protel技術(shù)大全 學(xué)習(xí)protel常見問題匯總

1.原理圖常見錯誤：(1)ERC報告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

(2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global.(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.(2)打印時總是不能打印到一頁紙上：a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點(diǎn);b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍(lán)屏的機(jī)會;多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計，盡量不要使用自動布線。

在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。

對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路。

對一些不理想的線形進(jìn)行修改。

在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。

2、設(shè)計流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟。

2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。

2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。

2.將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。

3.把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)，自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1手工布線1.自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。

2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。

2.4.2自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)

2.5檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。

注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。

2.7設(shè)計輸出PCB設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)

b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199 d.在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line f.設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole)，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)

過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps.從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。

三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH.如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設(shè)計通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境，還是在PCB環(huán)境，在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示，因為那時保留字。

問：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以，PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)你在在層次圖中以port-port時，每張線路圖可以用相同的NET名，它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接。但請不要使用電源端口，因為那是全局的。

問：：請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件，為何焊盤屬性改了復(fù)：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。

問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性?謝謝!

復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。

問：請教鋪?~的原則?

復(fù)：鋪?~一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上。這是LAYOUT的常規(guī)知識。

問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?

復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。(根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接)。

問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。

問：為何鋪銅，文件哪么大?有何方法?

復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。

問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎?

復(fù)：不可以。

問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。

問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西!3-28 14：17：0但確實(shí)少了不少功能!

復(fù)：可能是漢化的版本不對。

問：如何制作一個孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤?

復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。

問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意?？煞裨谙乱话嬷屑尤脒@個設(shè)置項?

復(fù)：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。

問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字，專家回答先寫字，再覆銅，然后冊除字，可是本人試了一下，刪除字后，空的沒有，被覆銅覆蓋了，請問專家是否搞錯了，你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文(英文)字解除元件，(因為那是一個元件)將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO.問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序?

復(fù)：原理圖建庫時，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。

問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免?

復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。

問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大(虛腫)，導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么??有其他辦法為文件瘦身嗎?

復(fù)：其實(shí)那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發(fā)送。

問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀?謝謝!

復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。

liaohm問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分?

fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。

問：protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦?

復(fù)：那是因為你在補(bǔ)淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。

問：可不可以做不對稱焊盤?拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動?

復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。

問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計而定。

問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平?

復(fù)：有過之而無不及。

問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言?

復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。

問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求?

復(fù)：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中?

復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。

問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名?

復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。

問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣復(fù)：在輸出中有選項，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計及各種孔徑符號。

問：自動布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會重布，不知道怎么回事?

復(fù)：最新的版本無此類問題。

問：如何實(shí)現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。

問：我用的p 99版加入漢字就死機(jī)，是什么原因?

復(fù)：應(yīng)是D版所致。

問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開?

復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。

問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber，而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。

問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?

復(fù)：全部選定，進(jìn)行全局編輯問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?

復(fù)：在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。(先在元件屬性中解鎖)。

問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除?

復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。

問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式問：為何99se存儲時要改為工程項目的格式?

復(fù)：便于文件管理。

問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有快捷方法復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎?簡單介紹一下有哪些新功能?protel手動布線的推擠能力太弱!

復(fù)：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。

問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅時選擇"去除死銅"問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。

問：在PCB中有畫弧線?在畫完直線，接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話，如何設(shè)置?

復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作?

復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項即可。

問：protel99se6的PCB通過specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免?

復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。

問：在打開內(nèi)電層時，放置元件和過孔等時，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么?而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢!

復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設(shè)計，而是系統(tǒng)設(shè)計，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。

問：如何自動布線中加盲，埋孔?

復(fù)：設(shè)置自動布線規(guī)則時允許添加盲孔和埋孔問：3D的功能對硬件有什么要求?謝謝，我的好象不行復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉問：補(bǔ)淚滴可以一個一個加嗎?

復(fù)：當(dāng)然可以問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。

問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能?

復(fù)：現(xiàn)在可以打開。

問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西!

復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。

問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能?

復(fù)：您說的是View3D接口嗎，請在系統(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動。

問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤???

復(fù)：不行。

問：在PCB中有幾種走線模式?我的計算機(jī)只有兩種，通過空格來切換復(fù)：Shift+空格問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計?謝謝!

復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。

問：如何連續(xù)畫弧線，用畫園的方法每個彎畫個園嗎?

復(fù)：不用，直接用圓弧畫。

問：如何鎖定一條布線?

復(fù)：先選中這個網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。

問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢?

復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。(Fiel菜單左邊的大箭頭下)。

wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線?

答復(fù)：Shift+空格。

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?

復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6%，但再過來11小時多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù)：對剩下的幾個Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動，可達(dá)到100%的布通。

問：在pcb多層電路板設(shè)計中，如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線。

復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的?它的幫助文件中說可以，但是在菜單中卻沒有這個選項復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。

問：請問pcb里不同的net，最后怎么讓他們連在一起?

復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。

問：自動布線前如何把先布的線鎖定??一個一個選么?

復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設(shè)置中點(diǎn)一個勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。

問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

復(fù)：首先要有仿真輸入文件(。si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。

問：protel.ddb歷史記錄如和刪復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。

問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?

復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)

復(fù)：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀。

問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復(fù)：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本?

復(fù)：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE，有極大的飛躍。

問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?

復(fù)：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。

問：有沒有設(shè)方孔的好辦法?除了在機(jī)械層上畫。

復(fù)：可以，在Multi Layer上設(shè)置。

問：一個問題：填充時，假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil，但我有些器件要求100mil間距，怎樣才能自動填充?

復(fù)：可以在design——>rules——>clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件，再由protel打開即可。

問：請問多層電路板是否可以用自動布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

下面我們針對上述問題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求(電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求)，采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，并對幾種可行設(shè)計方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇——系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V，CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍，故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

二、印刷電路板圖設(shè)計的基本原則要求1.印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時也設(shè)計成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2.布線圖設(shè)計的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解;對各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計有計算機(jī)輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法兩種。

最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來說也是很有幫助的。計算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。

接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：(1)印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。

(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

(3)同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點(diǎn)上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個接地點(diǎn)間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。

(4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接，級與級間寧肯可接線長點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

(5)強(qiáng)電流引線(公共地線，功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。

(6)阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)笛和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。

三、印刷板圖設(shè)計中應(yīng)注意下列幾點(diǎn)1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。

2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?/p>

3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：(1)平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時，兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時，兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸;1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。

(2)豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

4.電位器：IC座的放置原則(1)電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計電位器應(yīng)滿足順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高，反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計電位器時應(yīng)滿足順時針調(diào)節(jié)時，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。

(2)IC座：設(shè)計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

5.進(jìn)出接線端布置(1)相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

(2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個側(cè)面，不要太過離散。

6.設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

7.在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計時應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

8.設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。

9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符;10.設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行

1.原理圖常見錯誤：(1)ERC報告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

(2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global.(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.(2)打印時總是不能打印到一頁紙上：a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點(diǎn);b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內(nèi)。

(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍(lán)屏的機(jī)會;多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計，盡量不要使用自動布線。

在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。

對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。

標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路。

對一些不理想的線形進(jìn)行修改。

在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。

2、設(shè)計流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟。

2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。

2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(Board Outline)。

2.將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。

3.把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)，自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1手工布線1.自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。

2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。

2.4.2自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)

2.5檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。

注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。

2.7設(shè)計輸出PCB設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)

b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199 d.在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line f.設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole)，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)

過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps.從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。

三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH.如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。