終止科創(chuàng)板IPO后 功率半導體器件廠商瑞能半導擬北交所上市

最近，中國證監(jiān)會發(fā)表報告，指導瑞能半導體科技股份有限公司（簡稱瑞能半島）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票，并在北京證券交易所上市。其保證機構(gòu)是西南證券。

瑞能半導體申請科創(chuàng)版ipo后，將于2020年8月18日在上海證券交易所受理。但公司于2021年6月申請撤回，上海證券交易所也決定停止對瑞能半導的企業(yè)公開（ipo）和科創(chuàng)板上市的審查。

從事輸出半導體零部件的研究開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的瑞能半導，以芯片設計、晶片制造、成套設計為一體化經(jīng)營輸出半導體企業(yè)，致力于領(lǐng)先的輸出半導體零部件組裝的開發(fā)和生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品主要是晶閘管、功率二極管等，廣泛用于以家電產(chǎn)品為代表的消費者電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

根據(jù)ihsmarkit報告書，瑞能半導晶閘管產(chǎn)品的2019年度市場占有率是國內(nèi)第1位，世界第2位。根據(jù)wsts協(xié)會報告的市場統(tǒng)計，2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的世界市場份額為21.8%，其中中國市場份額為36.2%。2019年，該公司的能量二極管產(chǎn)品的世界市場占有率為2.6%，其中中國市場占有率為7.5%。

瑞能半導體提供的電力半導體零部件已應用于許多世界知名客戶。家電為代表的消費電子領(lǐng)域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等；以通信電源為代表的工業(yè)制造領(lǐng)域用戶包括臺達、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達、英威騰、麥格米特、光寶、偉創(chuàng)力、立維騰等；新能源及汽車領(lǐng)域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。

在股東結(jié)構(gòu)上，瑞能半導的控股股東是南昌建恩半導體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、北京廣蒙半導體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、天津瑞信半導體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙），股權(quán)比率分別為24.18%、24.18%和22.75%，共71.11%。