傳奧迪將購買中國汽車技術(shù)？上汽、比亞迪回應(yīng)；鴻海正與臺積電、日本TMH洽談在印度設(shè)立芯片工廠

熱點(diǎn)新聞

1、傳奧迪將購買中國汽車技術(shù)？上汽、比亞迪回應(yīng)

近日，據(jù)德國媒體報道，德國車企奧迪為縮短新能源汽車相關(guān)車型的開發(fā)時間，計劃向中國本土車企購買電動化平臺的相關(guān)技術(shù)授權(quán)，涉及三電系統(tǒng)、下車體、智駕系統(tǒng)等汽車電動化、智能化關(guān)鍵技術(shù)，意向企業(yè)包括上汽智己、比亞迪等中國車企。報道稱，目前已在談判當(dāng)中。

就如上傳言，上汽集團(tuán)回應(yīng)稱，目前公司沒有應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)，如有重要進(jìn)展并涉及上市公司披露要求，公司將按照有關(guān)規(guī)定，相應(yīng)履行信息披露義務(wù)。比亞迪方面也表示，經(jīng)過內(nèi)部核實(shí)，暫無相關(guān)消息。事實(shí)上，奧迪將購買中國汽車技術(shù)早已有之，2022年末，就曾傳言奧迪將購買比亞迪DM-i、DM-p等相關(guān)新能源汽車技術(shù)，欲搭載于奧迪A4L等相關(guān)車型，不過最后被證實(shí)為謠言。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱鴻海正與臺積電、日本TMH洽談，在印度設(shè)立芯片工廠

根據(jù)印度報道，一位知情人士透露，鴻海有可能與臺積電、日本TMH集團(tuán)合作，共同在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片工廠。爆料者稱，這三家公司可能很快敲定生產(chǎn)先進(jìn)和傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)芯片的合作細(xì)節(jié)。

此前報道，7月10日鴻海宣布退出與印度公司Vedanta成立價值195億美元合資企業(yè)的計劃，此前這兩家公司簽署了諒解備忘錄，希望共同建設(shè)晶圓代工廠。關(guān)于為何放棄與Vedanta合作，鴻海表示雙方都意識到項(xiàng)目進(jìn)展不夠快，存在難以彌合的差距，此外還有與項(xiàng)目無關(guān)的外部因素干擾。

3、三星開始量產(chǎn)車載超低功耗UFS 3.1閃存：最大512GB

據(jù)報道，三星電子7月13日宣布，已開始量產(chǎn)業(yè)界最低功耗的車載信息娛樂（IVI）通用閃存（UFS）3.1解決方案?；?56GB系列，新產(chǎn)品與上一代產(chǎn)品相比功耗降低約33%。功耗的改善可以提高車輛電池電量管理效率，使其成為電動汽車和自動駕駛汽車的理想解決方案。

三星電子計劃從今年第四季度開始生產(chǎn)128GB和256GB產(chǎn)品，還將生產(chǎn)512GB產(chǎn)品。256GB產(chǎn)品的連續(xù)讀取速度為2000MB/s，連續(xù)寫入速度為700MB/s。新產(chǎn)品還符合汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 2級標(biāo)準(zhǔn)。三星公司表示，產(chǎn)品保證在-40°C到+105°C的寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能。

4、傳世芯獲得英特爾大單，為其代工Gaudi 2等AI芯片

據(jù)臺媒消息，有消息稱晶圓代工大廠世芯獲得了英特爾的訂單，其推出的AI芯片都由世芯為其處理與投片。除了已經(jīng)發(fā)布的Gaudi 2以外，英特爾后續(xù)還會推出更多AI芯片，皆由世芯代工。

英特爾Habana Gaudi 2人工智能處理器早于2022年5月就已發(fā)布，采用7nm制程。而在2023年7月11日，英特爾正式面向中國市場推出“定制版”，不受美國出口管制措施制裁。

5、消息稱三星 Exynos 2400 處理器采用 10 核設(shè)計，Vulkan 跑分超驍龍 8 Gen 3

推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息，稱 Exynos 2400 將擁有 10 個 CPU 核心，GPU 基準(zhǔn)測試部分得分超過驍龍 8 Gen 3。據(jù)悉，三星 Exynos 2400 SoC 的最終配置和封裝信息當(dāng)下仍然懸而未決，三星還在權(quán)衡 SoC 的選擇，但該芯片仍然有望于明年的三星旗艦 Galaxy S24 系列中亮相。

爆料者指出，雖然 Exynos 2400 SoC 將擁有 10 個 CPU 核心，但 10 個核心不會同時運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個任務(wù)，調(diào)度所需要的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱 Exynos 2400 將采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級封裝方法生產(chǎn)，這種封裝技術(shù)可以使芯片更薄、更節(jié)能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工藝。三星稱這是“一種異構(gòu)集成技術(shù)，它將一個或多個邏輯芯片（CPU、GPU 等）和幾個高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個芯片在一個封裝中作為單個芯片運(yùn)行?！?/span>

新品技術(shù)

6、興威帆發(fā)布全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565

近日，深圳市興威帆電子技術(shù)有限公司率先推出全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565。

SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。同時，晶振內(nèi)置的高精度先進(jìn)方案，使SD8565能夠避免晶振外置RTC諧振電容難匹配、潮濕環(huán)境易停振、走時精度不一致及誤差大等問題。

7、TDK壓電疊堆執(zhí)行器產(chǎn)品組合添新銳

TDK株式會社推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術(shù)，以無外殼封裝的被動元件供貨，實(shí)現(xiàn)了良好的動態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級精度。比之其他技術(shù)，TDK采用HAS技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長。

兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達(dá)到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30 mm和45 mm，橫截面尺寸為5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的預(yù)緊力條件下可實(shí)現(xiàn)55 μm (COM30S5) 和83 μm (COM45S5) 的位移。

投融資

8、點(diǎn)聯(lián)傳感獲天使輪投資，系COMS激光測量傳感器研發(fā)商

近日，深圳點(diǎn)聯(lián)傳感科技有限公司獲天使輪融資，由柯力傳感領(lǐng)投。2023年7月，柯力傳感與點(diǎn)聯(lián)傳感正式簽署協(xié)議。

點(diǎn)聯(lián)傳感成立于2022年，由多名清華大學(xué)博士領(lǐng)銜，是一家COMS激光測量傳感器研發(fā)商。該公司在精密光學(xué)系統(tǒng)、高速硬件電路以及綜合檢測算法方面有深厚的研究基礎(chǔ)，依托底層高速高精度CMOS激光測量傳感器技術(shù)框架，逐步拓展對射式、反射式以及同軸共聚焦的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)對工業(yè)品形位尺寸的精密檢測與定位，提高生產(chǎn)效率與性能。據(jù)悉，未來，點(diǎn)聯(lián)傳感將在產(chǎn)學(xué)研基礎(chǔ)上，進(jìn)一步構(gòu)建名校傳感器成果轉(zhuǎn)化平臺。

9、汽車芯片廠商琻捷電子完成超5億元D輪融資

近日，琻捷電子完成了超5億元D輪融資，由國家級基金中國國有企業(yè)混合所有制改革基金領(lǐng)投，吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產(chǎn)業(yè)資本跟投，老股東晨道資本等持續(xù)加碼。據(jù)悉，本輪融資將主要用于加快琻捷電子在汽車、儲能以及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的傳感監(jiān)測芯片產(chǎn)品的技術(shù)升級和市場拓展。

琻捷電子成立于2015年，是一家汽車芯片供應(yīng)商，專注于高性能汽車級芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，致力于為客戶提供優(yōu)秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統(tǒng)解決方案。核心團(tuán)隊(duì)在汽車傳感芯片領(lǐng)域具有豐富的研發(fā)設(shè)計和經(jīng)營管理經(jīng)驗(yàn)，該公司已獲得國內(nèi)外多家知名品牌汽車廠商以及供應(yīng)商認(rèn)可并達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，整體出貨量達(dá)數(shù)千萬顆。

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