內毛利率水平相對較高。2021年、2022年因為芯動聯科采取了階梯定價策略，隨著客戶采購數量增長給予一定價格優(yōu)惠，導致當期主營業(yè)務毛利率出現小幅下滑。

芯動聯科主要產品為高性能MEMS慣性傳感器，包括MEMS陀螺儀和MEMS加速度計，均包含一顆微機械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片，并通過慣性技術實現物體運動姿態(tài)和運動軌跡的感知。其中，高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢，MEMS加速度計具有高靈敏度、低漂移、低溫度系數、良好重復性等優(yōu)勢。

2020年-2022年，芯動聯科的營收最大來源于MEMS陀螺儀，該產品實現的收入分別為0.84億元、1.33億元、1.83億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為77.96%、80.25%、80.70%，為芯動聯科貢獻超7成營收，銷售規(guī)模逐年快速擴張。

但較為有趣的是，芯動聯科核心產品MEMS陀螺儀平均單價呈現逐年下滑的趨勢，2021年和2022年分別同比下滑13.31%、24.80%。

2020年、2021年芯動聯科的第二大產品線MEMS加速度計，平均單價也出現超25%的降幅。直到2022年芯動聯科的MEMS加速度計產品單價降幅進一步收窄至2.10%，但當期MEMS加速度計產品銷售收入同比下滑37.02%。

總體，報告期內，芯動聯科慣性傳感器銷量分別為30447只、53873只和80728只，2021年、2022年慣性傳感器銷量分別同比增長76.94%、49.85%。產品銷量增速總體在50%以上的較高速度，這得益近年芯動聯科在新客戶方面拓展順利。2022年芯動聯科新客戶數量從2021年的29家增加至35家。

目前，芯動聯科在MEMS慣性傳感器芯片設計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了技術閉環(huán)，建立了較為完整的業(yè)務流程和供應鏈體系，可以根據客戶MEMS工藝開發(fā)驗證需求進行定制設計。我們可以看到，在報告期內，芯動聯科的技術服務業(yè)務收入增長強勁，2021年、2022年分別同比增長97.36%、101.90%。

自成立以來，芯動聯科始終專注于高性能MEMS慣性傳感器的研發(fā)及產業(yè)化應用，高度重視研發(fā)投入與技術創(chuàng)新。報告期內，芯動聯科累計研發(fā)投入12227.58萬元，占營業(yè)收入的比重為24.38%。截至2022年12月底，芯動聯科已取得境內發(fā)明專利20項，集成電路布圖設計專有權3項。

此次上市募集到的資金，芯動聯科主要用于投資高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產業(yè)化項目、高性能及工業(yè)級MEMS加速計開發(fā)及產業(yè)化項目、高精度MEMS壓力傳感器開發(fā)及產業(yè)化項目、MEMS器件封裝測試基地建設項目等。

這些募投項目完成后，將大幅增強芯動聯科的研發(fā)能力和市場競爭力，幫助芯動聯科抓住半導體行業(yè)與MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展的行業(yè)機遇，增強自身的持續(xù)盈利能力。