01**
下圖來自STM32F207的datasheet。
①表示Vcap1和Vcap2接了2.2uf的電容接地,每個(gè)接1個(gè)電容;
②表示VDD1到VDD15接上VDD電源,再接電容,接地。Vss接地。PCB布局,盡量把電容離管腳近;
③表示可能有15個(gè)VDD,同理Vcap1和Vcap2只有兩個(gè)方塊,說明有兩個(gè)電源引腳;
④表示VDDA連接VDDA,VDDA和VSSA,那么就是他們給ADC等模塊供電,沒有的話,就是VDD和VSS供電。其中Vref+和Vref-是ADC模塊基準(zhǔn)電壓,可以直接連VDDA和VSSA;
⑤必須其中有一個(gè)VDD連接上4.7uf電容,(注意:STM32F10系列必須是VDD_3連接4.7uf電容);
⑥表示Vref+可以連接其他的基準(zhǔn)電壓,但是要連接10nf電容+1uf電容,其實(shí)就是并聯(lián)。
注釋:
- 10nf+1uf 就是并聯(lián)電容
- 100nf = 104 10nf = 103 1uf=105
02**
boot
下圖見:STM32F207用戶參考手冊(cè),編號(hào)RM0033
boot0可以不下拉電阻的,片內(nèi)有下拉電阻,實(shí)際項(xiàng)目中,還是需要下拉電阻,保證在復(fù)雜電磁環(huán)境下從Flash啟動(dòng);
采用跳電阻的形式選擇,實(shí)際項(xiàng)目,只需要BOOT0就好,學(xué)習(xí)的板子,兩個(gè)都設(shè)計(jì)吧。
STM32F207官方評(píng)估板電路:
03**
復(fù)位電路
下圖見datasheet
上圖看出,官方建議下拉0.1uF電容,再接復(fù)位按鍵,當(dāng)管腳是低電平的時(shí)候復(fù)位,官方評(píng)估板電路采用電阻降壓,注釋donot fit,
04**
晶振
采用3225封裝的無源貼片晶振。
晶振資料
Load Capacitance:負(fù)載電容
個(gè)人一般配18PF電容
下圖是ST的評(píng)估板原理圖
其中,低速時(shí)鐘為了片內(nèi)RTC
05**
JTAG
根據(jù)ST的評(píng)估板,JTAG有上下拉電阻,實(shí)際應(yīng)用中,使用SWD接口,只需要VCC,TMS,TCK,GND四根信號(hào)線,沒有上下電阻也沒有影響。
06**
兼容設(shè)計(jì)
1、復(fù)位采用max809
2、無論是否使用模擬部分和AD部分,MCU外圍出去VCC和GND,VDDA、VSSA、Vref(如果封裝有該引腳)都必需要連接,不可懸空
3、兼容GD207和ST207,原理圖上做一下圖示四種處理
差異區(qū)別:
07**
外設(shè)資源
設(shè)計(jì)兼容STM32F207和GD32F207的開發(fā)板,其他外設(shè)資源電路直接參看原理圖。
板載資源有:
- USB串口
- 網(wǎng)口(RTL8201)
- 兩顆LED
- RTC
- NorFlash
- 電源(5V轉(zhuǎn)3.3V)
- TF卡
- 觸摸按鍵
- 4個(gè)獨(dú)立按鍵
- 8位并口LCD
- USB
- ESP8266的WIFI模塊
- ESP8266的USB下載口
設(shè)計(jì)缺陷
- 四個(gè)角忘記放置定位孔
- BOOT0和BOOT1的絲印錯(cuò)寫為GND
- 很水的原理圖和layout
- 沒有紐扣電池供電給RTC
-
下拉電阻
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