SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面一起來了解：

1、印刷工藝品質(zhì)要求

①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；

③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。

2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；

②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼；

③、貼片元器件不允許有反貼；

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ；

⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求

①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；

③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖 。

4、元器件外觀工藝要求

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

②、FPC板平行于平面，板無凸起變形；

③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象；

④、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

⑤、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象；

⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

英特麗產(chǎn)線規(guī)模

（1）24條ASM高端SMT線
（2）8臺(tái)松下自動(dòng)插件機(jī)
（3）4條無鉛波峰焊線，可擴(kuò)充到8條
（4）8條組裝線，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線，可擴(kuò)充到8條
（5）每小時(shí)實(shí)際貼片能力300萬點(diǎn)左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點(diǎn)
（6）所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng)
（7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設(shè)備
（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化連線生產(chǎn)
（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局，可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化
（10）回流焊13溫區(qū)，可充氮?dú)?/p>

審核編輯：劉清