熱點(diǎn)新聞
1、消息人士:臺(tái)積電獲更多中國(guó)大陸AI芯片供應(yīng)商訂單
據(jù)報(bào)道,盡管中美之間的緊張關(guān)系加劇,可能會(huì)導(dǎo)致針對(duì)中國(guó)大陸的人工智能(AI)GPU受到更多限制,但自今年第一季度以來(lái),中國(guó)大陸的AI芯片設(shè)計(jì)公司正在擴(kuò)大臺(tái)積電7納米工藝的芯片訂單。
報(bào)道稱,中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會(huì)因?yàn)槊绹?guó)的限制而陷入停滯,中國(guó)大陸芯片企業(yè)仍在尋求增長(zhǎng)方式,包括進(jìn)口替代和擴(kuò)大對(duì)人工智能芯片的投資。消息人士稱,中國(guó)大陸AI HPC(高性能計(jì)算)芯片供應(yīng)商并未被列入出口禁令名單,至少有數(shù)十家公司正在繼續(xù)投資,其中T-Head(阿里平頭哥)和Sanechips(深圳中興微電子)自今年第一季度以來(lái)就擴(kuò)大了對(duì)臺(tái)積電7nm芯片的訂單。
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2、全球5G專利排名:華為第一 小米進(jìn)入前十
中國(guó)信息通信研究院發(fā)布《全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利及標(biāo)準(zhǔn)提案研究報(bào)告(2023年)》指出,今年共有五家中國(guó)品牌入選TOP10榜單,較去年再添1家,目前已占據(jù)半壁江山。其中,華為5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利全球排名第一,小米以高成長(zhǎng)速度首次擠進(jìn)第十名。
從有效全球?qū)@宓恼急葋?lái)看,華為的有效全球?qū)@鍞?shù)量占比為14.59%,排名第一位;高通排在第二位,其占比為10.04%;三星排在第三位,其占比為8.80%。排名第四位至第十位的企業(yè)依次是中興、LG、諾基亞、愛立信、大唐、OPPO和小米。其中,小米首次躋身全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利前十。從排名攀升速度來(lái)看,多方權(quán)威數(shù)據(jù)顯示,截至2020年底,小米5G標(biāo)準(zhǔn)專利聲明數(shù)量進(jìn)入全球前15位,到2021年底進(jìn)入前13位,2022年底一舉進(jìn)入前10位。
3、LG顯示有望穩(wěn)拿蘋果訂單,第八代OLED產(chǎn)線晚于三星投產(chǎn)
據(jù)韓媒報(bào)道,LG顯示的第八代OLED產(chǎn)線預(yù)計(jì)會(huì)比三星晚一年投產(chǎn)。分析公司UBI Research表示,盡管如此,但LG顯示預(yù)計(jì)肯定會(huì)贏得蘋果公司的OLED面板訂單,最遲將于2026年開始供貨。
目前,三星顯示是世界上唯一一家開始第八代OLED面板量產(chǎn)的公司,LG、京東方等目前尚未跟進(jìn)。LG顯示這條最新產(chǎn)線延期的原因,或許是該公司將其現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行改造時(shí)花費(fèi)了更長(zhǎng)時(shí)間。三星顯示2023年4月表示,預(yù)計(jì)從當(dāng)時(shí)起2~3年內(nèi)開始第八代OLED的生產(chǎn),因此最遲在2025年即可投產(chǎn)。以此估算,LG顯示最遲將于2026年投產(chǎn)。
4、欲挑戰(zhàn)蘋果 Vision Pro,消息稱三星 XR 頭顯推遲長(zhǎng)達(dá) 3-6 個(gè)月
據(jù)韓媒報(bào)道,三星原本計(jì)劃在 2024 年 2 月推出一款新的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)頭戴設(shè)備,但由于蘋果公司推出了 Vision Pro,三星決定重新審視其 XR 頭戴設(shè)備的規(guī)格和設(shè)計(jì),將新品推出時(shí)間推遲 3-6 個(gè)月。
三星最初計(jì)劃在明年年初開始其 XR 頭戴設(shè)備的量產(chǎn),但在了解到蘋果 Vision Pro 的規(guī)格后,三星認(rèn)為需要對(duì)其 XR 頭戴設(shè)備進(jìn)行全面的調(diào)整,以提高競(jìng)爭(zhēng)力。蘋果 Vision Pro 集成了 VR 和 AR 功能,將于明年早些時(shí)候上市。
5、豐田首次正式確認(rèn)擬在泰國(guó)生產(chǎn)電動(dòng)汽車
豐田在一份聲明中表示,正考慮在泰國(guó)生產(chǎn)電動(dòng)汽車。這是豐田首次正式確認(rèn)這一意向。過去十年間,豐田與其集團(tuán)公司在泰國(guó)累計(jì)投資近 70 億美元,雇有約 27.5 萬(wàn)人。
豐田表示,截至目前,其去年起在泰國(guó)銷售的 bZ4X 純電動(dòng) SUV 已獲 3356 輛訂單。根據(jù)政府?dāng)?shù)據(jù),去年在泰國(guó)注冊(cè)的近 85 萬(wàn)輛新車中只有約 1% 是電動(dòng)汽車,但在今年 1 月至 4 月期間,這一比例上升到 6% 以上。泰國(guó)目標(biāo)到 2030 年將其年產(chǎn) 250 萬(wàn)輛汽車中的約 30% 轉(zhuǎn)化為電動(dòng)汽車,并設(shè)下成為區(qū)域生產(chǎn)中心的愿景,正積極尋求投資。
新品技術(shù)
6、愛普特推出兼容RV32 EMC指令架構(gòu)的RISC-V MCU新品
全國(guó)產(chǎn)RISC-V MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子正式宣布,新推出一款基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝,兼容RV32 EMC指令集標(biāo)準(zhǔn),且集合高性能、高可靠、高性價(jià)比為一體的全國(guó)產(chǎn)RISC-V 32位MCU—APT32F103系列。
APT32F103X產(chǎn)品搭載最高主頻48MHz的32位RISC-V處理器,豐富外設(shè)接口可滿足高速互聯(lián)需求,并支持DMA,硬件CRC,獨(dú)立除法器,內(nèi)部模塊互聯(lián)觸發(fā),增強(qiáng)型定時(shí)器,12位高精度的ADC,Touch Sensor等功能。APT32F103X支持ESD 8KV, EFT 4KV, 并通過CS 10V A級(jí)測(cè)試。
7、Scantinel Photonics推出開創(chuàng)性的2代FMCW激光雷達(dá)硅芯片
全球領(lǐng)先的FMCW激光雷達(dá)公司Scantinel Photonics GmbH發(fā)布了其第二代芯片級(jí)大規(guī)模并行光子集成電路(PIC)。這一成就推動(dòng)Scantinel更接近其開發(fā)“單芯片激光雷達(dá)”解決方案的最終目標(biāo)
Scantinel Photonics的激光雷達(dá)系統(tǒng)可以有效應(yīng)對(duì)惡劣的天氣條件,如霧、雨、雪等,相干測(cè)距不受其他激光雷達(dá)系統(tǒng)或外部光源(陽(yáng)光)的干擾。此外,每一個(gè)測(cè)量像素的直接速度信息都是即時(shí)獲得的。這種先進(jìn)的組合使安全意識(shí)達(dá)到了前所未有的高度。
投融資
8、左藍(lán)微電子完成近億元B輪融資,潤(rùn)科基金領(lǐng)投
近日,左藍(lán)微電子宣布日前完成近億元B輪融資,由華潤(rùn)旗下潤(rùn)科基金領(lǐng)投。本輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)投入、市場(chǎng)占有率提升和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面,也將進(jìn)一步提升濾波器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和品牌價(jià)值。此次融資后,左藍(lán)微電子也將加快新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代速度,努力提升產(chǎn)品的差異化水平,為下一階段的突破發(fā)展創(chuàng)造條件。
左藍(lán)微電子成立于2016年,是一家專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組的研發(fā)和銷售的企業(yè)。經(jīng)過多年的經(jīng)營(yíng)實(shí)踐和持續(xù)的新產(chǎn)品研發(fā),左藍(lán)微電子射頻前端產(chǎn)品系列從SAW、TC-SAW到PESAW、PEBAW,再到射頻前端模組逐步豐富,應(yīng)用領(lǐng)域也從智能手機(jī)向基站、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等拓展。
9、國(guó)微芯宣布完成首輪數(shù)億元對(duì)外融資,持續(xù)深耕數(shù)字EDA全流程
國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程解決方案提供商國(guó)微芯宣布完成首輪數(shù)億元對(duì)外融資,由安信乾宏、廣州立豐共同領(lǐng)投。本輪融資將主要用于國(guó)微芯深度打造國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片全流程 EDA 工具系統(tǒng),并加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?;慨a(chǎn)、應(yīng)用及強(qiáng)化核心技術(shù)隊(duì)伍建設(shè)。
深圳國(guó)微芯科技有限公司是一家具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA創(chuàng)新企業(yè),依托自主可控的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),建立了EDA+ IP +設(shè)計(jì)服務(wù)一體化平臺(tái),向全球芯片廠商提供安全、高效、便捷的國(guó)產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)。
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