bga保護用膠水由漢思化學(xué)提供,下面是用膠案例分析:
客戶產(chǎn)品用膠部位:
客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。
兩個芯片尺寸分別是12X12mm,17x17mm,錫球數(shù)量是300左右,間距0.6mm,錫球大小0.3mm。
客戶產(chǎn)品用膠需求:
客戶之前用其他品牌膠水,由于熱澎脹系數(shù)太高,高低溫時不穩(wěn)定,對產(chǎn)品性能有影響。
客戶希望找一款品質(zhì)穩(wěn)定的,澎脹系數(shù)小的產(chǎn)品,粘度在2000左右都可以,點L型。
客戶會做-55到130度的高低溫測試.
bga芯片加固膠產(chǎn)品推薦:
通過和客戶的詳細溝通,對接技術(shù)要求,漢思推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試.
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