印度正成為半導體封裝和組裝主要中心

據(jù)彭博社報道，半導體制造設備企業(yè)applied materials認為，印度政府的支援政策和豐富的當?shù)厝瞬艑⒊蔀?a target="_blank">半導體朝陽產業(yè)的基礎，因此正在推進進軍印度。

應用材料集團總裁Prabu Raja表示：“印度正在成為半導體包裝和組裝的主要中心?！边@將為半導體產業(yè)奠定堅實的基礎，為半導體制造更具挑戰(zhàn)性和費用更高的國家進軍奠定基礎。

“封裝是下一個巨大的變化。是正確的方法。Prabu Raja在采訪中說：

印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規(guī)模的基金，吸引了半導體企業(yè)等，強力推進了半導體產業(yè)。更廣義地說，他講述了對強大技術制造業(yè)的野心3——“印度制造”的概要，這一計劃吸引了蘋果供應商的投資。

印度總理莫迪表示：“隨著富士康、amd等跨國企業(yè)公布投資計劃，印度希望成為半導體業(yè)界和世界半導體廠商值得信賴的合作伙伴?！?/p>

美光公司得到莫迪政府的財政支援，正在西部古吉拉特邦建設投資27.5億美元（約1.5萬億韓元）的半導體組裝及測試工廠。應用材料公司上月表示，將在4年時間里投資4億美元，在班加羅爾建設新的工程中心。那家公司已經在那個城市設立了研究中心。

amd表示，在未來5年內將在印度投資約4億美元，在班加羅爾技術中心（b班加羅爾技術中心）建立最大規(guī)模的設計中心，并在未來5年內創(chuàng)造3000個新的工程工作崗位。鴻海集團總裁劉楊偉表示，在今后5年里將投資20億美元，但并未透露詳細內容。

Prabu Raja表示，目前尚未在印度組裝芯片制造設備，但將利用新中心與供應商及合作伙伴共同開發(fā)新產品。

Prabu Raja表示：“在過去幾年里，對印度的信任有所提高。”從硅谷的全球半導體生態(tài)界來看，印度人很多。他表示：“印度企業(yè)可以將全球中心和印度人才結合起來加以利用?！?/p>