光子集成電路(PIC)正因能夠?qū)崿F(xiàn)新穎的應(yīng)用而處于重大顛覆技術(shù)的邊緣。這一成功很大程度上依賴于晶圓級小型化光子器件制造,將高功能性和穩(wěn)健性與前所未有的性能和可擴(kuò)展性相結(jié)合。
然而,盡管通過專門的代工服務(wù)已廣泛實現(xiàn)具有成本效益的PIC大規(guī)模生產(chǎn),但可擴(kuò)展的光子封裝和系統(tǒng)組裝仍然是加速商業(yè)應(yīng)用的重大挑戰(zhàn)和障礙。
具體來說,芯片到芯片和光纖到芯片的連接通常依賴于對接耦合,其中器件表面彼此靠近或直接物理接觸。這種方法通常需要亞微米精度的高精度主動對準(zhǔn),從而使裝配過程變得復(fù)雜。此外,匹配模式場可能具有挑戰(zhàn)性,特別是在連接折射率對比度顯著不同的波導(dǎo)時。
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,由德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)的Yilin Xu博士和Christian Koos教授領(lǐng)導(dǎo)的科學(xué)家團(tuán)隊已經(jīng)證明,3D打印的面貼附微透鏡(Facet-attached microlenses,F(xiàn)aML)可以克服基于PIC的解決方案的可擴(kuò)展性挑戰(zhàn)。他們的研究成果以“3D-printed facet-attached microlenses for advanced photonic system assembly”為題在Light: Applied Manufacturing期刊上發(fā)表。
基于3D打印的面貼附微透鏡(FaML)的光學(xué)組件
FaML可以通過多光子光刻技術(shù)高精度地打印到光學(xué)元件的平面上,從而提供了通過自由設(shè)計的折射或反射表面來形成發(fā)射光束的可能性。光束可以被準(zhǔn)直到相對較大的直徑,而與器件特定的模式場無關(guān)。這種方法放寬了軸向和橫向?qū)?zhǔn)公差。
卡爾斯魯厄理工學(xué)院研究小組表示,他們的發(fā)現(xiàn)“意味著成本高昂的主動對準(zhǔn)已經(jīng)過時,可以被基于機(jī)器視覺或簡單機(jī)械擋塊的被動裝配技術(shù)所取代?!贝送?,F(xiàn)aML概念允許將分立光學(xué)元件(例如光隔離器或偏振分束器)插入到PIC面之間的自由空間光束路徑中。
FaML與偏振分束光學(xué)組件耦合實驗
在之前的工作基礎(chǔ)上,研究人員在一系列選定的具有高度技術(shù)相關(guān)性的演示中展示了該方案的可行性和多功能性。在第一組實驗中,他們將光纖陣列耦合到邊緣耦合硅光子(SiP)芯片陣列,每個接口的插入損耗達(dá)到1.4 dB,橫向平移1 dB對準(zhǔn)容差為± 6 μm。
這是具有微米級對準(zhǔn)公差的邊緣發(fā)射SiP波導(dǎo)接口所證明的最低損耗。研究人員進(jìn)一步證明,他們的方案出色的對準(zhǔn)公差允許使用傳統(tǒng)注塑零件實現(xiàn)非接觸式可插拔光纖芯片接口。
在第二組實驗中,他們使用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn),展示了毫米范圍內(nèi)距離的自由空間傳輸。第三組實驗最終致力于磷化銦(InP)激光器和SMF陣列之間的接口。在這些實驗中,研究人員演示了平面器件通過僅包含傾斜光學(xué)表面的非平面光束路徑的耦合,從而提供超低的背反射。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:3D打印的面貼附微透鏡克服光子集成電路(PIC)系統(tǒng)組裝的挑戰(zhàn)
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