晶亦精微科創(chuàng)板IPO獲受理！主打8英寸CMP設(shè)備，募資16億研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。

晶亦精微成立于2019年，前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五所CMP事業(yè)部早在2017年便研制出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP設(shè)備，在CMP設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。目前，晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備，在報告期內(nèi)其12英寸CMP設(shè)備尚未銷售收入，但12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗證。

此次晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO，擬公開發(fā)行不超過7134.06萬股，募集16億元資金，用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目等。值得一提的是，在開啟闖關(guān)科創(chuàng)板IPO之時，晶亦精微作為被告，與杭州眾硅之間還存在2起與CMP設(shè)備知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的未決訴訟。

四十五所為晶亦精微的控股股東，中國電科集團(tuán)為晶亦精微的實際控制人。值得一提的是，規(guī)模超2000億的大基金二期也是晶亦精微的股東之一，持股2.73%。


2022年營收突破5億，一臺6/8英寸兼容CMP設(shè)備賣到1475萬元

招股書顯示，2020年-2022年晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.998億元、2.197億元、5.058億元，對應(yīng)的扣非凈利潤分別為-0.156億元、0.116億元、1.268億元。這家成立不滿五年的CMP設(shè)備公司，營收規(guī)?？焖僭黾?，年復(fù)合增長率超125%。在前期投入大量資金研發(fā)CMP設(shè)備下，近年晶亦精微也開始逐步實現(xiàn)盈利。


報告期內(nèi)，晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利率快速提升，隨后基本保持穩(wěn)定。2021年度，晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利率大幅增加的主要原因是：2020年起，晶亦精微多個型號CMP設(shè)備陸續(xù)完成客戶驗證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。2021年度，晶亦精微CMP設(shè)備產(chǎn)量快速增長，規(guī)?；少徥沟镁б嗑⒆h價能力提高，同時晶亦精微優(yōu)化供應(yīng)商體系及零部件設(shè)計，原材料平均采購價格下降較快；此外，隨著產(chǎn)量增長，單臺CMP設(shè)備所分?jǐn)偟娜斯こ杀尽⒅圃熨M用減少。2022年度，晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利率同比小幅下降，主要是因為晶亦精微實現(xiàn)銷售的CMP設(shè)備因不同客戶定制化需求而導(dǎo)致設(shè)備具體配置略有差異。

報告期內(nèi)，晶亦精微營收超9成都是來自CMP設(shè)備銷售業(yè)務(wù)，銷售的均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備，具體實現(xiàn)的銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元，呈逐年快速上漲趨勢。

晶亦精微8英寸CMP設(shè)備包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP設(shè)備包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP設(shè)備包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。

在銷量方面，2020年-2022年晶亦精微的CMP設(shè)備銷量分別為10臺、21臺、49臺，每年翻倍增加，三年翻漲近4倍。2022年每臺8英寸CMP設(shè)備售價981.16萬元，每臺6/8英寸兼容CMP設(shè)備售價1475.03萬元。

客戶群體方面，晶亦精微的CMP設(shè)備主要在中國大陸銷售，同時已批量應(yīng)用在中國臺灣主流集成電路制造商，主要客戶包括世界先進(jìn)、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹宏力、捷捷微電等。招股書顯示，2022年晶亦精微的第一大客戶為中芯國際，晶亦精微通過向中芯國際銷售8英寸CMP設(shè)備所獲得的收入為2.52億元，占營業(yè)收入的比例為49.74%。


與同行企業(yè)比較：市場率較低，營收規(guī)模較小

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐行業(yè)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模迅速回升至27.83億美元；2022年，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。全球CMP設(shè)備市場中，中國大陸市場規(guī)模連續(xù)3年保持全球第一。


全球CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料和日本荏原兩家制造商的CMP設(shè)備全球市場占有率超過90%，尤其是在14nm以下先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線上使用的CMP設(shè)備主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。

在CMP設(shè)備市場，除了美國應(yīng)用材料和日本荏原之外，晶亦精微國內(nèi)的競爭對手還包括華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國大陸的CMP設(shè)備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元。晶亦精微2020年-2022年的CMP設(shè)備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元和4.96億元。據(jù)此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設(shè)備市場占有率約為3.49%、6.87%和10.68%。

在經(jīng)營規(guī)模上，2022年美國應(yīng)用材料、日本荏原、華海清科、晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為257.85億美元、51.19億美元、16.49億元、5.06億元，晶亦精微的營收規(guī)模在市場占有率、歷史積淀、經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品豐富性和技術(shù)水平等方面仍與兩家行業(yè)巨頭存在一定差距。

在應(yīng)用制程上，美國應(yīng)用材料、日本荏原的CMP設(shè)備均能應(yīng)用于最先進(jìn)的3nm制程工藝；華海清科也已實現(xiàn)28nm制程的成熟產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，14nm制程工藝技術(shù)進(jìn)入驗證中；而初創(chuàng)企業(yè)晶亦精微在應(yīng)用制程上相對落后，公司最先進(jìn)的為12英寸的28nm制程工藝技術(shù)，目前已完成工藝驗證，但還沒量產(chǎn)也尚未產(chǎn)生銷售收入。

在研發(fā)方面，2020年-2022年晶亦精微的研發(fā)費用分別為2531.69 萬元、4765.12萬元、4904.80萬元，三年累計投入1.22億元資金研發(fā)。報告期內(nèi)，晶亦精微研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為25.36%、21.69%和9.70%。2020年、2021年晶亦精微的研發(fā)費用率高于華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海等同行上市公司，但2022年晶亦精微的研發(fā)費用率大幅下滑，低于大部分同行業(yè)上市公司。

截至2022年末，晶亦精微擁有研發(fā)人員62人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為28.05%。目前晶亦精微擁有已授權(quán)專利83項，其中發(fā)明專利80項。


募資16億研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)CMP設(shè)備等

晶亦精微本次首次公開發(fā)行新股不超過7134.06萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，募集16億元資金投資以下四大募投項目：


高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目，晶亦精微擬投入4.2億元募集資金，針對集成電路制造商產(chǎn)線的大數(shù)據(jù)智能化工廠升級，以及針對尚未完成產(chǎn)業(yè)化但技術(shù)路線初步成型的第四代半導(dǎo)體材料及下一代高性能芯片制備過程中的表面處理需求，開發(fā)等離子輔助平坦化技術(shù)、離子束拋光技術(shù)等一系列原子級表面處理技術(shù)，以及開發(fā)以電化學(xué)機(jī)械拋光為主、其他復(fù)合增效方式為輔的平坦化設(shè)備，完成對銅、碳化硅電化學(xué)機(jī)械拋光研磨液的開發(fā)。

高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，晶亦精微擬投入3.2億元募集資金，進(jìn)行12英寸CMP設(shè)備與工藝能力提升研發(fā)、并行研磨平臺豎直清洗12英寸CMP系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化研發(fā)。項目建成后可形成年產(chǎn)高階工藝12英寸CMP設(shè)備24臺、并行研磨平臺豎直清洗高效12英寸CMP設(shè)備18臺的生產(chǎn)規(guī)模。

高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目，投入的募集資金最多，達(dá)5.5億元。資金主要用于對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，并進(jìn)行第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目建成后，可形成年產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料CMP設(shè)備18臺、8英寸CMP設(shè)備12臺、12英寸CMP設(shè)備22臺、6/8英寸兼容CMP設(shè)備10臺的生產(chǎn)規(guī)模。

未來規(guī)劃，晶亦精微表示將持續(xù)升級產(chǎn)品與技術(shù)，并加強(qiáng)下游市場開拓，增強(qiáng)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，提升公司治理水平。