調(diào)研顯示,三星、SK海力士和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中,SK海力士投資在2023年資本支出下降50%,美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出,在 2023年將保持在同樣的水平。
在晶圓代工領(lǐng)域,行業(yè)平均資本下降11%。臺(tái)積電2023年資本下降12%,聯(lián)電、格芯2023年資本分別下降2%、27%。
在主要的集成設(shè)備制造商 (IDMs) 中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在 2023 年實(shí)現(xiàn)資本支出削減。
為何2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷?PC、手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端需求下滑
6月,IDC發(fā)布的報(bào)告顯示,第一季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為2471萬(wàn)臺(tái),同比下降4.1%。6 月IDC 預(yù)測(cè),2023 年 PC 出貨量將下降 14%,智慧手機(jī)將下降 3.2%。個(gè)人計(jì)算機(jī)的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智慧手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電 (蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內(nèi)存公司。
而從表中可以看到,2023年資本支出增加的公司,TI、ST和英飛凌,他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場(chǎng)關(guān)系更大,這兩個(gè)市場(chǎng)處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例,這家公司2023財(cái)年二季度單季度營(yíng)收達(dá)到41.19億歐元,同比增長(zhǎng)25%,環(huán)比增長(zhǎng)4%,高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。公司單季度的毛利率為46.6%,同比提升3.7pct,環(huán)比下降0.6pct;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)11.80億歐元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁和彈性,尤其是電動(dòng)汽車和可再生能源,英飛凌對(duì)2023財(cái)年下半年持樂觀態(tài)度,預(yù)計(jì)23財(cái)年Q3營(yíng)收的指引為40億歐元左右。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電資本支出下滑,代表其對(duì)市場(chǎng)發(fā)展更加審慎,當(dāng)下市場(chǎng)發(fā)展不如預(yù)期。2022年臺(tái)積電的資本支出363億美元,創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說(shuō)會(huì)上,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭表示,2023年資本支出維持320至360億美元。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在今年一季度,全球前十大晶圓代工商營(yíng)收 273.3 億美元,環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營(yíng)收中,臺(tái)積電份額最高,在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到了 60.1%。
2023年或?qū)⑹前雽?dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)低迷年,Semiconductor Intelligence 的預(yù)測(cè)是下降 15%,其他甚至有低至 20% 的預(yù)測(cè)。
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