2023年7月7日,燧原科技與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室合作,基于人工智能開(kāi)放計(jì)算體系-DeepLink共建AI軟硬件生態(tài),當(dāng)前雙方的合作主要基于燧原科技已量產(chǎn)的第二代訓(xùn)練產(chǎn)品云燧T20和第二代推理產(chǎn)品云燧i20。
2022年11月,燧原科技與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室就云燧T20、云燧i20和深度學(xué)習(xí)框架的適配開(kāi)始進(jìn)行深入合作,逐步在人工智能開(kāi)放計(jì)算體系(DeepLink)上實(shí)現(xiàn)接入T20和i20,共同打造人工智能軟硬件生態(tài)。
目前,T20和i20已基于DeepLink實(shí)現(xiàn)多個(gè)模型的訓(xùn)練和推理的適配,支持CV、NLP 等核心領(lǐng)域以及開(kāi)源LLaMA大模型。雙方的合作降低了硬件接入AI 模型訓(xùn)練和推理的門檻,為大模型的發(fā)展提供強(qiáng)勁算力保證。
燧原科技同時(shí)參與了DeepLink芯片評(píng)測(cè)工作,DeepLink評(píng)測(cè)體系針對(duì)送測(cè)芯片進(jìn)行多維度測(cè)試并提供季度評(píng)測(cè)報(bào)告,其評(píng)測(cè)結(jié)論為各類加速卡提供優(yōu)化參考,推動(dòng)AI芯片技術(shù)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。
DeepLink作為連接硬件芯片與深度學(xué)習(xí)軟件框架間適配的“橋梁”,廠商可基于DeepLink一次適配即接入廣泛的算法生態(tài),根本性實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦。目前DeepLink已提供200余個(gè)標(biāo)準(zhǔn)算子接口,支持超過(guò)5000個(gè)算子測(cè)例,同時(shí)支持大語(yǔ)言模型和視覺(jué)模型。遵循DeepLink標(biāo)準(zhǔn)可以實(shí)現(xiàn)主流框架與AI芯片高效適配,極大降低算力使用門檻,節(jié)省適配時(shí)間,更容易實(shí)現(xiàn)算力對(duì)模型的使能。同時(shí)通過(guò)編譯的優(yōu)化,系統(tǒng)性提升整體訓(xùn)練效率。
人工智能開(kāi)放計(jì)算體系 (DeepLink)
云燧T20是面向數(shù)據(jù)中心的第二代人工智能訓(xùn)練加速卡,具有模型覆蓋面廣、性能強(qiáng)、軟件生態(tài)開(kāi)放等特點(diǎn),可支持多種人工智能訓(xùn)練場(chǎng)景。同時(shí)具備靈活的可擴(kuò)展性,提供業(yè)界領(lǐng)先的人工智能算力集群方案。
燧原科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“ DeepLink可以讓上游芯片和下游框架兩層在適配工程實(shí)施時(shí)能有效地解耦,并復(fù)用到不同的訓(xùn)練框架適配中去,從而降低芯片和框架的適配成本,同時(shí)保障算子實(shí)現(xiàn)正確性。燧原科技將與上海人工智能實(shí)驗(yàn)室合作,在算力和算法上進(jìn)行深度融合,為業(yè)界構(gòu)建軟硬一體、更加優(yōu)化的計(jì)算解決方案,為產(chǎn)業(yè)賦能,共建軟硬協(xié)同生態(tài),推動(dòng)中國(guó)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和升級(jí)?!?/p>
更多DeepLink信息詳見(jiàn):https://deeplink.org.cn/home
| ●燧原科技面向AIGC模型訓(xùn)練的液冷集群榮獲2023世界人工智能大會(huì)“SAIL之星” | |
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| ●燧原科技亮相世界人工智能大會(huì)構(gòu)建AIGC時(shí)代算力底座 | |
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原文標(biāo)題:燧原科技加入人工智能開(kāi)放計(jì)算體系-DeepLink,共建AI軟硬件生態(tài)
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