PCBA電子組件的推拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

為什么要做推拉力測(cè)試?

PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)推拉力測(cè)試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

SMT 片式電阻、電容的安裝質(zhì)量，參考依據(jù)可使用GJB548檢測(cè)方法中的(2019芯片剪切強(qiáng)度、GJB548方法2027芯片粘結(jié)強(qiáng)度、GJB548方法2030芯片粘接的超聲檢測(cè)和GJB548方法2012X射線照相)等的方法直接進(jìn)行評(píng)價(jià)。

其中，GJB548方法 2019芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，直接反映片式電阻、電容與基板間的燒接或焊接的質(zhì)量，即反映電阻、電容端頭金屬化的質(zhì)量，或者燒接或粘接工藝控制的質(zhì)量，或者基板上電阻、電容安裝區(qū)域金屬化表面的質(zhì)量。

推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較;它的值高效精準(zhǔn)，通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。

剪切 & 拉拔強(qiáng)度

SMT零件焊接強(qiáng)度推拉力值計(jì)算

參考文件:IEC 68-2-21與JIS Z3198-6，主要是根據(jù)焊接面積判定。

PCBA電路板元器件焊接紅膠固化強(qiáng)度推拉力判定標(biāo)準(zhǔn)

PCBA推拉力測(cè)試儀測(cè)試方法

審核編輯：湯梓紅