2.4G收發(fā)soc芯片，支持定制封裝

宇凡微的無線合封芯片內(nèi)置了2.4g芯片和一顆mcu芯片，接下來和宇凡微一起了解它的強(qiáng)大性能吧。

無線合封芯片采用高性能的 32 位ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)32Kbytes flash 和4Kbytes SRAM 存儲(chǔ)器，最高工作頻率32MHz。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等通訊外設(shè)，1 路12bit ADC，5 個(gè)16bit 定時(shí)器，以及2 路比較器。

內(nèi)置了2.4G無線收發(fā)模組。該模組工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM頻段，發(fā)射功率最大可以到 8dBm，并且可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，空曠地段傳輸可達(dá)80米以上，接收采用低中頻結(jié)構(gòu)，接收靈敏度可以達(dá)到-86dBm。超低成本、超小面積、超低價(jià)格是其巨大的優(yōu)勢(shì)。

宇凡微無線合封芯片外圍電路極為簡(jiǎn)單，對(duì)于工程師很友好，開發(fā)簡(jiǎn)單，不需要去重新學(xué)習(xí)復(fù)雜的東西。

如果不需要用到性能那么高的32位單片機(jī)，也可以選擇封裝8位的單片機(jī)，并且宇凡微合封芯片的兼容性強(qiáng)，可以和各種單片機(jī)組合，腳位也可以定制封裝。

宇凡微2.4G收發(fā)soc芯片可以廣泛應(yīng)用在無線遙控、無線鍵盤鼠標(biāo)、無線組網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域。

如果你也需要更詳細(xì)的了解宇凡微2.4G合封芯片，歡迎聯(lián)系宇凡微客服索要解決方案。

審核編輯：湯梓紅