PCB組成結(jié)構(gòu)和專業(yè)術(shù)語

今天給大家分享的是 PCB、PCB組成成分、PCB專業(yè)術(shù)語。

在電子行業(yè)工作的人來說，就是整日與 PCB“為伍”，與PCB 抬頭不見低頭見。PCB是最基礎(chǔ)的，也正是因?yàn)榛A(chǔ)，也常常容易被人忽略。這篇文章就來講講 PCB，以及 PCB 領(lǐng)域中常使用的一些術(shù)語。

一、什么是印刷電路板？

印刷電路板是最常見的名稱。在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過費(fèi)力的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線過程構(gòu)建的。當(dāng)電線絕緣層開始老化和開裂時(shí)，導(dǎo)致電線連接處經(jīng)常出現(xiàn)故障和短路。

隨著電子產(chǎn)品從真空管和繼電器轉(zhuǎn)向硅和集成電路，電子元件的尺寸和成本開始下降。電子產(chǎn)品在消費(fèi)中變得越來越普遍，減小電子產(chǎn)品尺寸和制造成本的壓力促使制造商尋找更好的解決方案，因此PCB就誕生了。

PCB是印刷電路板的縮寫，是一塊具有將各個(gè)點(diǎn)連接在一起的線和焊盤的電路板。在上圖中，存在將各種連接器和組件相互電氣連接的跡線。PCB 允許在物理設(shè)備之間路由信號(hào)和電源。焊料是在 PCB 表面和電子元件之間建立電氣連接的金屬。作為金屬，焊料還可以用作牢固的機(jī)械粘合劑。

二、PCB組成結(jié)構(gòu)

PCB 有點(diǎn)像千層蛋糕，因?yàn)橛胁煌牧系慕惶鎸?，這些材料通過加熱和粘合劑層壓在一起，從而形成一個(gè)單一的物體。

1、FR4

基材通常是玻璃纖維。通常來說玻璃纖維最常見的代號(hào)是“FR4”。這種實(shí)心內(nèi)核為 PCB 提供了剛性和厚度，還有基于柔性高溫塑料（Kapton 或同等材料）的柔性 PCB。

更便宜的 PCB 和穿孔板（如上所示）將由其他材料制成，例如環(huán)氧樹脂或酚醛塑料，它們?nèi)狈?FR4 的耐用性，但價(jià)格便宜得多。當(dāng)你焊接時(shí)，通常會(huì)聞到一種非常獨(dú)特的氣味，這些類型的基板通常也用于低端消費(fèi)電子產(chǎn)品。

酚醛樹脂的熱分解溫度較低，當(dāng)烙鐵在電路板上放置時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致它們分層、冒煙和燒焦。

2、銅層

下一層是薄銅箔，通過加熱和粘合劑將其層壓到電路板上。在普通的雙面 PCB 上，銅被涂在基板的兩面。在成本較低的電子產(chǎn)品中，PCB 可能只有一側(cè)有銅。當(dāng)我們提到雙面或2 層板時(shí)，我們指的是烤寬面條中銅層 (2) 的數(shù)量。這可以少至 1 層或多至 16 層或更多。

銅厚度可能會(huì)有所不同，并按重量指定，單位為盎司/平方英尺。絕大多數(shù) PCB 每平方英尺含 1 盎司銅，但一些處理非常高功率的 PCB 可能使用 2 或 3 盎司銅。每平方盎司相當(dāng)于約 35 微米或千分之 1.4 英寸的銅厚度。

3、阻焊層

銅箔頂部的層稱為阻焊層。通常為 PCB 賦予綠色（但也有其他的顏色）。阻焊層覆蓋在銅層上，以防止銅跡線意外接觸其他金屬、焊料或?qū)щ娢?。該層可幫助用戶焊接到正確的位置并防止焊接跳線。

在下面的示例中，綠色阻焊層應(yīng)用于 PCB 的大部分，覆蓋了細(xì)小的走線，但使銀環(huán)和 SMD 焊盤暴露在外，以便進(jìn)行焊接。

阻焊層最常見的顏色是綠色，但還有很多其他的顏色。例如：藍(lán)色、紅色、白色。

4、絲印

白色絲印層應(yīng)用在阻焊層的頂部。絲網(wǎng)印刷在 PCB 上添加了字母、數(shù)字和符號(hào)，以便于組裝和指示，以便人們更好地理解電路板。我們經(jīng)常使用絲印標(biāo)簽來標(biāo)明每個(gè)引腳或 LED 的功能。

絲印最常見的是白色，但可以使用任何顏色的墨水。黑色、灰色、紅色，甚至黃色的絲印顏色被廣泛使用，但是通常來說比較少見，就是一塊PCB上有多種顏色的PCB。

三、PCB專業(yè)術(shù)語

1、環(huán)形環(huán)

PCB 中電鍍通孔周圍的銅環(huán)。

2、DRC

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行軟件檢查，以確保設(shè)計(jì)不包含錯(cuò)誤，例如走線接觸不當(dāng)、走線太細(xì)或鉆孔太小。

3、鉆孔命中

在設(shè)計(jì)中應(yīng)該鉆孔的位置，或者它們實(shí)際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準(zhǔn)確是一個(gè)常見的制造問題。

4、金手指

沿電路板邊緣外露的金屬焊盤，用于在兩塊電路板之間建立連接。

常見的例子是計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板或內(nèi)存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

5、郵票孔

郵票孔用于將板與面板分開的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起，形成一個(gè)薄弱點(diǎn)，事后很容易打破板子。

6、焊盤

電路板表面裸露的金屬部分，用于焊接元件。

7、面板

一塊較大的電路板，由許多較小的電路板組成，這些電路板在使用前會(huì)被拆開。

自動(dòng)化電路板處理設(shè)備經(jīng)常在處理較小的電路板時(shí)出現(xiàn)問題，通過同時(shí)將多塊電路板聚集在一起，可以顯著加快處理速度。

8、粘貼模板

位于電路板上的薄金屬（有時(shí)是塑料）模板，允許在組裝過程中將焊膏沉積在特定區(qū)域。

9、取放

將元器件放置在電路板上的機(jī)器或過程。

10、平面

電路板上連續(xù)的銅塊，由邊界而不是路徑定義，通常也稱為“倒”。

PCB 的各個(gè)部分沒有走線，而是接地

11、電鍍通孔

電路板上的一個(gè)孔，它有一個(gè)環(huán)形圈并且一直電鍍穿過電路板?？赡苁峭捉M件的連接點(diǎn)、信號(hào)通過的過孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻，準(zhǔn)備焊接。電阻的腿穿過孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線。

12、彈簧式觸點(diǎn)

彈簧式觸點(diǎn)，用于為測(cè)試或編程目的進(jìn)行臨時(shí)連接。

13、回流焊

熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接頭。

14、絲網(wǎng)印刷

電路板上的字母、數(shù)字、符號(hào)和圖像。通常只有一種顏色可用，而且分辨率通常很低。

15、插槽

板上任何非圓形的孔，插槽可能會(huì)或可能不會(huì)被電鍍。插槽有時(shí)會(huì)增加電路板的成本，因?yàn)樗鼈冃枰~外的切割時(shí)間。

注意：槽的角不能做成完全正方形，因?yàn)樗鼈兪怯脠A形銑刀切割的。

16、焊膏

懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球，在焊膏模板的幫助下，在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤上。

在回流焊期間，焊膏中的焊料熔化，在焊盤和元件之間形成電氣和機(jī)械接頭。

17、焊錫膏

用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料，將電路板快速浸入其中，在所有裸露的焊盤上留下焊點(diǎn)。

18、阻焊層

覆蓋在金屬上的一層保護(hù)材料，用于防止短路、腐蝕和其他問題。通常為綠色，但其他顏色（SparkFun 紅色、Arduino 藍(lán)色或 Apple 黑色）也是可能的。有時(shí)稱為“抵抗”。

阻焊層覆蓋了信號(hào)走線，但留下了要焊接的焊盤

19、焊料跳線

連接電路板上組件上兩個(gè)相鄰引腳的一小塊焊料，根據(jù)設(shè)計(jì)，焊接跳線可用于將兩個(gè)焊盤或引腳連接在一起，它還可能導(dǎo)致不必要的短路。

20、表面貼裝

允許將組件簡(jiǎn)單地安裝在板上的構(gòu)造方法，不需要引線穿過板上的孔。這是當(dāng)今使用的主要組裝方法，可以快速輕松地組裝電路板。

21、散熱孔

用于將焊盤連接到平面的小跡線，如果焊盤沒有散熱，就很難使焊盤達(dá)到足夠高的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。當(dāng)你嘗試焊接時(shí)，散熱不當(dāng)?shù)暮副P會(huì)感覺“粘”，并且回流需要異常長(zhǎng)的時(shí)間。

帶有兩個(gè)小跡線（熱線）的焊盤將引腳連接到接地層。在右邊，一個(gè)沒有熱量的過孔將它完全連接到地平面

22、Thieving

陰影線、網(wǎng)格線或銅點(diǎn)留在沒有平面或跡線的電路板區(qū)域。降低蝕刻難度，因?yàn)樵诓壑腥コ恍枰你~所需的時(shí)間更少。

23、跡線

電路板上銅的連續(xù)路徑。

將復(fù)位焊盤連接到板上其他地方的小跡線。更大、更粗的跡線連接到5V電源引腳

24、V-score

通過板的部分切割，使板可以很容易地沿著一條線折斷。

25、過孔

電路板上用于將信號(hào)從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過孔被阻焊層覆蓋，以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過孔通常沒有遮蓋（未覆蓋），因此可以輕松焊接。

同一 PCB 的正面和背面顯示了一個(gè)帳篷狀的過孔。該過孔將信號(hào)從 PCB 的正面通過電路板的中間帶到背面。

26、波峰焊

一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法，其中電路板通過熔融焊料的駐波，粘附在裸露的焊盤和元件引線上。

審核編輯：湯梓紅