半導(dǎo)體寒冬不相信AI

臺積電維持全年資本指出指引不變。已將人工智能計入資本支出和長期銷售前景，但目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求。預(yù)計先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。

臺積電今日發(fā)布超預(yù)期二季報，Q2實現(xiàn)營收4808億元新臺幣，盡管同比下滑10%，環(huán)比下降5.5%，但仍超出此前預(yù)期的4783.4億元新臺幣；凈利潤1818億元新臺幣，同比下降23%，環(huán)比下降12.2%，同樣超出預(yù)期（1736.1億元新臺幣）。 若以美元計算，臺積電第二季度營收為156.8億美元，同比下降13.7%，環(huán)比下降6.2%。 另外，臺積電二季度毛利率54.1%（預(yù)估52%-54%），營業(yè)利潤率為42%，凈利潤率為37.8%。 其先進(jìn)制程產(chǎn)品的營收占比進(jìn)一步擴(kuò)大。5nm制程晶圓的出貨量占臺積電Q2晶圓銷售總額的30%；7nm制程晶圓占23%?？傮w而言，二季度，先進(jìn)制程（包含7nm及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到晶圓銷售總額的53%。在一季度，先進(jìn)制程營收占全部晶圓銷售金額的51%。

臺積電Q2各制程出貨量占比

聚焦到兩大主要業(yè)務(wù)線，HPC（高性能計算）業(yè)務(wù)和手機(jī)業(yè)務(wù)，前者保持四成以上的營收占比，后者營收占比逐季降低。

臺積電Q2各產(chǎn)品線出貨量占比

披露業(yè)績后，臺積電隨即召開了法說會。對三季度乃至全年的業(yè)績預(yù)測、先進(jìn)制程（含先進(jìn)封裝）進(jìn)展、海外擴(kuò)廠進(jìn)度、資本支出計劃、人工智能等焦點問題做出了回應(yīng)。 相關(guān)要點整理如下：

▌Q3財測不及預(yù)期 全年收入增長指引再次下調(diào)

臺積電預(yù)計三季度營收為167億美元至175億美元；毛利率51.5%至53.5%，市場預(yù)估53.6%；臺積電預(yù)計第三季度營業(yè)利益率38%至40%，市場預(yù)估41.3%。

臺積電以美元計算的Q2業(yè)績和Q3業(yè)績預(yù)期

“進(jìn)入2023年第三季度，我們預(yù)計3nm業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長將部分抵消客戶持續(xù)的庫存調(diào)整帶來的影響?！迸_積電首席財務(wù)官黃仁昭表示。 展望全年，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家預(yù)計，以美元計算，臺積電全年營收將下降10%。這比之前預(yù)期的跌幅更大。 此前的一季報法說會上，臺積電下調(diào)2023年營收預(yù)期，以美元計算，預(yù)計全年營收將同比減少1%到6%，低于先前預(yù)計的微幅成長。 魏哲家直言，預(yù)期行業(yè)庫存調(diào)整可能延續(xù)至四季度，“大趨勢比我們先前預(yù)期弱，庫存調(diào)整到什么時候是個好問題，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素?！彼A(yù)估今年半導(dǎo)體 （不含存儲) 產(chǎn)值約下滑4-6%，與前一季看法同，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則由衰退7%-9%，進(jìn)一步下調(diào)至衰退14%到16%。

▌資本開支密集度將下降

臺積電今年全年資本支出在320億美元至360億美元區(qū)間，維持前一次法說會預(yù)期，并未下修。 不過，臺積電表示其資本開支密集度未來幾年將下降，美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)計劃由原定的2024年推遲至2025年。 這一跡象在臺積電一季度的法說會上便已經(jīng)顯現(xiàn)。彼時黃仁昭表示，臺積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶未來數(shù)年需求及成長為考量，因應(yīng)短期不確定因素，臺積電將適度緊縮資本支出規(guī)劃。 另外，臺積電表示，日本工廠將于2024年投產(chǎn)，正在評估在德國建設(shè)一座晶圓廠。

▌人工智能是長期戰(zhàn)略 但不能很快體現(xiàn)在業(yè)績中

對于人工智能，臺積電管理層一方面表示，已將人工智能計入資本支出和長期銷售前景，推測未來銷售中約50%的增長來自AI領(lǐng)域，另一方面坦承，公司目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求，盡管人工智能需求良好，但不足以抵消宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致的整體終端市場需求乏力。 這與其在一季度法說會上的表態(tài)一致——AI需求可能帶來增量收益，但就人工智能現(xiàn)在的發(fā)展水平而言，尚不能體現(xiàn)在業(yè)績中。ChatGPT技術(shù)帶來的AI需求只能部分嵌入其15-20%的長期收入復(fù)合年增長率指導(dǎo)中，而更有意義的收入貢獻(xiàn)可能只會在2025年以后才能看到。

▌積極推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù) 先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍

臺積電表示，2023年的資本支出中，先進(jìn)制程技術(shù)將占總額的70%至80%，成熟特殊技術(shù)占10%至20%，剩余部分分配給高級封裝、測試以及其他項目。 具體來看，先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。2nm芯片有望2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，客戶對2nm芯片的高性能計算和智能手機(jī)應(yīng)用非常感興趣。 而3nm制程的規(guī)模會比之前的5nm和7nm更大，盡管占總收入的比例可能較低。 值得注意的是，臺積電成，下半年的成本挑戰(zhàn)包括3nm產(chǎn)能增加和電力成本上升。據(jù)臺積電，較高的電力成本是其二季度毛利率環(huán)比下滑的主要原因之一。 成熟制程也有擴(kuò)產(chǎn)計劃，臺積電表示正按計劃在南京擴(kuò)充28nm制程產(chǎn)能。 整體而言，臺積電對未來行業(yè)景氣度保持謹(jǐn)慎態(tài)度。不斷下調(diào)的全年營收增長指引和適度緊縮的資本開支計劃都反映了這一點。 臺積電（TSM.US）的股價自去年10月觸底反彈，截至發(fā)稿漲超70%。

審核編輯：劉清