BGA返修臺：中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

對于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的返修和維護都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中，能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修站，就是一款設(shè)計精良，功能強大的中小型返修服務(wù)器，專為滿足這些需求而生。

操作簡易，直觀易上手

WDS-750返修站采用觸摸屏人機界面設(shè)計，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等都能在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，使得操作過程直觀、簡單，易于上手。

精確控制，保證焊接良率

該設(shè)備采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，可以實時顯示三條溫度曲線，并且設(shè)有四個獨立測溫接口，可以針對芯片多個點位進行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率。

多功能模式，滿足多樣需求

WDS-750返修站具有多功能模式選擇，包括【焊接、卸下、貼裝、手動】四種模式，能夠?qū)崿F(xiàn)自動和半自動功能，更好地滿足客戶的多種需求。

高精度對位，控制精確

該機采用進口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器，選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調(diào)節(jié)，可以確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

安全可靠，效果優(yōu)良

為了確保對位的精準(zhǔn)度，WDS-750的上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，且配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，以滿足不同芯片的需求。此外，該機還選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加上獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃，使得無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到最好的效果。

觀察便捷，確定效果

WDS-750設(shè)備還配備有側(cè)方監(jiān)控相機，可以對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果。

總的來說，WDS-750返修站以其精準(zhǔn)的控制、多樣的功能和用戶友好的操作界面，為中小型數(shù)據(jù)中心提供了一種高效、可靠的服務(wù)器返修解決方案，極大地提高了服務(wù)器的維護效率和效果。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。

審核編輯 黃宇