芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年赴美參加全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)

時(shí)間

2023年7月10-12日

地點(diǎn)

美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心

展位號(hào)

1435

芯和半導(dǎo)體將于2023年7月10-12日參加在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)，并將在會(huì)上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年參加DAC，展位號(hào)為1435。

繼六月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次計(jì)劃將發(fā)布全系列EDA產(chǎn)品中的封裝和高速系統(tǒng)2023版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域增添眾多的重要功能和升級(jí)。

活動(dòng)簡(jiǎn)介

今年是DAC（Design Automation Conference）60周年，是一直致力于打造電子電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化生態(tài)系統(tǒng)的首要活動(dòng)。DAC為全球范圍內(nèi)的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、研究人員、學(xué)者、高管和電子設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商提供了良好的電子設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)教育、培訓(xùn)、展覽和交流機(jī)會(huì)。

本屆大會(huì)議題涵蓋自主系統(tǒng)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與自動(dòng)化、EDA、嵌入式系統(tǒng)、IP的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證與集成管理、人工智能、系統(tǒng)安全、云計(jì)算八個(gè)主題。

方案展示

(展位號(hào)1435)

芯和半導(dǎo)體此次將重點(diǎn)展示其在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新解決方案。

芯和半導(dǎo)體3DIC Chiplet先進(jìn)封裝解決方案

芯和半導(dǎo)體“2.5D/3DICChiplet先進(jìn)封裝分析”EDA平臺(tái)，依賴于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能網(wǎng)格剖分技術(shù)、及優(yōu)化的多核多機(jī)分布式并行計(jì)算技術(shù)，為解決2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)/電源完整性/熱/應(yīng)力等挑戰(zhàn)提供了強(qiáng)大的性能和能力支持。

多尺度求解能力和容量?jī)?yōu)勢(shì)支持對(duì)裸芯片、中介層和基板進(jìn)行統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具剪切和縫合方法帶來(lái)的易錯(cuò)性和局限性；

多模式分析選項(xiàng)為工程師提供了速度和精確性的選擇，更好地平衡每個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的分析需求和設(shè)計(jì)效率，涵蓋了從架構(gòu)探索到最終簽核的整個(gè)設(shè)計(jì)鏈路；

與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作，獲得了各種主流先進(jìn)封裝技術(shù)的評(píng)估和認(rèn)證；

已被各大國(guó)際領(lǐng)先的 IC 公司廣泛采納，用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)的下一代 HPC 和 AI 芯片。

芯和半導(dǎo)體高速數(shù)字系統(tǒng)SI/PI分析方案

芯和半導(dǎo)體高速數(shù)字系統(tǒng)SI/PI 分析方案，是一個(gè)豐富的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持各種高速并行、串行互連接口。其中：

Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛　⑿盘?hào)互連模型提取和熱分析等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。

高速系統(tǒng)電路仿真平臺(tái)ChannelExpert，提供了一套完整的圖形化的高速通道綜合分析平臺(tái)，包括頻域S參數(shù)、時(shí)域眼圖、統(tǒng)計(jì)眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等，助力用戶快速、準(zhǔn)確分析高速通道性能，ChannelExpert嵌入自研Spice仿真引擎，滿足高效、高精度計(jì)算要求，同時(shí)開(kāi)放支持第三方Spice求解器；支持芯和電磁EDA仿真工具的動(dòng)態(tài)調(diào)用, 快速實(shí)現(xiàn)場(chǎng)-路聯(lián)合仿真功能；擁有完善的波形處理模塊，支持各種結(jié)果顯示，包括時(shí)域、頻域、眼圖和JEDEC DDRX 報(bào)告生成，同時(shí)提供自定義報(bào)告模板，快速生成仿真報(bào)告；支持XHPC功能，實(shí)現(xiàn)多核多機(jī)分布式計(jì)算。

審核編輯：湯梓紅