后摩智能攜首款存算一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會(huì)

7月6日，2023年世界人工智能大會(huì)正式在上海世博中心和世博展覽館開幕。本次大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量和展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。作為全球存算一體智駕芯片的先行者，后摩智能也攜剛發(fā)布的存算一體智駕芯片后摩鴻途H30芯片及相關(guān)產(chǎn)品，亮相WAIC2023展會(huì)。

在后摩智能的展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，一組以“番茄炒蛋”為主角的海報(bào)吸引了不少參展觀眾的目光，以做菜過程為比喻，后摩智能向觀眾展示了馮·諾依曼經(jīng)典架構(gòu)之下芯片的“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻”的瓶頸問題，以及存算一體架構(gòu)如何有效突破這一瓶頸。

本次展會(huì)上，后摩智能展臺(tái)的重磅展品——首款存算一體芯片后摩鴻途H30，以及基于H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺(tái)——力馭，一經(jīng)亮相就吸引了不少觀眾駐足。得益于存算一體的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，H30 基于 12nm 工藝制程，在Int8 數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)高達(dá) 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個(gè) SoC 能效比達(dá)到了7.3Tops/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)以及低工藝依賴等特點(diǎn)。目前，基于鴻途H30 已成功運(yùn)行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡(luò)和多種自動(dòng)駕駛先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，包括當(dāng)前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的 BEV 網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的 PointPillar 網(wǎng)絡(luò)模型。

數(shù)據(jù)顯示，2022年度中國市場(chǎng)首次突破千萬輛規(guī)模，中國市場(chǎng)進(jìn)入智能駕駛“差異化競(jìng)爭(zhēng)周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場(chǎng)景，后摩基于H30的力馭平臺(tái) CPU 算力高達(dá)200Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠?yàn)橹悄荞{駛提供更充沛的算力支持，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭平臺(tái)功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實(shí)現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動(dòng)大算力智能駕駛場(chǎng)景的普及應(yīng)用。

除此之外，后摩智能PCIe加速卡產(chǎn)品——力謀首次亮相本次WAIC大會(huì)?；诹χ\打造的全自主可控通用智算服務(wù)器，在提供充沛算力的同時(shí)，支持64路高清實(shí)時(shí)視頻分析和10000+FPS圖片分析，可實(shí)現(xiàn)智慧電力等工業(yè)場(chǎng)景中的視頻信息“就地采集、就地計(jì)算”，同時(shí)支持多模型混跑，一機(jī)多能，實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)和安全行為的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)預(yù)警。后摩智能圍繞"芯片+算法"的核心能力，幫助合作伙伴快速構(gòu)建和部署適用于復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景的算法模型和智能計(jì)算平臺(tái)，全面助力工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。

在后摩智能展臺(tái)，許多參展觀眾們通過觀看趣味生動(dòng)的科普視頻，深度了解了芯片的架構(gòu)問題和存算一體的解決方案：經(jīng)典馮·諾依曼架構(gòu)已存在70多年，面對(duì)智能時(shí)代大算力需求，逐漸遇到瓶頸；馮諾依曼將存儲(chǔ)和計(jì)算分開的架構(gòu)，就如同在倉庫和廚房分離的情況下去炒一盤番茄炒蛋，需要反復(fù)在廚房和倉庫之間來回奔跑，形成了“功耗墻”的問題，計(jì)算機(jī)發(fā)展幾十年來，存儲(chǔ)器遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上計(jì)算單元的速度，就如同許多個(gè)廚房都要向同一個(gè)小倉庫取材，帶來“存儲(chǔ)墻”的問題。而存算一體架構(gòu)正是徹底解決這一問題，將廚房和倉庫整合，在存儲(chǔ)器上直接集成運(yùn)算器和步驟，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。

隨著芯片集成晶體管指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，摩爾定律逐漸失效，突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)的存算一體后摩爾時(shí)代也正在到來。作為業(yè)內(nèi)首款存算一體架構(gòu)芯片，后摩鴻途H30芯片，憑借大算力、低功耗、低延時(shí)等特點(diǎn)，從今年5月正式對(duì)外發(fā)布以來，吸引了不少市場(chǎng)關(guān)注，期待存算一體芯片帶來的計(jì)算性能變革。