電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,市場調(diào)研機構Yole Intelligence更新了一份存儲芯片市場的監(jiān)測數(shù)據(jù)報告。Yole在報告中指出,NAND供應商的總銷售額從2022年第三季度一直下降到了2023年第二季度,主要原因是終端需求持續(xù)低迷,加上下游庫存一直處于高水位。
在Yole原本的預測中,全球存儲芯片市場將于2023年第二季度開始復蘇,此后重拾上揚曲線。不過,在最新的市場洞見中該機構指出,對于2023年第三季度的存儲芯片市場不用再抱太大的希望,樂觀估計市場將從今年第四季度開始回暖。
圖源:Yole Intelligence
雖然Yole等機構的預測以及市場數(shù)據(jù)還處于飄忽不定的狀態(tài),不過產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)從智能汽車、AI大模型和MR設備方面看到了新機遇,紛紛選擇入場布局。也就是說雖然市場出貨量還沒有太大的起色,但一眾廠商都認為存儲芯片的谷底就在眼前。
存儲市場的供需轉變
實際上,預測存儲市場將在今年第四季度回暖復蘇的不只是Yole一家,TrendForce集邦咨詢也在最新預測中表示,預計第三季整體NAND Flash均價持續(xù)下跌約3%-8%,第四季有望止跌回升,第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0-5%。
從市場面的消息來看,DRAM的復蘇可能相比NAND Flash來得更快一些,此前有產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,三星、SK海力士和美光三大廠商都希望在第三季度拉升DRAM訂單的合約價,目標漲幅7%-8%。不過,由于終端市場沒有看到明顯的復蘇跡象,因此上下游目前有明顯的拉鋸跡象。不過,相較于此前降價尋單,價格談判也算是一種市場的復蘇信號。
在DRAM市場,更多需求出現(xiàn)在高端市場,尤其是HBM類型的內(nèi)存產(chǎn)品。目前,AI大模型的熱潮對于DRAM的帶動效應最為明顯。與DDR SDRAM相比,HBM具有更高的帶寬和更低的能耗,因此無論是高算力芯片還是高性能計算服務器都更加傾向于選擇HBM內(nèi)存。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前HBM成本在AI服務器成本中占比排名第三,約占總成本的9%。
根據(jù)TrendeForce 的預測數(shù)據(jù),預計2023年AI 服務器出貨量為118.3 萬臺,同增38.4%;而其中作為重要的元器件,HBM內(nèi)存需求量有望同增58%,在AI服務器的標配率可能超過70%。
我們在此前的報道中也曾提到,包括英偉達、AMD、微軟和亞馬遜等全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,HBM3E是當前HBM3的下一代產(chǎn)品,而SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM3芯片的公司。
當然,AI服務器市場的爆發(fā)不僅是帶動了HBM內(nèi)存的發(fā)展,對其他高端DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的帶動也很明顯。三星證券分析師Hwang Min-seong指出,相較于64GB DDR4,應用于AI服務器的128GB DDR5的價格要貴上10倍,但訂單依舊在不斷涌進。另有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年的服務器DRAM位元產(chǎn)出比重約37.6%,將超越Mobile DRAM的36.9%。從這個數(shù)據(jù)也能夠看出,市場已經(jīng)從智能手機之外的市場找到了出路。
另一個需求強勁的市場是智能汽車。目前,在智能汽車上搭載CPU和GPU已經(jīng)成為常態(tài),因此對于DRAM的需求也在快速提升,在特斯拉上一代車型中DRAM的容量至少達到了8GB,下一代車型里這一數(shù)字將提升到至少20GB。根據(jù)預測,為了構建更加智能化的功能單元,后續(xù)汽車單車的芯片用了可能達到2000顆以上,然后搭載至少80GB的內(nèi)存容量,主要用于支撐通用操作系統(tǒng)(Multi OS)、地圖數(shù)據(jù)庫、固件、測量算法和智駕功能等。
并且,在車用DRAM技術上,目前L2級別的自動駕駛只需要DDR2,DDR3和DDR3L等標準就夠了,帶寬為25-50GB/s,容量在10-20GB之間;到了L3級別的自動駕駛就需要200GB/s以上的內(nèi)存帶寬,容量可能會是現(xiàn)在的數(shù)倍或者十數(shù)倍。
因此,我們看到英飛凌不久前推出了業(yè)界首款LPDDR閃存,以打造下一代汽車電子電氣(E/E)架構。也就是說,不僅是性能和帶寬方面需要升級,實際上功耗也是一個需要考慮的問題。很顯然,LPDDR技術在能效方面的表現(xiàn)更好。三星方面的數(shù)據(jù)顯示,以車載DRAM為基準,LPDDR的占有率增加到55%。
除了AI大模型和智能汽車,廠商對于MR設備的布局見效可能沒有那么快,更像是布局未來,不過MR設備很可能在消費賽道打開一片新空間,屆時提前布局的廠商有望率先享受市場紅利。
和DRAM類似,NAND Flash在傳統(tǒng)領域如智能手機和PC市場的需求依然看不到明顯的復蘇跡象,不過在上述領域中,NAND Flash同樣有著明顯的需求增長。另外,產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,由于工業(yè)場景中嵌入式AI需求增長明顯,目前對于NAND Flash的需求也很火熱。
因此,按照存儲芯片行業(yè)的供需大數(shù)據(jù),在廠商減產(chǎn)和新需求的帶動下,DRAM供應過剩率預估值預計將從年初的0.9%調(diào)整為年末的-1%;NAND Flash則是從3%變?yōu)?0.5%。也就是說,兩種主要的芯片都有望到年末轉換供需關系,出現(xiàn)一定程度的供不應求。
多廠商跨界涌入存儲市場
存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域,約占整個半導體市場的三成,是最大宗的半導體產(chǎn)品。其中,DRAM和NAND Flash兩者的銷售額合計占整個存儲市場的97%左右。
雖然下游的庫存壓力還在,不過通過主要廠商的動態(tài)以及行業(yè)分析數(shù)據(jù)來看,存儲產(chǎn)業(yè)的底部就在眼前了,為了能夠趕上行業(yè)拐點之后的下一波旺周期,目前有非常多的廠商選擇跨界進入存儲市場。
前不久,萬潤科技在答投資者問時表示,公司主要聚焦存儲半導體的閃存封裝和閃存測試、存儲模組和嵌入式存儲的研發(fā)生產(chǎn)銷售。對于萬潤科技,很多人都知道該公司此前的主營業(yè)務是LED和廣告業(yè)務。在去年年底,該公司宣布了2022-2025年發(fā)展戰(zhàn)略,將大力發(fā)展以LED、存儲半導體電子產(chǎn)業(yè)為核心的新一代信息技術“主產(chǎn)業(yè)”。
據(jù)悉,目前萬潤科技已研發(fā)了國產(chǎn)高性能的企業(yè)級SSD、消費級SSD和嵌入式eMMC,已經(jīng)實現(xiàn)了小批量的量產(chǎn),產(chǎn)品經(jīng)過客戶驗證之后已經(jīng)轉化為在手訂單。
力源信息的主營業(yè)務是電子元器件的代理(技術)分銷業(yè)務、芯片自研以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。6月1日,該公司在投資者平臺上講到,公司已推出微處理器MCU、小容量存儲芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET三大系列產(chǎn)品,并不斷推出新的型號及進行老產(chǎn)品迭代。
香農(nóng)芯創(chuàng)曾經(jīng)的主業(yè)也是半導體元器件分銷,再之前的前身“聚隆科技”是做洗衣機離合器生產(chǎn)。2023年5月26日,香農(nóng)芯創(chuàng)發(fā)布公告,將出資3500萬元,聯(lián)合SK海力士、大普微電子等合作方,設立控股子公司海普存儲,主要經(jīng)營企業(yè)級固態(tài)存儲(SSD)設計、生產(chǎn)、銷售。香農(nóng)芯創(chuàng)分銷客戶群覆蓋云存儲服務、汽車電子、移動通訊等優(yōu)勢及新興行業(yè),有望和自研的存儲產(chǎn)品形成很好的聯(lián)動。
國芯科技在很多人的印象中還是IP和SoC產(chǎn)品供應商。不過,在《2023年第一季度業(yè)績預告的自愿性披露公告》中,該公司表示,2023年第一季度,為抓住高端汽車電子芯片、高可靠存儲芯片和高性能高安全邊緣計算芯片國產(chǎn)化替代的機遇,圍繞高端汽車電子芯片、高可靠存儲控制芯片和高性能高安全邊緣計算芯片等領域,國芯科技較大幅度地增加了研發(fā)投入,特別是增加了研發(fā)人員數(shù)量。再結合該公司官網(wǎng)來看,布局車用市場和存儲市場是該公司轉型的重要一步。
不過,就算把國產(chǎn)存儲已有的公司兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、普冉股份等算上,目前國產(chǎn)存儲產(chǎn)品大都是在SSD模組和NOR Flash層面,對于國際廠商大力推行的高端DRAM和SSD市場還很難觸及,這就導致國產(chǎn)存儲廠商很難享受增量市場的紅利,需要在存儲市場供需中隨波逐流。
后記
目前,多方信息顯示,存儲市場觸底的時刻就在眼前,AI大模型、智能汽車和MR設備等新興領域將帶動高端存儲市場迅速回暖,甚至是出現(xiàn)供不應求的局面。在普通存儲產(chǎn)品市場,大廠的供應調(diào)整已經(jīng)見效,很可能在年底出現(xiàn)這個市場的供不應求,雖然只是輕微的,但是足夠讓國產(chǎn)廠商分一杯羹,想來這就是部分國內(nèi)廠商此時跨界做存儲的主要原因。
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