0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IC驗證“向云端”:如何聯(lián)合臺積公司和微軟,節(jié)省65%用時,降低25%成本?

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-07-05 17:45 ? 次閱讀

如今,在先進人工智能AI)和5G應(yīng)用的推動下,Multi-Die系統(tǒng)正在幫助我們實現(xiàn)又一次的重大飛躍。


為了滿足不斷增長的計算資源的需求,原先通過部署本地服務(wù)器的方法因其費用昂貴且安裝耗時耗力已不可行。面對成本壓力、不斷縮小的市場窗口以及市場對更高性能和更多功能的需求,本地存儲已經(jīng)成為許多企業(yè)再也無法承受的負擔。在云端進行IC設(shè)計并通過彈性調(diào)整滿足計算資源需求的時代已然到來。


作為臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)生態(tài)系統(tǒng)的一部分,新思科技最近與臺積公司和微軟合作開展了一項測試,使用新思科技IC Validator物理驗證在Microsoft Azure云中對臺積公司N3E工藝執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)。


設(shè)計規(guī)則檢查的運行時間顯著縮短


我們?yōu)楹芜x擇DRC作為測試用例?因為DRC可以確保設(shè)計正確運行并能在代工廠中制造。但使用傳統(tǒng)的本地計算資源執(zhí)行DRC會占用許多時間,尤其是在設(shè)計變得越來越大和越來越復(fù)雜的情況下。


同時,工藝規(guī)則的數(shù)量往往會隨著設(shè)計的規(guī)模變大,逐步增加。如今許多設(shè)計中的工藝規(guī)則可能多達數(shù)千條,增加的設(shè)計復(fù)雜性導(dǎo)致驗證步驟數(shù)以百計。對于擁有數(shù)十億個晶體管的Multi-Die系統(tǒng),DRC或電路布局驗證(LVS)作業(yè)可能要運行數(shù)天時間,并要用到數(shù)百個CPU內(nèi)核。


因此,在算力集群的超算中心里,先進芯片和先進算力之間并不是劃等號的,算力芯片只是提供了算力,而要高效利用算力還需要依賴光模塊、存儲等芯片的支持。


由于上市時間(TTM)窗口日益縮小,需要的算力進一步增加,且隨著制程節(jié)點從7nm發(fā)展到5nm、3nm甚至更小,進行物理驗證愈來愈有挑戰(zhàn)性。例如,在3nm工藝中,一個運行集就可能包含超過15,000條復(fù)雜規(guī)則,而執(zhí)行這些規(guī)則需要10倍于此數(shù)量的DRC計算操作。因此,全芯片DRC簽核僅一次迭代就可能需要數(shù)萬CPU小時。雖然物理驗證一直是計算密集型工作,但當今設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性將這一挑戰(zhàn)提升到了一個全新的高度。


運行DRC和LVS作業(yè)存在串行依賴性,這意味著購買更多算力并不一定能保證運行時間更短。IC驗證需要一定的計算規(guī)模,因此在串行操作期間,一些算力有時會閑置。如果不想辦法針對這種情況并優(yōu)化計算資源,開發(fā)者就得為那些未使用的資源付費,甚至影響到最終的利潤。


使用云計算進行IC驗證可以幫助開發(fā)者避免這種情況。通過云端驗證,開發(fā)者可以有效地調(diào)整規(guī)?!獜臄?shù)百個本地CPU內(nèi)核到數(shù)千個云端CPU內(nèi)核。這種彈性為開發(fā)者提供了靈活性、敏捷性和擴展性,讓開發(fā)者可以僅在需要時使用所需的計算資源。運行集內(nèi)的DRC可以分布到多個內(nèi)核上并行運行,從而優(yōu)化計算資源,節(jié)省時間和成本。


云端IC設(shè)計如何使驗證運行時間減少65%


通過本次新思科技、臺積公司與微軟之間的合作,我們對照本地驗證評估了云端驗證。我們將臺積公司的工藝設(shè)計套件(PDK)和DRC上傳到了Synopsys Cloud環(huán)境中來啟動測試,同時根據(jù)新思科技IC Validator(Synopsys Cloud環(huán)境中一個用于物理驗證的獨立應(yīng)用程序)中的設(shè)計類型選擇了不同的、且?guī)в蓄A(yù)先選擇計算選項的資源。通過上傳運行測試用例所需的腳本,并選擇Microsoft Azure實例——FX和Mdsv2計算以及用于共享存儲的Azure Netapp文件(ANF),然后點擊幾下,包含數(shù)百個CPU內(nèi)核的虛擬機(VM)集群就創(chuàng)建好了。


只需幾個小時,我們的實驗流程就已準備好執(zhí)行。我們快速執(zhí)行了一個大型測試用例,以便比較使用臺積公司N3E工藝的作業(yè)在云端運行與在臺積公司本地運行的結(jié)果。所有結(jié)果(云端和本地)都使用異或運算保存在GDSII文件中,兩次運行的任何錯誤必須完全匹配才能得到清晰的結(jié)果。


本地作業(yè)的實時運行時間為大約50小時,而云端作業(yè)時間減少到20小時以下,改善幅度為65%。此外,與在本地運行測試相比,云端測試運行的CPU小時數(shù)和成本降低了25%。


對于臺積公司N3E工藝,云端IC設(shè)計使運行時間減少65%。


(圖源:臺積公司)


新思科技IC Validator是面向現(xiàn)代設(shè)計的物理驗證工具


新思科技IC Validator是一款物理驗證工具,可以在數(shù)千個CPU內(nèi)核之間分配作業(yè)。這項技術(shù)的核心是調(diào)度器,它將每個內(nèi)核的命令排隊,以使用DRC序列優(yōu)化文件位置。它還能估計和平衡所有內(nèi)核的內(nèi)存需求,盡可能地降低峰值磁盤使用率,動態(tài)監(jiān)控每個內(nèi)核的負載,并調(diào)整系統(tǒng)以提高內(nèi)核和內(nèi)存的利用率。它采用異構(gòu)配置并具有容錯功能和真實延遲,所以它能檢測主機重啟、網(wǎng)絡(luò)和套接字故障、機器崩潰以及磁盤空間限制,并恢復(fù)文件。


IC Validator的動態(tài)彈性CPU管理能夠與Load Sharing facility(LSF)和Sun Grid Engine(SGE)等常見作業(yè)排隊系統(tǒng)無縫協(xié)作。它可用于各種不同類型的計算網(wǎng)絡(luò),例如本地和云。它能夠加速時序收斂以滿足流片計劃,同時還會對資源和成本進行優(yōu)化。與傳統(tǒng)DRC和LVS作業(yè)相比,它只需最多40%的計算資源,就能保持相似的性能。在資源和存儲按時間計費的云環(huán)境下,這樣操作也可以節(jié)約成本。


除了以上優(yōu)勢外,IC Validator不需要等到所有資源都可用后才開始作業(yè)。它能夠以最少的資源開始運行,并在其余資源可用時再進行使用。通過單根I/O虛擬化(SR-IOV) 技術(shù),Azure的軟件定義網(wǎng)絡(luò)堆棧將能夠大比例地由CPU分流至FPGA智能網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)完成處理。綜合Microsoft Azure CycleCloud和加速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的支持,針對虛擬機和更高的數(shù)據(jù)吞吐量的優(yōu)化資源擴展將得到有效保障。


確保云端EDA的安全


除了時間和成本上的所有優(yōu)勢,開發(fā)者還可以采取措施來確保系統(tǒng)得到適當保護,從而保證云端EDA安全無虞。開發(fā)者應(yīng)及時了解最新標準,并確保及時更新網(wǎng)絡(luò)安全系統(tǒng)。擁有管理良好且隔離的虛擬網(wǎng)絡(luò)(VNET)是其中的關(guān)鍵。










原文標題:IC驗證“向云端”:如何聯(lián)合臺積公司和微軟,節(jié)省65%用時,降低25%成本?

文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 新思科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    775

    瀏覽量

    50191

原文標題:IC驗證“向云端”:如何聯(lián)合臺積公司和微軟,節(jié)省65%用時,降低25%成本?

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    Lint靜態(tài)驗證工具如何助力IC設(shè)計

    的靜態(tài)驗證方法實現(xiàn)了將原本在仿真、綜合、布局布線階段出現(xiàn)的問題移動到RTL階段進行檢測和分析,幫助IC設(shè)計者在早期發(fā)現(xiàn)和診斷設(shè)計缺陷,縮短芯片整體開發(fā)周期,降低成本。
    的頭像 發(fā)表于 09-03 10:15 ?251次閱讀
    Lint靜態(tài)<b class='flag-5'>驗證</b>工具如何助力<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計

    谷歌與電達成戰(zhàn)略合作,3nm芯片已送樣驗證

    近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與電宣布達成深度合作,成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作,不僅標志著
    的頭像 發(fā)表于 06-24 18:03 ?877次閱讀

    新思科技與公司深度合作,推動芯片設(shè)計創(chuàng)新

     新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果,結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合,使得我們與公司能夠助力
    的頭像 發(fā)表于 05-11 16:25 ?308次閱讀

    新思科技面向公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

    套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得
    發(fā)表于 05-11 11:03 ?351次閱讀
    新思科技面向<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>公司</b>先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

    全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布:電領(lǐng)跑,英偉達異軍突起

    在全球半導(dǎo)體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年,電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑,但相較于英特爾營收同比下滑的14%,電依然穩(wěn)坐第一的位置。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:13 ?818次閱讀
    全球Top<b class='flag-5'>25</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>公司</b>發(fā)布:<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b>電領(lǐng)跑,英偉達異軍突起

    電30億美元增資英國子公司獲批準

    據(jù)報道,中國臺灣經(jīng)濟部門投資審議會于2024年3月25日批準了5件重大投資案,其中包括電以30億美元增資英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.,從事一般投資業(yè)務(wù),以降低
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:43 ?368次閱讀

    電考慮赴日設(shè)先進封裝產(chǎn)能

    此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究電2023年度經(jīng)審計的財報,他注意到英偉達已經(jīng)上升為電的第二大客戶,
    的頭像 發(fā)表于 03-18 16:35 ?469次閱讀

    電重回全球十大上市公司

    電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注,在AI需求旺盛的帶動下臺電股價水漲船高,
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?929次閱讀

    美滿電子攜手電,開創(chuàng)2nm芯片制造平臺先河

    據(jù)悉,此次合作中,Marvell與電將專注于芯片核心功能和效率技術(shù)的提升,加大對互聯(lián)性及高端封裝的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相關(guān)芯片市場化進程。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 11:25 ?618次閱讀

    2020年電先進制程員工泄密案終于達成和解

    來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,電制造技術(shù)研發(fā)部門陳姓女技術(shù)副經(jīng)理,因 將公司先進制程重要機密信息上傳云端
    的頭像 發(fā)表于 01-08 13:18 ?381次閱讀

    電2024年恢復(fù)成熟制程價格折讓 幅度約2%

    在上次降價3年后,ic制造企業(yè)表示,此次電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實正在與
    的頭像 發(fā)表于 11-27 11:39 ?642次閱讀

    電3nm 2024成主流

    電除了承攬主要云端服務(wù)提供商和英偉達、谷歌、aws之外,還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示:“tsmc在穩(wěn)定地確保了對蘋果等多數(shù)手機制造企業(yè)的訂貨量的情
    的頭像 發(fā)表于 11-21 14:49 ?492次閱讀

    今日看點丨微軟推出兩款針對AI、云端運算芯片 采用電5納米技術(shù);小米汽車 SU7 / Pro / Max 工信部“證件照

    1. 微軟推出兩款針對AI 、云端運算芯片 采用電5 納米技術(shù) ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會上推出兩款針對人工
    發(fā)表于 11-16 16:08 ?802次閱讀
    今日看點丨<b class='flag-5'>微軟</b>推出兩款針對AI、<b class='flag-5'>云端</b>運算芯片 采用<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b>電5納米技術(shù);小米汽車 SU7 / Pro / Max 工信部“證件照

    電,怎么看?

    這家全球最大芯片代工商周四表示,公司凈利潤同比下降25%,至新臺幣2,110億元(約合65.1億美元)。該結(jié)果超出預(yù)期,根據(jù)標普全球市場財智對分析師的一項調(diào)查,分析師預(yù)計電凈利潤為
    的頭像 發(fā)表于 10-20 16:16 ?724次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b>電,怎么看?

    西門子布宣布與電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計過程

    用于集成電路(IC驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得電的N2工藝認證,可為早期采用
    發(fā)表于 10-20 12:37 ?222次閱讀