對于PADS軟件而言,焊盤的組成由下面幾種組成。
焊盤:包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。
熱焊盤:熱風(fēng)盤,也叫花焊盤,在負(fù)片中有效,設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝;
隔離盤:隔離焊盤,用來控制負(fù)片工藝中內(nèi)層的孔與敷銅的間距,負(fù)片工藝中有效;
Soldermask:阻焊層,定義阻焊的大小,規(guī)定綠油開窗大小,以便進(jìn)行焊盤;
Pastemask:鋼網(wǎng)層,定義鋼網(wǎng)開窗大小,貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小,進(jìn)行錫膏涂敷。
凡億教育:
凡億教育打通了“人才培養(yǎng)+人才輸送”的閉環(huán),致力于做電子工程師的夢工廠,打造“真正有就業(yè)保障的電子工程師職業(yè)教育平臺”。幫助電子人快速成長,實現(xiàn)升職加薪。為了滿足學(xué)員多樣化學(xué)習(xí)需求,凡億教育課程開設(shè)了硬件、PCB、仿真、電源、EMC、FPGA、電機、嵌入式、單片機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等多門主流學(xué)科。目前,凡億教育畢業(yè)學(xué)員九成實現(xiàn)漲薪,八成漲薪超20%,最高漲幅達(dá)200%,就業(yè)企業(yè)不乏航天通信、同步電子、視源股份,華為等明星企業(yè)。
凡億電路:
致力于建立技術(shù)研發(fā)一體化供應(yīng)鏈。在電路板設(shè)計服務(wù)、研發(fā)技術(shù)咨詢、PCB快捷打樣,批量電路板生產(chǎn)制造等板塊為客戶提供有競爭力,安全可信賴的解決方案和服務(wù)。以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芸伢w系為保障,服務(wù)涉及網(wǎng)絡(luò)通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、計算機服務(wù)器、汽車電子、消費電子、便攜設(shè)備、手機板設(shè)計等領(lǐng)域。凡億電路堅持圍繞客戶需求持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),加大研發(fā)投入及品質(zhì)保證,為客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低風(fēng)險成本及生產(chǎn)成本。
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