華為3G手機采用愛普科斯UTMS前端模塊_射頻

愛普科斯(EPCOS)公司大中華區(qū)首席執(zhí)行官Michael Pocsatko在剛舉辦的深圳高交會上透露：“中國電信制造商華為已經(jīng)在其新一代3G手機采用了由愛普科斯生產(chǎn)的小型化WCDMA前端模塊，這個模塊將先進的聲表SAW濾波器和數(shù)十個其它電子元件的功能結合在一起?！?/p>

這一模塊的開發(fā)主要是為了滿足當代3G手機制造商所面對的最重大設計挑戰(zhàn)，即設計和生產(chǎn)多制式的適用于全球的3G手機。這主要是由于所謂全球統(tǒng)一制式UMTS（WCDMA）的多種頻段本身造成了移動通信市場和技術的復雜化，再加上GSM、CDMA和TD-SCDMA的兼容要求，多制式多頻段的3G手機就成為了全球使用的先決條件。更為苛刻的是，這些多制式、多頻段和多功能的3G手機還不能在體積上超過它的前任。這就迫使元件供應商必須提供集成度更高和體積更小的前端模塊產(chǎn)品。

愛普科斯為華為提供的小型化4頻GSM + 單頻或3頻WCDMA前端模塊的體積只有4.5×3.2×1.1立方毫米。該公司聲表面波器件市場資深經(jīng)理徐冰輝不愿明說該模塊具體由那些元件組成，但他說：“該模塊的功能不僅僅限于天線開關（它主要用于切換GSM以及WCDMA的接收和發(fā)射信號），它還包含了PAiD和GSM的PA。這種非常緊湊的模塊大大提高了系統(tǒng)的可靠性，而且它對客戶來說僅僅只是一個元件?！?/p>

他進一步表示：“2008年，愛普科斯還能繼續(xù)推動該前端模塊的小型化進步。我們計劃去除SAW濾波器的封裝，直接將SAW的裸片集成到模塊中，這樣可使濾波器占用空間更小。另外，模塊加工工藝本身也將（找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城）進一步發(fā)展，比如從WBT轉到FCT，這樣模塊就會做得更小更薄。下一代的4頻GSM加3頻WCDMA前端模塊僅有1毫米的厚度和3.2×3.2毫米的長寬，這意味著2年內(nèi)體積將減少75%?！?/p>

愛普科斯目前已經(jīng)開發(fā)出幾款新的多模式和多波段前端模塊，它們可使未來的移動電話使用UMTS的不同頻帶。因UMTS是同時傳輸和接收的，所以需要使用數(shù)個雙工機。愛普科斯是唯一擁有所有必要技術、能生產(chǎn)出符合所有UMTS標準的此類零部件的廠家。第一批用于單頻帶的雙工機已經(jīng)投入量產(chǎn)。這些雙工機體積僅為3×2.5×1.2立方毫米或2×2.5×0.6立方毫米。

此類雙工機通常會成為子系統(tǒng)和模塊的一部分。如要符合小型化和減少損耗的要求，這是唯一的途徑。愛普科斯采用低溫陶瓷共燒（LTCC）技術作為整合平臺，將所需的無源部件功能嵌入到一個多層陶瓷體中。此技術可以使模式開關安裝在需要的位置，從而衍生出二重雙工機和具有額外GPS導航功能的五工機，以及I+IV頻帶組合的三工機和用于I+II+IV+VIII頻帶的帶雙工機的前端模塊（FEMiD）。愛普科斯的新解決方案不僅適用于面積受限處，而且由于其插入高度不超過1.2毫米，還適用于超薄型電話。

審核編輯 黃宇