0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【原創(chuàng)分享】PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢

凡億PCB ? 來源:未知 ? 2023-07-04 07:45 ? 次閱讀

對于PADS軟件而言,焊盤的組成由下面幾種組成。

焊盤:包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。

熱焊盤:熱風(fēng)盤,也叫花焊盤,在負(fù)片中有效,設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝;

隔離盤:隔離焊盤,用來控制負(fù)片工藝中內(nèi)層的孔與敷銅的間距,負(fù)片工藝中有效;

Soldermask:阻焊層,定義阻焊的大小,規(guī)定綠油開窗大小,以便進(jìn)行焊盤;

Pastemask:鋼網(wǎng)層,定義鋼網(wǎng)開窗大小,貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小,進(jìn)行錫膏涂敷。




凡億教育:

凡億教育打通了“人才培養(yǎng)+人才輸送”的閉環(huán),致力于做電子工程師的夢工廠,打造“真正有就業(yè)保障的電子工程師職業(yè)教育平臺”。幫助電子人快速成長,實現(xiàn)升職加薪。為了滿足學(xué)員多樣化學(xué)習(xí)需求,凡億教育課程開設(shè)了硬件、PCB仿真、電源EMC、FPGA電機、嵌入式單片機、物聯(lián)網(wǎng)人工智能等多門主流學(xué)科。目前,凡億教育畢業(yè)學(xué)員九成實現(xiàn)漲薪,八成漲薪超20%,最高漲幅達(dá)200%,就業(yè)企業(yè)不乏航天通信、同步電子、視源股份,華為等明星企業(yè)。

凡億電路:

致力于建立技術(shù)研發(fā)一體化供應(yīng)鏈。在電路板設(shè)計服務(wù)、研發(fā)技術(shù)咨詢、PCB快捷打樣,批量電路板生產(chǎn)制造等板塊為客戶提供有競爭力,安全可信賴的解決方案和服務(wù)。以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芸伢w系為保障,服務(wù)涉及網(wǎng)絡(luò)通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、計算機服務(wù)器、汽車電子、消費電子、便攜設(shè)備、手機板設(shè)計等領(lǐng)域。凡億電路堅持圍繞客戶需求持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),加大研發(fā)投入及品質(zhì)保證,為客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低風(fēng)險成本及生產(chǎn)成本。


聲明:

本文凡億教育原創(chuàng)文章,轉(zhuǎn)載請注明來源!
投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換請加微信:13237418207
往期文章 精彩回顧

【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位

【原創(chuàng)分享】Mentor PADS創(chuàng)建BGA IC封裝

【原創(chuàng)分享】PADS Logic 字體的樣式怎么設(shè)置

【原創(chuàng)分享】PADS Logic軟件中怎么新建庫文件

【原創(chuàng)分享】Mentor PADS 中英文版本切換

點擊“閱讀原文”查看更多干貨文章


原文標(biāo)題:【原創(chuàng)分享】PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢

文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4315

    文章

    22941

    瀏覽量

    395608

原文標(biāo)題:【原創(chuàng)分享】PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢

文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形的封裝

    大家在使用TARGET軟件過程,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形,如果自帶元器件庫和對
    的頭像 發(fā)表于 10-16 17:05 ?132次閱讀
    如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>的封裝

    的距離規(guī)則怎么設(shè)置

    在電子組裝(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。的設(shè)計和布局對于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1.
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:22 ?1562次閱讀

    pcb直徑怎么設(shè)置

    在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計,直徑的設(shè)置是一個重要的環(huán)節(jié),它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:15 ?515次閱讀

    pcb區(qū)域凸起可以

    在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備不可或缺的一部分。PCB區(qū)域的凸起問題可能會對焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:10 ?381次閱讀

    pcb設(shè)計如何設(shè)置默認(rèn)的大小參數(shù)?

    在PCB設(shè)計,的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的大小參數(shù)可以確保焊接過程
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:03 ?762次閱讀

    pcb怎么改變大小

    在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計,改變大小是一個常見的操作,具體步驟會根據(jù)所使用的PCB設(shè)計軟件而有所不同。以下是一個基于通用流程的指導(dǎo),以
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:01 ?825次閱讀

    元器件大小如何確定

    的焊接面積 :應(yīng)提供足夠的面積以確保良好的電氣連接和機械支撐。 適當(dāng)?shù)臒崛萘?:應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臒崛萘?,以保證焊接過程的熱量分布均勻。
    的頭像 發(fā)表于 09-02 14:58 ?547次閱讀

    pcb設(shè)計的形狀和尺寸是什么

    在PCB設(shè)計,是連接電子元件與電路板的重要部分。的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、
    的頭像 發(fā)表于 09-02 14:55 ?733次閱讀

    BOM與為什么不匹配?

    如何解決BOM與不匹配的問題? ①同步更新BOM與設(shè)計 在設(shè)計變更時,確保BOM和
    的頭像 發(fā)表于 04-12 12:33 ?586次閱讀

    SMT貼片設(shè)計要求

    設(shè)計過程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫。 2、有單邊最小不小于0.25mm,SMT貼片加工的直徑不能超過元件孔徑的3倍。 3、相鄰
    的頭像 發(fā)表于 04-08 18:06 ?935次閱讀

    PCB如何選擇?

    拖尾是指在邊緣增加一段延長線,使盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設(shè)計可以引導(dǎo)錫液在焊接過程
    發(fā)表于 03-29 10:53 ?460次閱讀

    PADS DRC報之間距離過小,間距為7,但是規(guī)則的安全間距為5

    PADS DRC報之間距離過小,間距為7,但是規(guī)則的安全間距為5
    發(fā)表于 01-25 13:50

    PCB脫落的原因及解決方法?

    問題:一個常見的原因是設(shè)計過程的尺寸、形狀、間距等參數(shù)的沒有正確考慮。如果設(shè)計不合理,它們可能無法承受外部壓力,導(dǎo)致脫落。 2.
    的頭像 發(fā)表于 01-18 11:21 ?5892次閱讀

    pads大小設(shè)置詳細(xì)步驟

    大小是PCB設(shè)計中一個非常重要的參數(shù),它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計,我們可以通過設(shè)置不同的大小來適應(yīng)不同的元器件和焊接
    的頭像 發(fā)表于 12-26 18:07 ?4198次閱讀

    SMT設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)

    在電子組裝領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于設(shè)計,它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT
    的頭像 發(fā)表于 11-14 11:22 ?664次閱讀
    SMT<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤</b>設(shè)計<b class='flag-5'>中</b>的關(guān)鍵技術(shù)