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7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國際博覽中心舉辦。

大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇、近20場(chǎng)高端平行論壇、專項(xiàng)活動(dòng)以及1場(chǎng)專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請(qǐng)國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動(dòng)。同時(shí)云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺(tái)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。

KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

2023年7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)/年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)?wù)桨l(fā)布，智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)。

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，將攜小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤等產(chǎn)品精彩亮相現(xiàn)場(chǎng)，重點(diǎn)展示獲獎(jiǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)品：智慧物聯(lián)核芯小精靈——KOWIN nMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片及其部分客戶應(yīng)用案例。誠邀您蒞臨南京國際博覽中心康盈半導(dǎo)體展位4號(hào)館E02參觀交流！屆時(shí)，我們還有更多精美禮品等候您的到來！

康盈半導(dǎo)體展位信息

展會(huì)名稱：2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2023年7月19日-21日

展會(huì)地點(diǎn)：南京國際博覽中心

展位號(hào)：4號(hào)館E02

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康盈半導(dǎo)體期待與您相約2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)！

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原文標(biāo)題：下一站，南京見 | 康盈半導(dǎo)體邀您相約南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，見證KOWIN芯光芒

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