聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

據(jù)聯(lián)發(fā)科（MediaTek）無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示，全球范圍內(nèi)正在加速推進(jìn)5G技術(shù)的普及，越來越多的主流移動設(shè)備開始支持這一新一代的通信連接技術(shù)，這導(dǎo)致對移動芯片的需求不斷增長。

為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺，采用了6納米制程工藝，擁有8核心處理器，支持高達(dá)1億像素的影像處理和10億色彩顯示，此外，該芯片還實現(xiàn)了5G功耗減少20%的效果。

天璣6100+芯片采用了6納米工藝制程，內(nèi)部搭載了2個Arm Cortex-A76大核心和6個Arm Cortex-A55低功耗核心，支持先進(jìn)的影像技術(shù)和10億色彩顯示。

此外，天璣6100+芯片還集成了符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持140MHz帶寬的5G雙載波聚合。不僅擁有出色的5G連接性能，還配備了聯(lián)發(fā)科的5G省電技術(shù)UltraSave 3.0+，能夠顯著降低5G通信的功耗，讓搭載該芯片的5G終端續(xù)航更持久。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的表示，搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年第三季度上市。聯(lián)發(fā)科還透露，他們目前有多個系列的天璣芯片，其中天璣9000系列主要用于旗艦手機和平板設(shè)備，天璣8000系列主要面向次旗艦級別產(chǎn)品，而天璣7000系列則為進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線提供解決方案。而天璣6000系列則是為用戶提供性能升級、能效升級以及降低成本、提高效率的解決方案，主要用于中低端產(chǎn)品。

總的來說，隨著5G市場的蓬勃發(fā)展，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣6100+芯片將為主流5G設(shè)備提供更好的性能和功耗表現(xiàn)。這一發(fā)布進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并加強了其在不同市場層級上的產(chǎn)品線覆蓋。

編輯：黃飛