電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:盾源聚芯)向深交所遞交招股書,擬沖刺主板上市。
盾源聚芯,本次發(fā)行股票不超過6238萬股,且發(fā)行股票數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%,募集12.96億元資金,用于硅部件生產(chǎn)線新建項(xiàng)目、石英坩堝生產(chǎn)線升級項(xiàng)目等。
杭州熱磁為盾源聚芯的控股股東,而杭州熱磁系日本磁控全資子公司,目前杭州熱磁直接持有盾源聚芯11252.25萬股,并通過寧波知能、寧波知芯間接控制盾源聚芯1129.89萬股的表決權(quán),合計控制盾源聚芯66.17%的表決權(quán)。但盾源聚芯沒有實(shí)際控制人。
2022年營收突破10億大關(guān),硅部件為營收第一大來源,市場份額高速增長
盾源聚芯2011年在寧夏成立,聚焦半導(dǎo)體級硅材料及半導(dǎo)體級石英坩堝研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片加工設(shè)備用的硅環(huán)、硅噴淋頭、硅舟、硅噴射管等硅部件產(chǎn)品、單晶/多晶硅部件材料產(chǎn)品以及生產(chǎn)半導(dǎo)體單晶硅和太陽能單晶硅用的石英坩堝產(chǎn)品。
半導(dǎo)體硅部件在刻蝕工藝中對集成電路制造的影響更小,因此更多的應(yīng)用于先進(jìn)制程(7nm、5nm)的刻蝕設(shè)備中。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2022年全球刻蝕用硅部件市場規(guī)模為144億元,其中原廠件銷售規(guī)模為107.7億元,占比74.8%;預(yù)計2027年 全球刻蝕用硅部件市場規(guī)模將達(dá)到207億元,期間年復(fù)合增長率為7.5%,市場規(guī)模穩(wěn)步增長。
在這樣的市場背景下,盾源聚芯的業(yè)績規(guī)模也逐年穩(wěn)步增長。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯的營業(yè)收入分別為2.63億元、6.02億元和10.92億元,歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.50億元、1.00億元和2.84億元。
從增速這一點(diǎn)上看,近三年盾源聚芯的營收和凈利分別以103.88%、138.19%的年復(fù)合增長率增長,營收年度最低增速81.41%,凈利年度最低增速99.77%??傮w來看,近三年不管是盾源聚芯的營收規(guī)模,還是凈利規(guī)模,均呈現(xiàn)快速增長,未來可期。
盾源聚芯主要是硅部件產(chǎn)品。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯硅部件的銷售收入分別為1.68億元、4.35億元、7.77億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為63.99%、72.31%、71.49%,硅部件產(chǎn)品為公司貢獻(xiàn)超6成的營收。
硅部件與晶圓(硅片)襯底均為硅材料,其電學(xué)特性、膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)和應(yīng)力等物理性能相同,并且可達(dá)到與晶圓同級別的超高純度,因此被廣泛應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備(熱氧化、退火、擴(kuò)散)和低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)等芯片加工設(shè)備。
盾源聚芯的硅部件產(chǎn)品主要面向芯片的設(shè)備制造廠商和芯片生產(chǎn)企業(yè),具體產(chǎn)品包括:硅環(huán)、硅噴淋頭、硅外環(huán)、硅舟、硅舟基座、瓦片舟、硅內(nèi)管、硅噴射管等。
2022年,盾源聚芯硅部件的銷量突破74248個,較2021年58525個增長了26.87%。根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù),2022年度,盾源聚芯刻蝕用硅部件 產(chǎn)品銷售額約占全球市場5.4%份額。盾源聚芯爐管用硅部件產(chǎn)品銷售額也快速增長,2022年在全球爐管用硅部件市場中占比為37.3%,屬于全球少數(shù)能夠大規(guī)模量產(chǎn)銷售爐管用硅部件產(chǎn)品的廠商。
石英坩堝是盾源聚芯的第二大營收來源,2022年該產(chǎn)品創(chuàng)造2.09億元收入,占主營業(yè)務(wù)收入的比例為19.27%。但值得一提的是,近三年石英坩堝的收入占比呈逐年減少的趨勢。石英坩堝是主要應(yīng)用于單晶硅生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品,盾源聚芯能夠同時生產(chǎn)14英寸-37英寸規(guī)格范圍的半導(dǎo)體石英坩堝和太陽能石英坩堝。
目前,盾源聚芯已完成了包括臺積電、Onsemi、TI、STM、中芯國際、華力微電子、士蘭微等行業(yè)內(nèi)主流晶圓廠商和TEL、KE、ASM、北方華創(chuàng)等主要熱處理設(shè)備廠商的認(rèn)證。盾源聚芯在該領(lǐng)域的市場份額高速增長,行業(yè)地位將得到持續(xù)加強(qiáng)。且盾源聚芯也是國內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體大尺寸石英坩堝量產(chǎn)的企業(yè)之一,2021年下半年,盾源聚芯已完成Siltronic、上海新昇、中欣晶圓等國內(nèi)外頭部廠商的12英寸用石英坩堝認(rèn)證,并開始批量供貨。
三年投入1.25億研發(fā),硅部件相關(guān)發(fā)明專利38項(xiàng)
在刻蝕用硅部件行業(yè),盾源聚芯的主要競爭對手包括Silfex、Hana、WDX、SKC Solmics、三菱材料、Coorstek、杭州泰谷諾、重慶臻寶、神工股份、有研硅;在爐管用硅部件行業(yè),全球范圍內(nèi)除了盾源聚芯外,能夠生產(chǎn)爐管用硅部件產(chǎn)品的主要是Sico和Holm等幾家公司。
此外,盾源聚芯在半導(dǎo)體石英坩堝領(lǐng)域,競爭對手也不少。包括信越石英、SUMCO JSQ、Coorstek、Momentive、浙江美晶、歐晶科技、錦州佑鑫、江西中昱等。
2022年,盾源聚芯在綜合毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面與競爭對手的比較情況,如下所示:
與國內(nèi)競爭對手相比,盾源聚芯在綜合毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面相差不大。招股書顯示,2020年-2022年盾源聚芯的研發(fā)費(fèi)用分別為1775.01萬元、3980.79萬元、6781.46萬元,三年研發(fā)累計投入1.25億元。其中2022年研發(fā)投入超過700萬元的研發(fā)項(xiàng)目為芯片刻蝕機(jī)用硅部件開發(fā)、芯片刻蝕機(jī)用C-shroud高壓水射流技術(shù)開發(fā)。
相較海外競爭對手,盾源聚芯主要存在規(guī)模相對較小、資本不足、知名度相對較弱、研發(fā)投入相對薄弱等競爭劣勢。
關(guān)于硅部件產(chǎn)品,截至2022年底,盾源聚芯擁有發(fā)明專利38項(xiàng),實(shí)用新型專利27項(xiàng);而關(guān)于石英坩堝產(chǎn)品,截至2022年底,盾源聚芯擁有發(fā)明專利8項(xiàng),實(shí)用新型專利31項(xiàng)。
募資12.96億新建硅部件制造基地,以及升級石英坩堝生產(chǎn)線
此次沖刺深主板上市,盾源聚芯申請公開發(fā)行人民幣普通股(A股)不超過6238.12萬股,募集12.96億元資金,投入以下六大項(xiàng)目中:
近三年,盾源聚芯的硅部件產(chǎn)能利用率始終保持在較高水平。硅部件生產(chǎn)線新建項(xiàng)目,盾源聚芯擬投入6億元募集資金,購置土地新建硅部件加工制造基地,從而擴(kuò)增用于刻蝕機(jī)配件的高純度硅環(huán)產(chǎn)能,以配套先進(jìn)制程的刻蝕機(jī),滿足未來大尺寸、高品質(zhì)晶圓生產(chǎn)制造的需求。該募投項(xiàng)目有利于盾源聚芯進(jìn)一步擴(kuò)大在硅部件領(lǐng)域的市場份額。
石英坩堝生產(chǎn)線升級項(xiàng)目,盾源聚芯擬投入1.56億元募集資金,在原有生產(chǎn)線上通過改建熔融室及相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施來新增高品質(zhì)、大尺寸石英坩堝的產(chǎn)能。項(xiàng)目建設(shè)后,盾源聚芯可根據(jù)客戶需求提供28-42寸范圍內(nèi)多種規(guī)格的高純度石英坩堝。
1.97億元募集資金,盾源聚芯表示將圍繞石英坩堝、硅部件、硅拉晶三大領(lǐng)域建設(shè)研發(fā)中心。研發(fā)中心主要通過對新產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā),來助力公司向高端半導(dǎo)體材料方向轉(zhuǎn)型。
盾源聚芯擬投入0.5億元,在日本、中國臺灣、韓國、美國、德國當(dāng)?shù)匦略O(shè)子公司,通過在境外租賃辦公場地、引進(jìn)當(dāng)?shù)貙I(yè)銷售人才,在境外重點(diǎn)銷售區(qū)域集中建設(shè)營銷網(wǎng)點(diǎn)。
未來,盾源聚芯表示,將加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新能力建設(shè),鞏固行業(yè)技術(shù)優(yōu)勢,提升產(chǎn)能和生產(chǎn)效率,增強(qiáng)資本運(yùn)作能力,拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間,同時加強(qiáng)人才隊伍建設(shè)。
-
硅材料
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
44瀏覽量
7964
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論