2023年P(guān)CB行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢

印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀，印制電路板(PCB)行業(yè)前景如何?在全球印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

在未來，中國印制電路板(PCB)行業(yè)將會繼續(xù)受益于信息技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的日益增長的需求。隨著新一代電子產(chǎn)品的不斷推出，印制電路板(PCB)行業(yè)的市場規(guī)模將會繼續(xù)擴大。

印制電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長。PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，在絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的作用。PCB下游主要對應(yīng)終端應(yīng)用產(chǎn)品，主要應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、軍工航天等領(lǐng)域。為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準。

印制電路板(PCB)行業(yè)是一個高度競爭的行業(yè)，其規(guī)模也在迅速擴大。近年來，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求也在不斷增長，這為印制電路板(PCB)行業(yè)提供了巨大的機遇和潛力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

新能源汽車賽道正成為PCB企業(yè)競逐的賽道。汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。

中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復(fù)合增長率高達12.80%。盡管本土PCB企業(yè)競爭格局差，但在新能源汽車對傳統(tǒng)燃油車超高速滲透下，作為PCB三大下游應(yīng)用之一的汽車電子，有望拉動PCB市場規(guī)模擴大。

目前新能源汽車中混合動力汽車和純電動汽車的汽車電子價值占比分別可達47%和65%。隨著汽車電子占整車成本的比例不斷提升，也帶動了車用PCB需求的增長。

當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。2016年全球PCB市場中臺資、日資、韓資及陸資企業(yè)市場占有率分別為30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。從行業(yè)規(guī)模來看，國內(nèi)深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開啟，二者有望率先受益，國內(nèi)份額有望分別達30%或更高。

未來印制電路板(PCB)行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)，預(yù)計2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復(fù)合年均增長率為 4.3%，至 2026年總產(chǎn)值將達到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率將保持在較高水平。

高密度化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(shù)(HDI)正是當今PCB 先進技術(shù)的體現(xiàn)，通過精確設(shè)置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對 PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔更復(fù)雜的功能，也是增強產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對印制電路板(PCB) 產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時密度更高的 HDI 板在未來電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會呈現(xiàn)逐漸擴大的趨勢。

隨著印制電路板(PCB)行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的印制電路板(PCB)企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。