電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)“過去的一年,整個國產(chǎn)EDA行業(yè)突飛猛進(jìn),這是過去幾年的積累到了一個爆發(fā)期所應(yīng)該呈現(xiàn)的狀態(tài)?!痹诘谌龑弥袊?a target="_blank">集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇期間,行芯科技董事長兼總經(jīng)理賀青接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪時說道。
圖:行芯科技董事長兼總經(jīng)理賀青
國產(chǎn)EDA快速發(fā)展
這樣的爆發(fā)狀態(tài)主要在兩個維度,賀青分析一個是設(shè)計(jì)側(cè),一個是制造側(cè)。
設(shè)計(jì)側(cè),頭部設(shè)計(jì)公司積極全面驗(yàn)證國產(chǎn)EDA,有的已經(jīng)初步完成了國產(chǎn)EDA全鏈條,行芯也在其中扮演簽核的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在制造側(cè),國內(nèi)晶圓廠開始接受國產(chǎn)EDA,以行芯為例,其簽核EDA產(chǎn)品在國內(nèi)主流晶圓廠的多個工藝節(jié)點(diǎn)完成導(dǎo)入,這是一個非常重要的標(biāo)志事件。賀青說道。
正是在設(shè)計(jì)和制造側(cè)與頭部客戶的密切合作,可以說行芯已經(jīng)完成從0到1的過程。賀青認(rèn)為國產(chǎn)EDA行業(yè)的進(jìn)步原因在于,一是目標(biāo)確定性,以行芯為例,過去三年半完成了2500多個開發(fā)任務(wù)。二是頭部設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠等上下游都在高度協(xié)同,戰(zhàn)略和需求雙驅(qū)動,拉動EDA引擎高速運(yùn)轉(zhuǎn)。
從1到100,應(yīng)用側(cè)的痛點(diǎn)
在賀青看來,在應(yīng)用側(cè)仍然面臨困難。在完成從0到1的跨越之后,怎么獲得從1到100的發(fā)展呢?
“以前不知道對手在哪里,看不見對手,現(xiàn)在基本是在肉眼可見范圍之內(nèi),我們知道自己處于什么樣的位置,也知道別人比我們領(lǐng)先在什么地方。”賀青說道。
那么現(xiàn)在最大的痛點(diǎn)來自于應(yīng)用側(cè)?!艾F(xiàn)在大家的資源都緊張,以行芯為例,簽核工具在導(dǎo)入時會深入到客戶的設(shè)計(jì)流程當(dāng)中,不僅EDA公司要投入大量資源,客戶同樣需要投入,雙方協(xié)作中會面臨信息安全問等題?!辟R青進(jìn)一步說道,類似于這樣的具體問題的出現(xiàn),以及如何讓客戶用得上用得好,是應(yīng)用側(cè)急需解決的。
如果沒有剛性需求,尤其是軟件工具,客戶遷移的意愿不大。要獲得客戶的認(rèn)可就必須找到足夠的需求點(diǎn),還要有硬實(shí)力。
在應(yīng)用側(cè)的客戶開拓方面,賀青表示行芯的做法是樹立頭部標(biāo)桿效應(yīng)接洽更多客戶,同時政策的支持也在推動國產(chǎn)EDA進(jìn)入應(yīng)用側(cè)迭代。
整合將到來,高端技術(shù)仍需突破
近幾年,國產(chǎn)EDA公司的數(shù)量已經(jīng)達(dá)到100多家,但真正掌握客戶端資源的并不多。搶占先機(jī)很重要,后來者再想進(jìn)入有一定的困難。那么國產(chǎn)EDA企業(yè)的整合將不可避免,這是一個從“春秋”走向“戰(zhàn)國”的過程。整合大概要到兩三年之后才開始趨于明顯。
我們還應(yīng)該清楚的認(rèn)識到,國產(chǎn)EDA的技術(shù)突破還有很長的路要走。賀青認(rèn)為,過去幾年完成了相對容易的開發(fā)任務(wù),仍然有一些比較艱難的任務(wù)有待技術(shù)專家、工程師們不懈地努力。尤其是與制造工藝相關(guān)的EDA 工具,,需要一兩年或更久的時間實(shí)現(xiàn)。
我們可以看到,國產(chǎn)EDA企業(yè)將伴隨著行業(yè)整合的到來,以及技術(shù)研發(fā)走向深水區(qū),進(jìn)入下一個發(fā)展階段。國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)在這個過程中越來越壯大。
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eda
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