是德科技任彥楠：前瞻6G、AI、汽車、半導(dǎo)體，測(cè)試測(cè)量技術(shù)如何助力

隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)不斷取得突破，測(cè)試測(cè)量儀器廠商往往站在技術(shù)最前沿。是德科技過(guò)去一年陸續(xù)發(fā)布了PCIe6.0協(xié)議分析儀、Rx/Tx測(cè)試方案，包括示波器、頻譜儀、網(wǎng)分、信號(hào)源等產(chǎn)品也迎來(lái)了全面升級(jí)換代，達(dá)到下一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以符合高速數(shù)字、寬帶射頻、6G、量子通信這些新興技術(shù)的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

在第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)高峰論壇期間，是德科技（Keysight）大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)任彥楠接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪，分享了6G、人工智能、半導(dǎo)體測(cè)試等領(lǐng)域?qū)y(cè)試測(cè)量的需求，以及是德科技的前瞻布局。

圖：是德科技大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)任彥楠

任彥楠表示，是德科技在無(wú)線通信、5G/6G、高速云計(jì)算、半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，從物理層走向協(xié)議層，增加更多軟件產(chǎn)品的布局。五年前，是德科技成立汽車事業(yè)部，并通過(guò)逐年收購(gòu)進(jìn)一步拓展了在汽車領(lǐng)域的強(qiáng)電信號(hào)技術(shù)能力，進(jìn)入電池測(cè)試、充電樁、電池整機(jī)等領(lǐng)域。同時(shí)，是德科技推出功率半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)+動(dòng)態(tài)參數(shù)全套測(cè)試方案，適用于現(xiàn)在業(yè)界所有的碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的全參數(shù)測(cè)試。

今年IMT2030提出了6G的六大應(yīng)用場(chǎng)景，即沉浸式通信、超大規(guī)?；ヂ?lián)、極高可靠/低時(shí)延、泛在連接、通信+AI、通信+感知。任彥楠表示，這些場(chǎng)景主要是兩方面的拓展，一是宏觀立體式的拓寬，從地面擴(kuò)展到空天通信；二是感官上的拓寬，除了傳輸文字、視頻，6G有望加入觸感等元素。

是德科技和頭部的信道規(guī)劃廠商考慮用人工智能方式優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，讓資源利用更加動(dòng)態(tài)，可以根據(jù)最終用戶的反饋，動(dòng)態(tài)的、智能的調(diào)整網(wǎng)絡(luò)布局，實(shí)現(xiàn)通信+AI的結(jié)合。

是德科技還積極參與到我國(guó)提出的“空天一體”概念的前沿技術(shù)研究。任彥楠說(shuō)，這方面，可能先從器件、模塊，一步一步往上做，最后把網(wǎng)絡(luò)打通，其中首先要實(shí)現(xiàn)兩端硬件，再把網(wǎng)絡(luò)連接并進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。從5G到6G，今年比較熱門(mén)的技術(shù)即是5G NTN，5G NTN芯片在原有5G手機(jī)基礎(chǔ)上進(jìn)行功能拓展，下一步會(huì)走向更寬廣的天上衛(wèi)星信號(hào)收發(fā)，通信網(wǎng)絡(luò)部署完成之后，衛(wèi)星信號(hào)和地面的通信就會(huì)逐漸連接。

是德科技正在利用人工智能技術(shù)改進(jìn)測(cè)試，讓測(cè)試技術(shù)更加智能，例如將采集的大量數(shù)據(jù)和用戶做更加智能的反饋。

任彥楠表示，從客戶來(lái)說(shuō)，我們還是腳踏實(shí)地地支撐本地和人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，比如在光模塊、高速芯片互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心這三個(gè)層面堅(jiān)決地支持客戶把基礎(chǔ)打好。不過(guò)在算法、架構(gòu)和基礎(chǔ)數(shù)學(xué)理論上需要業(yè)界加大技術(shù)投入，進(jìn)行創(chuàng)新迭代。

是德科技提供的半導(dǎo)體測(cè)試分為三個(gè)方面：第一方面，針對(duì)IC/IP設(shè)計(jì)公司提供常規(guī)的驗(yàn)證工具，即芯片流片回來(lái)后的性能參數(shù)驗(yàn)證工具；第二方面，面向晶圓代工廠，有很大一部分業(yè)務(wù)做晶圓的參數(shù)測(cè)試；第三方面，是德科技也有EDA工具，比如用于射頻領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工具ADS，提參建模工具IC-CAP等。是德科技和臺(tái)積電的合作頗深，共同推動(dòng)先進(jìn)的射頻工藝發(fā)展。今年和英特爾合作用于后者大規(guī)模芯片的參數(shù)提取。