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8吋SiC外延設(shè)備首次亮相 已經(jīng)完成首輪工藝驗(yàn)證

行家說(shuō)三代半 ? 來(lái)源:行家說(shuō)三代半 ? 2023-07-24 10:29 ? 次閱讀

6月29日,中國(guó)電科48所宣布,他們自主研制的8吋SiC外延設(shè)備首次亮相,并且已經(jīng)完成首輪工藝驗(yàn)證。

在SEMICON China 2023上海展上,中國(guó)電科集團(tuán)攜集成電路、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示、光伏及熱工等領(lǐng)域設(shè)備和工藝整體解決方案重裝亮相,全面展示了最新實(shí)踐和成果。

展會(huì)期間,48所重磅發(fā)布了最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備。該設(shè)備將進(jìn)一步推進(jìn)SiC電力電子器件制造降本增效,牽引SiC行業(yè)向低成本、規(guī)模化方向發(fā)展。

48所黨委書(shū)記王平介紹,“當(dāng)前主流的SiC單晶與外延生長(zhǎng)還處于6吋階段,擴(kuò)大尺寸成為產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的主要路徑。48所聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需求和瓶頸問(wèn)題,搶灘布局,奮力開(kāi)展8吋SiC外延設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)突破及工藝研發(fā),目前該設(shè)備已完成首輪工藝驗(yàn)證,為48所駛?cè)隨iC產(chǎn)業(yè)‘快車道’打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?!?/p>

經(jīng)過(guò)一年的技術(shù)攻關(guān),48所研發(fā)團(tuán)隊(duì)在6吋SiC外延設(shè)備基礎(chǔ)上,進(jìn)一步優(yōu)化水平進(jìn)氣裝置設(shè)計(jì)、熱壁式反應(yīng)室構(gòu)型等設(shè)計(jì),克服了大尺寸外延生長(zhǎng)反應(yīng)源沿程損耗突出、溫流場(chǎng)分布不均等問(wèn)題,滿足了大尺寸、高質(zhì)量外延生長(zhǎng)需求,實(shí)現(xiàn)了外延裝備從6吋到8吋的技術(shù)迭代

目前,48所自研的8吋SiC外延設(shè)備核心技術(shù)指標(biāo)取得了關(guān)鍵性突破,8英寸生長(zhǎng)厚度均勻性<1.5%,摻雜濃度均勻性<4%,表面致命缺陷<0.4個(gè)/cm2,這些技術(shù)指標(biāo)的突破,標(biāo)志著48所已成功掌握8吋SiC外延設(shè)備相關(guān)技術(shù)。

48所表示,作為我國(guó)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的“國(guó)家隊(duì)”,他們將始終致力于半導(dǎo)體微細(xì)加工設(shè)備的技術(shù)研究,堅(jiān)持在創(chuàng)新實(shí)踐中奮進(jìn)領(lǐng)跑,加速推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)自立自強(qiáng)作出積極貢獻(xiàn)。

編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:關(guān)鍵性突破!這款8吋SiC設(shè)備完成首輪驗(yàn)證

文章出處:【微信號(hào):SiC_GaN,微信公眾號(hào):行家說(shuō)三代半】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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