富士康進軍半導體領域時間線梳理

集微網(wǎng)消息，據(jù)路透社報道，富士康 7月10日表示，已退出與印度金屬石油集團Vedanta成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)，這使印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的芯片制造計劃受挫。

富士康是蘋果的主要供應商和全球最大的電子產(chǎn)品合同制造商，在尋求多元化并進軍電動汽車市場的同時，一直在嘗試進軍芯片制造領域。

以下是富士康進軍芯片制造領域關鍵舉措的時間表：

2021年5月

富士康與國巨公司成立合資企業(yè)，以擴大其在半導體行業(yè)的業(yè)務。

2021年8月

富士康以25.2億元新臺幣（合8048萬美元）從中國臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一家芯片工廠。

2022年7月

富士康透露，通過一家子公司投資53.8億元人民幣（約合7.4725億美元）成為陷入困境的中國大陸芯片企業(yè)紫光集團的股東，但該計劃并未事先獲得中國臺灣政府的批準。

2022年9月

Vedanta和富士康同意在印度古吉拉特邦設立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。

2022年11月

富士康聘請了臺積電和中芯國際的前高管蔣尚義來領導其芯片業(yè)務的不斷發(fā)展。

2022年12月

富士康表示，同意出售其在紫光集團的全部股份。

2023年1月

富士康因未經(jīng)授權投資紫光集團，被中國臺灣政府罰款1000萬新臺幣。

2023年6月

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設計和銷售半導體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構。

2023年7月

富士康退出與Vedanta的半導體合資企業(yè)。

7月11日，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周一，富士康表示，它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業(yè)。

2022年2月14日，Vedanta宣布與富士康簽署協(xié)議，將組建一家合資企業(yè)在印度制造半導體。2022年9月份，富士康宣布與Vedanta成立合資企業(yè)，計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設半導體和顯示器制造工廠。

然而，當?shù)貢r間周一，富士康在一份聲明中表示，該公司已決定不再推進與Vedanta的合資項目。據(jù)報道，這是一個近200億美元的項目，旨在提高印度的芯片產(chǎn)量。

該公司表示，終止合資項目的決定是雙方共同決定的，Vedanta現(xiàn)在將完全擁有該項目。不過，Vedanta似乎將繼續(xù)與其他合作伙伴合作。

一位知情人士表示，對印度政府拖延審批的激勵措施的擔憂，是富士康決定退出合資企業(yè)的原因之一。

2021年12底，印度政府公布了一項規(guī)模達100億美元的激勵計劃，提供多達項目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。富士康與Vedanta的合資企業(yè)就是在這一背景下成立的。

報道稱，富士康決定退出合資企業(yè)對印度政府來說是一個打擊，印度政府一直在努力推動經(jīng)濟增長，并制定旨在促進該國制造業(yè)的政府項目。