多層高頻板生產(chǎn)的加工難點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域

多層高頻PCB是一種更復(fù)雜的PCB結(jié)構(gòu)，它由多層線路板組成。在多層高頻PCB中，元器件可以在多個(gè)層面上進(jìn)行布置和連接。上層和下層通過插孔和焊盤互相連接。多層高頻PCB通常用于復(fù)雜的電路，如基站、無(wú)線通訊、航空系統(tǒng)等。

一、多層高頻PCB的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局；

2、線路交叉會(huì)減少板子大小；

3、適用于復(fù)雜的電路布局。

缺點(diǎn)：

1、制造成本較高；

2、制造工藝比單層PCB復(fù)雜；

3、不適用于超大型電路布局。

羅杰斯高頻pcbg

二、多層高頻電路板生產(chǎn)的加工難點(diǎn)：

1、沉銅:孔壁不易鍍銅；

2、控制圖像轉(zhuǎn)換、蝕刻、線寬、線隙和砂孔；

3、綠油工藝:控制綠油附著力和起泡；

4、嚴(yán)格控制每道工序的表面劃痕等缺陷。

三、多層高頻電路板生產(chǎn)的加工流程:

切割開料-鉆孔-孔處理(等離子體處理或化學(xué)藥水活化處理)-化學(xué)沉銅-全板電鍍-干膜-檢驗(yàn)-圖形電鍍-蝕刻-蝕刻檢驗(yàn)-防焊-文字-噴錫-CNC外型-電學(xué)測(cè)試-最終檢驗(yàn)-包裝-裝運(yùn)出貨。

四、高頻電路板應(yīng)用領(lǐng)域:

1、5G通信、電信設(shè)備等通信產(chǎn)品；

2、功率放大器、低噪聲放大器等；

3、無(wú)源組件，如功率分配器、耦合器、雙工器、濾波器等；

4.汽車防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域，高頻電子器件。

深圳市鑫成爾電子有限公司是一家專業(yè)的2-20層高頻PCB電路板廠家，主要產(chǎn)品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微波電路板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等，有需求可以聯(lián)系我們。

審核編輯 黃宇