晶亦精微科創(chuàng)板IPO獲受理！主打8英寸CMP設備，募資16億研發(fā)及擴產
電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，保薦機構為中信證券。
晶亦精微成立于2019年，前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五所CMP事業(yè)部早在2017年便研制出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，在CMP設備領域技術積累深厚，是國內唯一實現(xiàn)8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。目前，晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備，在報告期內其12英寸CMP設備尚未銷售收入，但12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證。此次晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO，擬公開發(fā)行不超過7134.06萬股，募集16億元資金，用于高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目等。值得一提的是，在開啟闖關科創(chuàng)板IPO之時，晶亦精微作為被告，與杭州眾硅之間還存在2起與CMP設備知識產權相關的未決訴訟。四十五所為晶亦精微的控股股東，中國電科集團為晶亦精微的實際控制人。值得一提的是，規(guī)模超2000億的大基金二期也是晶亦精微的股東之一，持股2.73%。
報告期內，晶亦精微主營業(yè)務毛利率快速提升，隨后基本保持穩(wěn)定。2021年度，晶亦精微主營業(yè)務毛利率大幅增加的主要原因是：2020年起，晶亦精微多個型號CMP設備陸續(xù)完成客戶驗證并進入量產階段。2021年度，晶亦精微CMP設備產量快速增長，規(guī)?；少徥沟镁б嗑⒆h價能力提高，同時晶亦精微優(yōu)化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價格下降較快；此外，隨著產量增長，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。2022年度，晶亦精微主營業(yè)務毛利率同比小幅下降，主要是因為晶亦精微實現(xiàn)銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。報告期內，晶亦精微營收超9成都是來自CMP設備銷售業(yè)務，銷售的均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備，具體實現(xiàn)的銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元，呈逐年快速上漲趨勢。
晶亦精微8英寸CMP設備包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP設備包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP設備包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。
在銷量方面，2020年-2022年晶亦精微的CMP設備銷量分別為10臺、21臺、49臺，每年翻倍增加，三年翻漲近4倍。2022年每臺8英寸CMP設備售價981.16萬元，每臺6/8英寸兼容CMP設備售價1475.03萬元。客戶群體方面，晶亦精微的CMP設備主要在中國大陸銷售，同時已批量應用在中國臺灣主流集成電路制造商，主要客戶包括世界先進、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹宏力、捷捷微電等。招股書顯示，2022年晶亦精微的第一大客戶為中芯國際，晶亦精微通過向中芯國際銷售8英寸CMP設備所獲得的收入為2.52億元，占營業(yè)收入的比例為49.74%。
全球CMP設備市場主要由美國應用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，應用材料和日本荏原兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%，尤其是在14nm以下先進制程工藝產線上使用的CMP設備主要由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。在CMP設備市場，除了美國應用材料和日本荏原之外，晶亦精微國內的競爭對手還包括華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元。晶亦精微2020年-2022年的CMP設備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元和4.96億元。據(jù)此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%和10.68%。在經營規(guī)模上，2022年美國應用材料、日本荏原、華海清科、晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為257.85億美元、51.19億美元、16.49億元、5.06億元，晶亦精微的營收規(guī)模在市場占有率、歷史積淀、經營規(guī)模、產品豐富性和技術水平等方面仍與兩家行業(yè)巨頭存在一定差距。在應用制程上，美國應用材料、日本荏原的CMP設備均能應用于最先進的3nm制程工藝；華海清科也已實現(xiàn)28nm制程的成熟產業(yè)化應用，14nm制程工藝技術進入驗證中；而初創(chuàng)企業(yè)晶亦精微在應用制程上相對落后，公司最先進的為12英寸的28nm制程工藝技術，目前已完成工藝驗證，但還沒量產也尚未產生銷售收入。在研發(fā)方面，2020年-2022年晶亦精微的研發(fā)費用分別為2531.69 萬元、4765.12萬元、4904.80萬元，三年累計投入1.22億元資金研發(fā)。報告期內，晶亦精微研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為25.36%、21.69%和9.70%。2020年、2021年晶亦精微的研發(fā)費用率高于華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海等同行上市公司，但2022年晶亦精微的研發(fā)費用率大幅下滑，低于大部分同行業(yè)上市公司。截至2022年末，晶亦精微擁有研發(fā)人員62人，占公司總人數(shù)的比例為28.05%。目前晶亦精微擁有已授權專利83項，其中發(fā)明專利80項。
高端半導體裝備研發(fā)項目，晶亦精微擬投入4.2億元募集資金，針對集成電路制造商產線的大數(shù)據(jù)智能化工廠升級，以及針對尚未完成產業(yè)化但技術路線初步成型的第四代半導體材料及下一代高性能芯片制備過程中的表面處理需求，開發(fā)等離子輔助平坦化技術、離子束拋光技術等一系列原子級表面處理技術，以及開發(fā)以電化學機械拋光為主、其他復合增效方式為輔的平坦化設備，完成對銅、碳化硅電化學機械拋光研磨液的開發(fā)。高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目，晶亦精微擬投入3.2億元募集資金，進行12英寸CMP設備與工藝能力提升研發(fā)、并行研磨平臺豎直清洗12英寸CMP系統(tǒng)產業(yè)化研發(fā)。項目建成后可形成年產高階工藝12英寸CMP設備24臺、并行研磨平臺豎直清洗高效12英寸CMP設備18臺的生產規(guī)模。高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目，投入的募集資金最多，達5.5億元。資金主要用于對現(xiàn)有產品進行擴產，并進行第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發(fā)及產業(yè)化生產。項目建成后，可形成年產第三代半導體材料CMP設備18臺、8英寸CMP設備12臺、12英寸CMP設備22臺、6/8英寸兼容CMP設備10臺的生產規(guī)模。未來規(guī)劃，晶亦精微表示將持續(xù)升級產品與技術，并加強下游市場開拓，增強人才的引進和培養(yǎng)，提升公司治理水平。
晶亦精微成立于2019年，前身為四十五所CMP事業(yè)部，四十五所CMP事業(yè)部早在2017年便研制出國內首臺擁有自主知識產權的8英寸CMP設備，在CMP設備領域技術積累深厚，是國內唯一實現(xiàn)8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。目前，晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備，在報告期內其12英寸CMP設備尚未銷售收入，但12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產線完成工藝驗證。此次晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO，擬公開發(fā)行不超過7134.06萬股，募集16億元資金，用于高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目等。值得一提的是，在開啟闖關科創(chuàng)板IPO之時，晶亦精微作為被告，與杭州眾硅之間還存在2起與CMP設備知識產權相關的未決訴訟。四十五所為晶亦精微的控股股東，中國電科集團為晶亦精微的實際控制人。值得一提的是，規(guī)模超2000億的大基金二期也是晶亦精微的股東之一，持股2.73%。2022年營收突破5億，一臺6/8英寸兼容CMP設備賣到1475萬元
招股書顯示，2020年-2022年晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.998億元、2.197億元、5.058億元，對應的扣非凈利潤分別為-0.156億元、0.116億元、1.268億元。這家成立不滿五年的CMP設備公司，營收規(guī)?？焖僭黾?，年復合增長率超125%。在前期投入大量資金研發(fā)CMP設備下，近年晶亦精微也開始逐步實現(xiàn)盈利。報告期內，晶亦精微主營業(yè)務毛利率快速提升，隨后基本保持穩(wěn)定。2021年度，晶亦精微主營業(yè)務毛利率大幅增加的主要原因是：2020年起，晶亦精微多個型號CMP設備陸續(xù)完成客戶驗證并進入量產階段。2021年度，晶亦精微CMP設備產量快速增長，規(guī)?；少徥沟镁б嗑⒆h價能力提高，同時晶亦精微優(yōu)化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價格下降較快；此外，隨著產量增長，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。2022年度，晶亦精微主營業(yè)務毛利率同比小幅下降，主要是因為晶亦精微實現(xiàn)銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。報告期內，晶亦精微營收超9成都是來自CMP設備銷售業(yè)務，銷售的均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備，具體實現(xiàn)的銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元，呈逐年快速上漲趨勢。晶亦精微8英寸CMP設備包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP設備包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP設備包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。在銷量方面，2020年-2022年晶亦精微的CMP設備銷量分別為10臺、21臺、49臺，每年翻倍增加，三年翻漲近4倍。2022年每臺8英寸CMP設備售價981.16萬元，每臺6/8英寸兼容CMP設備售價1475.03萬元。客戶群體方面，晶亦精微的CMP設備主要在中國大陸銷售，同時已批量應用在中國臺灣主流集成電路制造商，主要客戶包括世界先進、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹宏力、捷捷微電等。招股書顯示，2022年晶亦精微的第一大客戶為中芯國際，晶亦精微通過向中芯國際銷售8英寸CMP設備所獲得的收入為2.52億元，占營業(yè)收入的比例為49.74%。與同行企業(yè)比較：市場率較低，營收規(guī)模較小
半導體設備行業(yè)是半導體產業(yè)的核心支撐行業(yè)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年隨著半導體行業(yè)景氣度回暖，全球CMP設備市場規(guī)模迅速回升至27.83億美元；2022年，全球CMP設備市場規(guī)模為27.78億美元，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。全球CMP設備市場中，中國大陸市場規(guī)模連續(xù)3年保持全球第一。全球CMP設備市場主要由美國應用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，應用材料和日本荏原兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%，尤其是在14nm以下先進制程工藝產線上使用的CMP設備主要由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。在CMP設備市場，除了美國應用材料和日本荏原之外，晶亦精微國內的競爭對手還包括華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元。晶亦精微2020年-2022年的CMP設備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元和4.96億元。據(jù)此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%和10.68%。在經營規(guī)模上，2022年美國應用材料、日本荏原、華海清科、晶亦精微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為257.85億美元、51.19億美元、16.49億元、5.06億元，晶亦精微的營收規(guī)模在市場占有率、歷史積淀、經營規(guī)模、產品豐富性和技術水平等方面仍與兩家行業(yè)巨頭存在一定差距。在應用制程上，美國應用材料、日本荏原的CMP設備均能應用于最先進的3nm制程工藝；華海清科也已實現(xiàn)28nm制程的成熟產業(yè)化應用，14nm制程工藝技術進入驗證中；而初創(chuàng)企業(yè)晶亦精微在應用制程上相對落后，公司最先進的為12英寸的28nm制程工藝技術，目前已完成工藝驗證，但還沒量產也尚未產生銷售收入。在研發(fā)方面，2020年-2022年晶亦精微的研發(fā)費用分別為2531.69 萬元、4765.12萬元、4904.80萬元，三年累計投入1.22億元資金研發(fā)。報告期內，晶亦精微研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為25.36%、21.69%和9.70%。2020年、2021年晶亦精微的研發(fā)費用率高于華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海等同行上市公司，但2022年晶亦精微的研發(fā)費用率大幅下滑，低于大部分同行業(yè)上市公司。截至2022年末，晶亦精微擁有研發(fā)人員62人，占公司總人數(shù)的比例為28.05%。目前晶亦精微擁有已授權專利83項，其中發(fā)明專利80項。募資16億研發(fā)及擴產先進CMP設備等
晶亦精微本次首次公開發(fā)行新股不超過7134.06萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，募集16億元資金投資以下四大募投項目：高端半導體裝備研發(fā)項目，晶亦精微擬投入4.2億元募集資金，針對集成電路制造商產線的大數(shù)據(jù)智能化工廠升級，以及針對尚未完成產業(yè)化但技術路線初步成型的第四代半導體材料及下一代高性能芯片制備過程中的表面處理需求，開發(fā)等離子輔助平坦化技術、離子束拋光技術等一系列原子級表面處理技術，以及開發(fā)以電化學機械拋光為主、其他復合增效方式為輔的平坦化設備，完成對銅、碳化硅電化學機械拋光研磨液的開發(fā)。高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目，晶亦精微擬投入3.2億元募集資金，進行12英寸CMP設備與工藝能力提升研發(fā)、并行研磨平臺豎直清洗12英寸CMP系統(tǒng)產業(yè)化研發(fā)。項目建成后可形成年產高階工藝12英寸CMP設備24臺、并行研磨平臺豎直清洗高效12英寸CMP設備18臺的生產規(guī)模。高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目，投入的募集資金最多，達5.5億元。資金主要用于對現(xiàn)有產品進行擴產，并進行第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發(fā)及產業(yè)化生產。項目建成后，可形成年產第三代半導體材料CMP設備18臺、8英寸CMP設備12臺、12英寸CMP設備22臺、6/8英寸兼容CMP設備10臺的生產規(guī)模。未來規(guī)劃，晶亦精微表示將持續(xù)升級產品與技術，并加強下游市場開拓，增強人才的引進和培養(yǎng)，提升公司治理水平。
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